清晰記得，大學激光原理實驗課上，做光纖熔接的時候，授課老師恐嚇我們，小心別把光纖掰斷了，特別是要小心別扎到手指里，光纖很細，很容易隨著毛細血管流入到心臟，因為又是透明的，所以醫院CT機也檢測不出來……

　　這個陰影籠罩在我記憶里，直到現在都沒搞明白，是真的還是老師在嚇唬人，懂行的朋友可以評論一下。

　　留下的后遺癥就是，前些日子家里終于把歌華有線的同軸電纜上網，換成了聯通的光纖入戶。業務員小哥上門拉光纖的時候，現場做光纖焊接，還特別小心的提醒了一句……

　　結果小哥搬出光纖熔接機，三下五除二就搞定了，比起當年我們瞇著眼睛顫顫巍巍去對接光纖頭，熟練度多了，這是一門技術活兒。

　　廢話不多說，我們今天聊聊光通信，光器件，以及剝掉光器件外殼，里面的各種光芯片、電芯片……

　　我們都知道，5G時代已經來臨，基站也在緊鑼密鼓地投資建設中，5G制式手機已經成了標配。但這都屬于無線層面，5G網絡建設不僅僅包含無線接入網絡建設，eMBB增強移動寬帶的通信需求，對承載網、骨干傳輸網的建設也同樣提出了要求。

　　而承載網、骨干傳輸網的主角，就是光通信網絡了。

　　一句話概括光通信原理：所有信息通信信號，初始狀態都是電信號（模擬/數字），否則我們的IC芯片無法處理。要實現光纖通信，信號發射端，需要將電信號轉換為光信號，通過光纖傳輸到遠端。信號接收端，光探測器接收到光信號，并轉化成可處理的電信號。

　　光通信除了傳輸光纖，還需要光通信設備，而光通信設備的核心為光模塊；光模塊的核心為光有源器件和電芯片；光有源器件的核心為光芯片；光芯片包括激光器芯片、探測器芯片；電芯片包括TIA、 LD Driver、 CDR芯片等。

　　目前光模塊中，除去相應的組件（外殼、PCB、氣密、溫控等），芯片成本占70%，其中，光芯片成本占40%，電芯片成本占30%左右。但也需要區分中低端不同水平的光模塊，速率越高，對信號處理能力要求越高，電芯片成本占比越高。

　　根據中國電子元件行業協會發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖》，光電產業從產業鏈角度看，包括光輻射（激光器）、光探測、光傳輸、光處理、光顯示、光存儲、光集成以及光轉換（光伏）等多個領域。光通信器件按照其物理形態的不同，可分為芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統四大類。

　　在整個網絡架構中，各個模塊位置，可以參考一下：

　　——術語解析——