據知名分析機構counterpointresearch估計，隨著智能手機銷量在2020年第三季度反彈，聯發科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到31％。報告指出，因為在100美元至250美元價格區間的強勁表現以及在中國和印度等主要地區的增長等原因，使聯發科成為最大的智能手機芯片組供應商。

　　同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增加了一倍。根據報告，在2020年第三季度銷售的所有智能手機中，有17％為5G手機。這種令人印象深刻的增長軌跡將繼續下去，隨著蘋果推出其5G系列產品更是如此。報告表示，預計在2020年第四季度交付的所有智能手機中，有三分之一將啟用5G功能。高通仍有機會在2020年第四季度重新獲得頭把交椅。

　　counterpointresearch研究總監Dale Gai在評論聯發科的市場份額增長時表示：“聯發科在2020年第三季度的強勁市場份額增長是由于三個原因：中端智能手機價格段（100-250美元）的強勁表現以及新興市場（如LATAM和MEA）的增長以及美國對華為的禁令，這使得中國臺灣的芯片廠最終贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的青睞。

　　自去年同期以來，聯發科芯片組在小米的份額已增長了三倍以上。聯發科還能夠利用由于美國禁止華為而造成的差距。臺積電制造價格的合理使聯發科芯片成為許多OEM迅速填補華為缺席所留下的空白的首選。華為此前也曾在禁令之前購買了大量芯片組。”

　　Gai補充說：“另一方面，由于海思半導體的供應問題，高通在2020年第三季度的高端市場份額也取得了強勁增長（去年同期）。但是，高通在中端市場面臨著聯發科的競爭。我們相信，兩者的價格競爭將愈演愈烈，并將在2021年將主流的 5G SoC產品推向市場。”

　　研究分析師Ankit Malhotra在評論高通和聯發科的增長戰略時說：“高通和聯發科都重新調整了產品組合，在這里，以消費者為中心起到了關鍵作用。去年，聯發科推出了新的基于游戲的G系列，而Dimensity芯片組則幫助將5G推向了可負擔的范疇。世界上最便宜的5G設備Realme V3由聯發科提供支持。”

　　Malhotra在評論芯片組供應商的前景時說：“芯片組供應商的當務之急將是將5G推向大眾，這將釋放出諸如云游戲之類的消費者5G用例的潛力，這反過來將導致更高的需求適用于時鐘更高的GPU和功能更強大的處理器。高通和聯發科將繼續爭奪最高職位。”