據外媒報道，近日一些歐盟國家公布了一項計劃，旨在共同合作，以提高該地區在全球半導體市場的地位，并減少對亞洲和美國進口的依賴。

日前，歐盟委員會（European Commission）召開了歐盟17個國家電信部長（大臣）的視頻會議。會后，這17個國家簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，宣布將在未來2－3年內投入1450億歐元（約合人民幣1．2萬億元）的資金，以推動歐盟各國聯合研究及投資先進處理器和其他半導體技術。

該聯合聲明指出，目前歐盟的半導體技術與自身經濟地位不匹配，歐盟國家占全球GDP的16％，但在價值4400億美元的半導體市場上，歐盟國家的份額只有10％。與此同時，受衛生事件及其他影響，歐盟也開始意識到了在關鍵的半導體技術上“自主可控”的重要性，希望“減少關鍵性外部依賴”。此外，該報告還重點提及了歐盟需要在先進處理器，以及2nm先進工藝制造上進行追趕。

作為協議的一部分，各國將協調本國的研究，并同意以被視為高增長的特定領域為目標，其最終目標是“加強歐洲設計，并最終制造下一代可靠的低功耗處理器的能力”。這些處理器將應用于高速連接、自動化車輛、航空航天和國防、健康和農業食品、人工智能、數據中心、集成光子學、超級計算和量子計算。

據悉，此次共有17個國家簽署了這份聲明，其分別為比利時、德國、愛沙尼亞、希臘、西班牙、法國、克羅地亞、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙、斯洛文尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和塞浦路斯。

而沒有簽署這一聲明的國家是保加利亞、捷克、匈牙利、愛爾蘭、拉脫維亞、立陶宛、盧森堡、波蘭和瑞典等9個國家。

事實上，除了上述歐盟國家之外，近幾年中國半導體也在加速擺脫對美依賴。而中科院一向是我國技術研發的主要陣地，獲得了多項重要的技術專利，因此在半導體技術領域，中科院自然也不會缺席。

目前，中科院已經研發出了新型垂直納米環珊晶體管，并被視為2nm及以下工藝的主要技術候選。這意味著，等該項技術成熟之后，國產2nm芯片有望成功破冰。因為這一技術可比之前三星所發布的3nm工藝需要采用的GAA環繞珊極晶體管性能更強、功耗更低！

但遺憾的是，中科院研發的2nm芯片并不能投入量產，更不能用于手機等智能設備。其原因是我國并沒有能夠大量生產這種芯片的設備，尤其是光刻機。

不過21ic家認為，雖然眼下我們無法超越英特爾、高通等美國芯片巨頭，但隨著國家對集成電路產業扶持政策的落地，以及這幾年中國企業的奮起追趕，相信在不久的將來，中國半導體技術一定能夠取得更大的突破，站在世界之巔！