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據臺媒聯合報報道，為分散美中貿易暨科技戰，以及南海地緣緊張升高等風險，在日本經濟產業省極力邀請下，臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司，在東京設立先進封測廠，臺積電已成為美日制中建構半導體科技新防線的要角。

　　臺積電與日方的合作案，預料將會在近期簽定合作備忘錄并對外宣布，雙方將以各出資一半的合作架構，在日本設立先進封測廠，這也將是臺積電在海外設立的第一座封測廠。

　　日本政府對邀請臺積電赴日設廠一直不放棄，也印證臺積電創辦人張忠謀先前提出「臺積電將是地緣政治必爭之地」的說法。

　　據了解，日本經濟產業省在美國以國安為由希望臺積電赴美設廠后，擔心將弱化日本在全球半導體地位，因而也立刻提出邀請臺積電赴日本設立晶圓廠計劃。

　　日本經濟產業省甚至邀請日本半導體設備及材料商共同參與，在去年四月中旬與臺積電簽訂合資設立日本先進半導體研發中心（ＪＡＳＲＣ）協議，并編列高達一千九百億日圓的經費，分年給予參與此計劃的公司補助，此協議即由臺積電主管歐亞業務的資深副總何麗梅與日方簽定。

　　臺積電后來評估，考量日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優勢，但晶圓制造端欠缺完整供應鏈，且會分散臺積電在先進制程研發資源，最后決定放棄在日本設立晶圓廠。

　　日方爭取臺積電赴日設晶圓廠未果，目標轉向說服臺積電赴日本設立后段的先進封測廠。

　　日本政府認為，臺積電主宰全球半導體芯片制造核心，臺積電選定在美國亞利桑那州設廠，能在有整段的時候獲得高端芯片來源，不過所有芯片還是得透過后段封裝才能用在各項系統和產品，而臺灣在全球委外封測占比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年來轉而積極爭取臺積電前往日本設立先進封測廠。

　　臺積電計劃赴日設立先進封測廠，臺積電保密到家，不愿透露任何細節。不過臺積電在新的年度同時對封測事業組織做了異動，原全力推動臺積電3Ｄ先進封測的研發副總余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發副總經理，原職務轉由主管研發的資深副總經理米玉杰負責。

　　臺積電表示，目前正處于法說會前緘默期，公司無法對赴日投資案做任何評論。臺積電封測業務職掌調整，主要是因臺積電封測業務已占有頗高的營收比重，但臺積電制程仍持續向二納米以上推進，余振華的專長在研發，在更先進封測技術研發角色將更吃重，才將量產的封測業務轉由米玉杰管轄。

　　余振華是當初蔣尚義極力向臺積電創辦人張忠謀建議全力發展先進封測的主要執行者，余振華帶領的封測部門，也隨著突破異質芯片封裝的技術門檻，成功取得包括蘋果、賽靈思、輝達、超微及聯發科等多家重量級半導體大廠訂單，甚至讓臺積電獨家代工蘋果好幾個世代處理器，且截至目前雙方合作關系屹立不搖，臺積電甚至在去年特別整合各項2.5Ｄ及3Ｄ封裝技術，彰顯封測事業的重要地位。

　　臺積電新年度展開全新戰略布局，在超越后摩爾定律，封測角色愈來愈吃重時代，取得技術持續領先優勢，同時也升高封測業務職掌程度至資深副總層次，兼而施以對應的留才措施。