11月26日，EDA智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。

EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，芯片設(shè)計(jì)公司借助EDA軟件和系統(tǒng)不斷提高芯片研發(fā)效率和創(chuàng)新能力。仿真技術(shù)是保證集成電路設(shè)計(jì)正確性的關(guān)鍵技術(shù)之一，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)軟件仿真數(shù)字電路的行為，發(fā)現(xiàn)并修復(fù)問(wèn)題。

據(jù)悉，芯華章此次發(fā)布的驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來(lái)有助于支持下一代計(jì)算機(jī)架構(gòu)。

據(jù)芯華章科技硬件驗(yàn)證平臺(tái)研發(fā)副總裁陳蘭兵介紹：“芯片的制造需要高昂的成本，所以在投片生產(chǎn)之前, 芯片設(shè)計(jì)廠商都需要一個(gè)平臺(tái)，可以把設(shè)計(jì)代碼跑起來(lái)，模擬芯片的真實(shí)工作環(huán)境，這樣一個(gè)平臺(tái)，就是FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)。”“靈動(dòng)”（EpicElf）用于FPGA原型化平臺(tái)，可一卡替代多種原型驗(yàn)證進(jìn)口子板，具備強(qiáng)大的功能和適配能力，可進(jìn)一步加快驗(yàn)證收斂，助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提高芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)效率。

芯華章還發(fā)布了支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。其基于LLVM的全新架構(gòu)，突破傳統(tǒng)仿真器僅支持單一X86架構(gòu)的局限，具備靈活的可移植性，可兼容當(dāng)前主流架構(gòu)并有助于支持未來(lái)多核與異構(gòu)的大規(guī)模計(jì)算機(jī)處理器結(jié)構(gòu)。

芯華章于2020 年3月創(chuàng)立，公司致力于突破當(dāng)前EDA技術(shù)壁壘，從打造全系列驗(yàn)證EDA系統(tǒng)出發(fā)，通過(guò)融合新一代算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿技術(shù)，重構(gòu)集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，打造面向未來(lái)的新一代EDA軟件和系統(tǒng)，以全新技術(shù)賦能和推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

今年10月，芯華章宣布獲億元Pre-A輪融資，由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長(zhǎng)青和真格基金參與投資，資金將用于芯華章研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。