放棄自研架構如重獲新生
2015年,三星首次推出貓鼬M1架構,并在部分旗艦手機GalaxyS7和Note7中采用。
隨后幾年,三星先后將自研架構迭代到M4,直到2019年推出的M5,成為三星最后一代架構。
與高通、蘋果相比,基于三星自研架構的芯片基本上沒有任何競爭力。
此外,三星自研架構芯片只能在美國、中國、日本之外的市場銷售,市場銷售空間較小。
同時,自研架構耗資巨大,芯片性能提高不明顯,資本回報甚小,使得三星持續(xù)向自研架構部門傾斜大量資源、資金投入產(chǎn)出不成比例,意義越來越小。
2019年10月,三星終于扛不住了,宣布位于解散德克薩斯州的三星奧斯汀研發(fā)中心,解雇數(shù)百名芯片設計人員,徹底放棄自研芯片架構。
今年年中,韓媒報道,三星正通過與ARM、AMD深度合作,以改善芯片CPU和GPU性能。
三星特意為5nm芯片召開發(fā)布會
最早發(fā)布5nm芯片的是蘋果,蘋果在9月16日的發(fā)布會上,亮相名為A14的芯片處理器。A14擁有118億根晶體管,采用臺積電5nm制程工藝。
華為在11月22日發(fā)布了麒麟9000,同樣是采用了臺積電5nm制程技術,不同的是,在晶體管數(shù)量上,麒麟9000的晶體管多達153億根。
但讓人沒有想到的時候,蘋果,華為之后,三星發(fā)布了5nm手機芯片。
值得注意的是,這是三星第一次為Exynos芯片舉辦獨立發(fā)布會,特殊待遇背后,也能看出三星對其寄予厚望。
Exynos1080是三星首款采用先進的5納米FinFET EUV工藝的移動處理器,以確保其可以提供頂級性能。
Exynos1080將最高頻率為2．8GHz的ARM最新Cortex-A78內核和高效能的Cortex-A55內核集成到其三集群CPU系統(tǒng)中,其CPU性能幾乎是前代產(chǎn)品的兩倍。
Exynos1080的5nm制程相較于7nm來說,單排晶體管的密度增加了140%,而在整體的晶體管密度上5nm比7nm多了80%,也就是說相同單位面積5nm芯片可以處理更多的問題,進行更多的運算。
相比現(xiàn)有的手機芯片,Exynos1080的CPU、GPU、NPU、ISP、5G調制解調器全面升級,各方面的性能表現(xiàn)將帶來大幅提升,擁有目前旗艦級的性能。
作為5G通訊領域的一大巨頭,三星采用了自己最新5G調制解調器,最高支持5．1Gbps的下載速度,同時兼容2G、3G、4G網(wǎng)絡及6Ghz以下的頻率和毫米波頻率,從而實現(xiàn)最大程度的全球網(wǎng)絡覆蓋范圍和可靠性。
這一次,三星發(fā)布的Exynos1080將由vivo首發(fā),這意味著全球芯片以及手機市場都將迎來變局,往日的中低端格局將徹底顛覆。
從此次發(fā)布的5nm芯片來看,更看出了三星的意圖,三星希望再次打開國內手機市場。但并不是以發(fā)布手機的方式,而是以芯片處理器的策略,進入到國產(chǎn)廠商供應鏈當中。
哪怕在智能手機市場無法重回往日的巔峰,也可以在中國占據(jù)不輸給高通的處理器市場份額。
5G專利讓三星有了與高通同臺機會
在已獲得批準的5G專利方面,三星以2795件專利數(shù)量排名全球第一。此時,三星重新殺入手機商用芯片市場,時機成熟。
過去,無論是否采用高通芯片,都需要向高通繳納一定高通稅。高通稅不但價格昂貴,造成手機制造成本升高,手機廠商也無法避開,尤其在中高端手機芯片市場,除高通芯片之外,手機廠商別無選擇。
高通旗艦芯片作為一眾安卓廠商的御用芯片,三星想要爭取更多的市場份額,需要邁過高通這第一道坎。
當然三星這位大玩家入場5G芯片,意味著未來芯片霸主高通的芯片市場份額也將受到巨大的影響。
因為對于國產(chǎn)手機廠商而言,如果擁有更多的手機芯片可供選擇,國產(chǎn)手機廠商肯定也不愿意將所有的雞蛋都放在一個籃子里,所以自然也就會有很多高通芯片訂單流失給三星。
要知道三星是全球目前唯一具備設計、制造、封測一體化能力的手機廠商,就連高通都需要借助三星芯片生產(chǎn)線,才能夠完成相關的芯片生產(chǎn),所以三星手機芯片產(chǎn)品在產(chǎn)能、價格等各方面,都具備天然競爭優(yōu)勢。
近日,知名手機供應鏈消息人士Iceuniverse發(fā)推爆料稱,三星即將推出的5nm旗艦手機芯片獵戶座2100,性能或優(yōu)于高通最新5nm旗艦手機芯片驍龍875。
此前高通預告,將于今年12月初發(fā)布5nm手機處理器芯片驍龍875。
消息稱,獵戶座2100或與高通驍龍875 CPU架構相同,即采用一個Arm Cortex-X1核心、三個Arm Cortex-A78核心、四個Arm Cortex-A55核心。
這意味著兩款芯片CPU之間的區(qū)別或并不明顯。
GPU方面,獵戶座2100或采用ArmMali-G78 GPU;驍龍875或采用Adreno660 GPU。
在PK聯(lián)發(fā)科的路上沒在怕
從目前的市場格局來看,Exynos的定位和聯(lián)發(fā)科天璣系列更為接近,都主要部署在中端機型上。
據(jù)Counterpoint的2019年全球手機芯片市占率報告顯示,聯(lián)發(fā)科在2019年以24．6%的市場占有率位居第二,相較于2018年提升了10．6%。
過去一年,聯(lián)發(fā)科抓住了5G手機大幅漲價的痛點,推出了一系列高性能芯片,通過較低的售價,成功擠走高通,拿下了小米、OPPO、vivo等多家廠商的中低端5G芯片訂單,成為不折不扣的大贏家。
對三星來說,好消息是聯(lián)發(fā)科的5nm芯片至今仍未公布量產(chǎn)時間表,Exynos1080若能在此之前保證自己的性能表現(xiàn),并維持一個合理的售價,大有和聯(lián)發(fā)科一戰(zhàn)之力。
被華為搶占的手機份額或在芯片上反轉
雖然前方有高通、聯(lián)發(fā)科的步步緊逼,但同時一個巨大的機會也在吸引著三星——搶占華為丟失的份額。
華為的退出確實非常迅速,據(jù)IDC數(shù)據(jù),今年第三季度,華為手機出貨量同比下降了22%,市場份額同比下降了3．9個百分點,是全球五大手機廠商中下滑幅度最大的。
直到現(xiàn)在,華為依然保持著中國市場份額第一、全球市場份額第二的位置,如果下滑持續(xù),留下的將是巨大的市場空白。
在華為遭遇的芯片問題面前,國產(chǎn)廠商也未能發(fā)布自研芯片的情況下,手機市場格局的顛覆會更加徹底。
現(xiàn)在蘋果、三星和高通也已經(jīng)相繼公開自己的5nm芯片,而華為大概率將無法更新生產(chǎn)5nm芯片,很有可能會被蘋果、三星和高通所甩開。
結尾:5nm芯片市場正刺刀見紅
對于以降低功耗、提升性能為目標的智能手機處理器產(chǎn)業(yè)來說,5nm芯片制程成為其必須搶占的高地。
目前,全球手機SoC芯片市場排名前五的高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為海思均已針對5nm進行布局。
隨著三星、高通旗艦芯片發(fā)布時間臨近,在5nm這條賽道上,全球手機SoC芯片設計界的“五大巨頭”已然集齊其四。
隨著各家產(chǎn)品正式亮相,5nm芯片已然進入市場即將刺刀見紅的新局面,5nm芯片的戰(zhàn)況將愈加激烈。