2020年12月9日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成A輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。公司現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投、真格基金、大樹(shù)長(zhǎng)青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全面布局EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。

EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層核心科學(xué)技術(shù)，其技術(shù)的發(fā)展直接影響未來(lái)每一個(gè)行業(yè)的數(shù)字化效能提升。芯華章自2020年3月創(chuàng)立之初就立志“從芯定義智慧未來(lái)”，讓面向未來(lái)的EDA 2．0誕生在中國(guó)是芯華章團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持的技術(shù)理念。公司透過(guò)創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科技，降低系統(tǒng)級(jí)芯片（System－on－Chip， SoC）的設(shè)計(jì)門(mén)檻，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2．0可賦能芯片創(chuàng)新，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代快速發(fā)展。

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示：“我們被芯華章的技術(shù)理想打動(dòng)，并高度認(rèn)可芯華章研發(fā)、管理及運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在業(yè)內(nèi)的頂尖實(shí)力。芯華章在短短幾個(gè)月內(nèi)就研發(fā)并推出了EDA具有劃時(shí)代意義的產(chǎn)品和技術(shù)，不僅讓他們擁有了非常好的起點(diǎn)，也更令我們期待他們實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)的突破，讓EDA技術(shù)進(jìn)入智能化和云化的2．0時(shí)代。“

五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示，“數(shù)字經(jīng)濟(jì)呼喚效率更高的電子產(chǎn)品創(chuàng)新手段，EDA作為根技術(shù)也正處于技術(shù)革新的關(guān)鍵窗口期。我們始終看好敢于定義自己和定義世界的團(tuán)隊(duì)，芯華章就是這樣的一支團(tuán)隊(duì)——有厚積薄發(fā)的技術(shù)，有研發(fā)顛覆性技術(shù)EDA 2．0的理念，團(tuán)隊(duì)近期陸續(xù)推出的面向未來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)品也已初步構(gòu)建了EDA2．0的技術(shù)基礎(chǔ)。我們非常高興能與芯華章同行，加速這一關(guān)鍵科技的革新。”

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生表示，“芯華章成立不到一年，就已經(jīng)得到來(lái)自市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的極大認(rèn)可，我們非常高興能與懷抱改變世界夢(mèng)想和抱負(fù)的合作伙伴一起加速EDA科技的創(chuàng)新。芯華章正在展開(kāi)一段振奮人心的技術(shù)突破之旅—EDA 2．0是面向未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型EDA科學(xué)技術(shù)，它可以簡(jiǎn)化芯片創(chuàng)新流程且降低技術(shù)門(mén)檻，讓創(chuàng)造芯片更簡(jiǎn)單，從而加速并賦能產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程。我們正在加速研究這一技術(shù)，11月發(fā)布的高性能多功能可編程適配解決方案”靈動(dòng)”及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)已經(jīng)啟用了EDA 2．0的技術(shù)理念和部分基礎(chǔ)技術(shù)，未來(lái)我們將加速推出更多系統(tǒng)和軟件。”