2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR／VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。

（企業供圖）

在國際形勢錯綜復雜的大背景下，芯片國產化是國內信息化產業發展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創了新的標桿范式。優秀的產品研發和制造企業與芯片設計企業長期戰略性優勢互補，既有利于加速國內芯片企業的發展進程，也可為產品研發制造類企業提供更多核心競爭力，進而提升中國企業全產業鏈的國際競爭力，意義重大。

歌爾集團高級副總裁于大超、歌爾集團供應鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長張金國、歌爾股份研發部總監胡明輝、泰矽微創始人兼董事長熊海峰、銷售副總裁鄭樂峰、市場高級總監馮林華等出席簽約儀式。

歌爾集團高級副總裁于大超表示：“泰矽微在專用SoC芯片上有著經驗非常豐富的研發團隊和突出的產品開發能力。雙方將基于產品路線圖，結合公司精密制造和加工的優勢，探索與芯片企業上下游聯動的模式。希望此次合作能夠達成技術創新的成果，同時進一步提升產品及方案的競爭力，實現業務垂直一體化的目標。”

泰矽微創始人兼董事長熊海峰評價道：“歌爾和泰矽微在長期發展規劃方面有著共同的愿景和極強的互補性，本次和歌爾的合作開創了中國半導體設計類企業探索新商業模式的先河。隨著國產化浪潮的到來，國內芯片企業應該更多走向上下游聯動的合作模式，立足于市場與應用，走創新和差異化路線，用最短的時間開發出最正確的產品，促進更為健康和可持續性的半導體產業發展。泰矽微非常高興能與歌爾這樣的國內優秀的創新型高科技企業合作，共同推進國產高端消費類電子產品更大的成長空間。”

關于歌爾

歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市（股票代號：002241），是全球布局的科技創新型企業，主要從事聲光電精密零組件及精密結構件、智能整機、高端裝備的研發、制造和銷售，目前已在多個領域建立了綜合競爭力。秉持一站式服務為客戶創造更大價值的理念，歌爾深耕產業價值鏈上下游，已與消費電子領域的國際知名客戶達成穩定、緊密、長期的戰略合作關系。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動線的自主設計與制造，歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺，為客戶提供全方位服務。

關于泰矽微

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，專注于物聯網應用相關的各類高性能專用SoC芯片研發，已獲得包括上海浦東國資在內的多個知名投資機構的大力扶持與投資。公司聚集了一批頂尖的半導體專家，致力于發展成為平臺型芯片企業。團隊具有各類系統級復雜芯片的研發能力，所開發的芯片累計出貨達數十億顆。已在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的SoC芯片方案。差異化的芯片產品在樹立行業標桿的同時，也將為更多物聯網企業賦能，更好服務于客戶需求。