作為半導體行業巨頭,臺積電一直為全球眾多廠商代工芯片。今年10月,蘋果的A14仿生處理器全球首發了臺積電5nm工藝,隨后華為麒麟9000也采用了臺積電5nm制程工藝。驍龍888與Exynos 1080芯片則會采用三星的5nm工藝技術,這表明,5nm芯片時代已經正式到來。

在5nm技術應用之際,臺積電已經先后官宣了5nm Plus工藝和3nm工藝,并透露出2nm工藝也在研發階段。如今絕大多數消費者還沒用上5nm工藝的處理器,臺積電卻又緊接著官宣了3nm Plus工藝。

目前臺積電并沒有公布3nm Plus工藝的詳細數據,參考此前3nm工藝的信息,比5nm工藝晶體管密度高70%,性能提高15%,功耗下降30%。3nm Plus應該會在這個基礎上進一步升級,提高能效比。

遺憾的是臺積電3nm和3nm Plus工藝還是傳統的FinFET(鰭式場效應晶體管)技術,只有2nm工藝才會采用更為先進的GAA技術。三星則表現得激進一些,3nm工藝直接采用GAA技術。

GAA技術圍繞著通道的四個面都有柵極,從而確保減少漏電壓,并且改善了對通道的控制,能夠實現更加高效的晶體管設計,不過難度和成本也更高。三星曾公開表示,將會在3nm階段開始彎道超車,力求2030年完全超越臺積電,取代臺積電在半導體行業的代工地位。

按照臺積電的產品規劃,5nm Plus工藝將于2021年投入量產,2022年投產3nm工藝,3nm Plus工藝則要到2023年才能正式投產。根據慣例,屆時將由蘋果的A17處理器首發臺積電3nm Plus工藝。

這幾年處理器工藝的進步速度非常快,有部分網友表示,自己搭載7nm工藝芯片的手機還沒焐熱,5nm工藝就來了。實際上對于大多數用戶來說,旗艦處理器的性能已經過剩,沒必要過分追求新款處理器。即便搭載A17處理器的iPhone 15發布,相信不少用戶還會繼續使用iPhone 12。