半導體作為基礎設施產業已經上升為許多企業和國家的重要戰略，孕育出許多富有技術和創新能力的創企，吸引了越來越多資金充沛的跨界玩家。借助并購，企業輕易踏過半導體產業的高門檻，成為不同忽視的新生力量。盡管對于填補中國半導體產業空白來說，海外并購是一條明顯可行的捷徑，但并購也好，自研也罷，企業的長期競爭力在于持續的研發投入、專利布局、技術領先性和穩定廣泛的渠道。要想向自主造芯大業靠攏，恐怕修煉行業內功還是終極要義。

2018年，半導體并購事件接連在整個上下游產業界密集地釋放炸彈，半導體產業的地殼已然開始龜裂。

這一年，博通千億美元并購高通告吹，高通恩智浦在中國的沉默中遺憾分手，貝恩財團挖走東芝存儲芯片業務……多起備受矚目而曠日持久的并購事件終于塵埃落地。

盡管全球半導體屆第三次并購熱潮（2015－2016年）已經逐漸退燒，并購的數額和規模都在減少，但在半導體產業集中度持續加強的總體趨勢下，新技術的興起和摩爾定律的動搖，以及全球貿易摩擦的持續升溫，使得半導體江湖依然變數連連。

智東西從全球61起半導體并購案中抽絲剝繭，發現潛藏在2018年半導體并購潮背后的五大變數：

1、有人進、有人出：阿里格力富士康跨界入局半導體，博通從硬件邁向軟件，一批半導體重要玩家從此在市場上隱去姓名。

2、有人變強、有人變弱：并購發起方通過交易后提升實力和影響力，而并購失敗者受到不同程度的挫傷。

3、規則在變：行業重點轉移，AI催生的物聯網、自動駕駛等新興領域成半導體企業必爭之地。

4、行業勢在變：巨頭聚焦，局部效應明顯，汽車電子、光器件行業巨頭鏖戰。

5、攪局者出現：艱難的貿易環境逼迫中國半導體產業加速成長，中國軍團開始大刀闊斧多拳出擊。

有人進、有人出：跨界造芯成熱點，半導體公司覓新出路

半導體產業的高門檻將千千萬萬垂涎者拒之門外，能夠快速在強手如林的半導體江湖占據一角的企業，莫不是擁有先進的技術，或者坐擁充沛的資金。

谷歌、蘋果、亞馬遜、華為、Facebook等一眾國內外科技巨頭無一例外都盯上了芯片這塊誘人的肥肉。在缺乏技術支撐和產業積累的前提下，并購成為非芯片公司快速切入芯片市場的一條相當奏效的捷徑。

半導體圈外的人卯足了勁兒想往里擠，圈里也不乏想要跳出來走軟硬件結合之路的玩家。

1、阿里格力高調入局，非芯片公司跨界造芯

要說跨界造芯這件事，2018年的重頭戲基本被海峽兩岸承包了。

阿里巴巴去年在芯片界一路高歌猛進，先是在4月宣布全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，轉眼5個月后又宣布將中天微和達摩院的芯片業務整合，成立 “平頭哥半導體有限公司”。

中國家電三巨頭之一格力在11月以30億元“插足”中國最大的半導體并購案——聞泰科技豪擲超過250億人民幣收購安世半導體（Nexperia），成為聞泰科技第二大股東，未來兩大股東持股比或相差5．13％。

借助吞并收購年產量高達1000億顆的大型IDM企業安世半導體，家電巨頭格力和全球最大的智能終端ODM企業聞泰科技，正式跨進芯片界的大門。

和聞泰科技相似，在海的那邊，世界最大的代工廠富士康亦將手伸向上游半導體器件領域。3月，富士康旗下子公司鴻騰精密宣稱斥資8．66億美元收購美國電子產品公司貝爾金（Belkin），并獲得包括無線充電器、Linksys互聯網路由器和智能家居系統WeMo在內的業務。

有人認為，這是富士康欲擺脫代工廠標簽的重要舉措，昭示著富士康將從幕后走向臺前。

對于跨界玩家來講，他們亟待的莫過于技術、人才和資源，而一舉多得的良方莫過于并購一家業務水平優秀的半導體企業。在2019年，各家科技巨頭的造芯大業將更進一步，很有可能會有更多半導體企業成為這些巨頭的新血脈。

2、芯片公司玩跨界新招，博通軟件化轉型

在跨界玩家尤其是互聯網公司積極入局芯片產業之時，一些半導體公司則不再滿足于只做硬件。全球最大的WLAN芯片廠商博通就是這樣一家“不走尋常路”的公司。

顯然3月告吹的收購高通案并沒有打擊博通太久，7月，博通宣布擬以189億美元收購美國著名華人企業家王嘉廉創辦的軟件公司CA Technologies（CA）。博通CEO兼總裁Hock Tan表示，CA的中央處理器和企業軟件產品將為博通的關鍵技術業務增色。

幸運的是，CA收購案已經取得階段性的勝利——通過了美國反壟斷機構的審核。

由于博通的半導體業務和CA的軟件業務尚未顯現出任何明顯的協同效應，華爾街對這宗似乎偏離了主賽道的收購案并不看好。不過這一舉動足見博通擴大產品線、實現從硬件到軟件通吃的野心。

有人變強，有人變弱：成者實力增強，敗者肌肉損傷

通過不斷收割對手，以更高效率和更低成本實現資源整合和結構重組，贏得更大的話語權，是任何行業并購的常態。

在2018年半導體收購潮中，大多數并購案在完成后都獲得了實力的補充。

例如，全球領先的EDA和IP供應商Synopsys就在借助收購持續構建其龐大的IP業務。1月，Synopsys以非公開的價格收購了一次性可編程非易失性存儲器IP的先驅Kilopass。這一收購，使得Synopsys的DesignWare NVM IP組合更加強大。

另一個獲得新臂膀的例子是貝恩財團。由貝恩資本牽頭的財團成員個個實力非凡，包括SK海力士、蘋果、戴爾、希捷和金士頓。

由于無法彌補核電業務帶來的巨額虧損，東芝壯士扼腕，割下存儲領域數一數二的芯片業務，以180億美元的高價賣給了貝恩財團。2018年5月，這筆交易終于通過了中國這最后一關。

貝恩財團并購案以喜劇收尾，交易額達440億美元的高通恩智浦并購案卻遲遲等不來中國敲下手中的“驚堂木”。

憑借芯片與專利大肆收割移動通信紅利的高通，在接踵而至的反壟斷官司與物聯網芯片多樣化的夾擊之中，似乎陷入流年不利的窘境。

作為全球車用半導體龍頭，恩智浦（NXP）在AI和車聯網上的實力對于高通擴大芯片版圖來說具有非凡的吸引力。

可惜時運不濟，恰逢全球熱議的專利壟斷問題持續發酵和中美斡旋的關鍵節點，這兩大半導體巨頭最終未能成功牽手。盡管中國在G20峰會后表示愿開綠燈，高通卻回應不會與恩智浦“再續前緣”。

因為并購案的失敗，高通也小出一把血。按照收購之初的協議，高通要向恩智浦支付20億美元，作為收購失敗的“補償費”。

同時，整體市值僅有700億美元左右的高通，還需將手中400多億美元現金儲備中的300億美元來回購股票，以安撫自家股東。

規則變了：物聯網和自動駕駛成新的圈地項目

在傳統半導體行業混戰之時，物聯網、自動駕駛等新興領域亦展露冰山一角，全球半導體巨頭間已經開始刮起一股擴張業務布局的颶風。

有錯過移動市場的英特爾為前車之鑒，顯然，生存在極度依賴產業生態的半導體產業中，沒有哪家公司愿意冒著失去未來市場的風險，固守在原有業務上。

快速布局新興領域、加速資源互補和業務整合，構成了巨頭們擺脫對原有業務的依賴、決勝AI時代的一大重要解法。

1、補足短板擴充實力，形成資源互補和業務整合

12月，高通恩智浦收購案在被高通的回應徹底判了死刑，使得這起移動霸主與車載、物聯網巨頭強強聯合的大型交易遺憾落幕。

而同樣在這個月，全球最大網絡設備制造商思科（Cisco）的野心才剛剛浮出水面。

高傳輸速度和超低功耗使得硅光子芯片市場巨頭環伺，而擅長開發長距離高速傳輸大量數據光學器件的光學芯片制造商Luxtera被傳成為英特爾、博通等巨頭爭搶的香餑餑。

最終思科擊敗各路豪強，宣布將以6．6億美元的現金和股權獎勵收購Luxtera，該收購將在今年第三季度完成。

2、巨頭收編創企增強AI實力，AI芯片創企反吞昔日巨頭

如果要為2018年的科技界選一個關鍵詞，那無疑就是AI。谷歌、亞馬遜、Facebook等互聯網巨頭集體下場，掀起轟轟烈烈地自主造芯運動，同樣，傳統半導體廠商和AI芯片創企們也都不愿在AI的舞臺丟了戲份。

在人們屏息以待高通收購案結局的7月，美國芯片巨頭攜手中國創企唱了一出好戲。

全球最大的FPGA廠商賽靈思宣布收購中國AI芯片領域冉冉升起的創業新星深鑒科技，稱“將繼續加大對深鑒科技的投入，不斷推進公司從云到端應用領域部署機器學習加速的共同目標”。

AI在物聯網時代和即將到來的5G時代都將扮演極其重要的角色，三星電子在10月宣布收購AI分析公司Zhilabs，為三星自身擴展AI自動化產品組合并增強5G技術實力。英飛凌（Infineon）則早在2月就宣布收購丹麥擦創企Merus Audio來加強“智能音箱全集成系統解決方案的能力”。

2016年，日本軟銀并購ARM震動了整個半導體界，而曾經火過ARM的MIPS公司在去年被再度轉手。令人吃驚的是，MIPS這一次投奔的是硅谷AI芯片創企Wave Computing。

此前主攻云端芯片的Wave，將MIPS視為為Wave拓展邊緣計算和終端等新市場的重要利器。

3、汽車電子巨頭激戰，群雄逐鹿自動駕駛

近年汽車電子市場的行業格局更是相當不穩定，無論是高通收購恩智浦收購，還是賽靈思收購深鑒，都與其在汽車領域的戰略布局有著脫不開的關系。

在高通轟轟烈烈“聯姻”恩智浦時，恩智浦的老對手英飛凌亦在謀劃著“上位”大計。英飛凌在7月宣布擬并購意法半導體（ST），而一旦收購成功，英飛凌將取代恩智浦成為車用半導體行業新霸主。

而這廂被高通收購剛化作泡影，恩智浦又在9月宣布收購高速汽車以太網IP領域先鋒OmniPHY，填補其在高帶寬網絡產品組合中的空白。

日本汽車零件廠電裝（Denso）在11月底宣布要出資數十億日元入股英飛凌，以加快下一代可實現自動駕駛車輛系統的技術研發。

曾經在2015年因為受到恩智浦收購飛思卡爾和英飛凌收購IR的雙向夾擊，車載芯片老大地位被奪的瑞薩電子，也在通過巨額并購加碼自動駕駛。

瑞薩發聲明稱將以67億美元收購美國Fabless芯片制造商IDT，此舉將為瑞薩帶來IDT在無線網絡和數據存儲用芯片方面的技術，這些技術對自動駕駛汽車而言至關重要。這筆計劃將在2019年上半年達成的交易，有望成為日本芯片廠商規模最大的并購交易之一。

如今英偉達、英特爾、賽靈思等玩家在自動駕駛領域占領大片市場，其他在汽車電子領域長期割據的半導體廠商也在強勢跟進，汽車電子市場格局之變才剛剛開始。

行業勢變了：產業集中度加強，競爭對手互吞

新興領域的爆發驅動半導體公司的橫向擴張，而垂直整合則是諸多產業優化布局的自然規律。

這是任何行業都無法擺脫的資本法則，在垂直領域碰觸到發展的天花板時，在和競爭對手雙足鼎立難分高下時，在難以躋身全球最大半導體企業排行榜前列時，并購成為了跨越式成長、打破已有固定市場格局的新思路。

從總體來看，繼2015－2016年的并購高潮后，整個半導體行業并購交易的狂熱步伐正在急速降溫。根據IC Insights的統計，其中由巨頭主導的大型并購交易為總交易金額做了主要貢獻。

▲2010－2017年全球半導體并購交易總金額（來源：IC Insights）

▲十大半導體并購交易，其中僅高通并購恩智浦案未能完成（來源：IC Insights）

在高通收購恩智浦失敗后，2018年完成的半導體收購案中，唯有貝恩財團收購東芝存儲芯片業務的交易金額進入前十。2018年的半導體并購交易在金額和數量上都難以復現兩三年前的輝煌，這種下降趨勢很可能還會延續到整個2019。

1、頭部效應加速“買買買”

隨著摩爾定律即將終結的言論甚囂塵上，半導體產業早早開始尋覓新方向的發展和突破，收編已經打磨成熟的企業或團隊成為傳統半導體廠商的一個重要策略。

根據IC Insights在去年11月發布的全球前15大半導體公司銷售排行榜，其中有7家總部在美國，3家在歐洲，韓國、日本各有2家，臺灣有1家。在這15家半導體巨頭中，有10家在2018年參與了半導體收購案。

▲2018年全球前15大半導體公司銷售排名預測（來源：IC Insights）

例如英特爾，繼前幾年大手筆“買買買”后，英特爾在2018年又進行了兩筆小收購，將為英特爾提供Xeon芯片ASIC設計的eASIC和片上系統開發公司NetSpeed Systems整合到英特爾的業務部門中。

與此同時，英特爾的老伙計美光卻跟英特爾玩起了“分手”。美光在10月宣布將全資收購它與英特爾在2006年個出資約12億美元組建的公司IM Flash，并從今年1月其開始以約15億美元收購其股權。

這意味著原本可以用成本價從IM Flash買芯片的英特爾，將在美光收購IM Flash完成后簽署新的供應協議。不過在交易結束前，英特爾和美光會繼續在猶他州的工廠共同生產3D XPoint存儲產品。

制霸手機AI芯片的蘋果亦在10月完成了該公司有史以來規模最大的一次人員收購。蘋果和其長期芯片供應商Dialog簽署許可協議，以3億美元收購Dialog部分業務和包括300名員工在內的資產，并另付3億美元作為未來三年交付產品的預付款。

2、垂直整合大勢所趨

在功率器件、光器件等垂直領域，趨于穩定的市場分布成為橫亙在小巨頭們面前難以跨越的鴻溝，并購所帶來的格局變動更加明顯，更高級的玩家也從中誕生。

2018年，功率器件市場發生了少有的大型原廠并購案。90多歲高齡的電路保護期間供應商Littelfuse在1月完成了這家公司史上最大一筆收購，以7．5億美元買下功率半導體先驅IXYZ，IXYZ將合并到Littelfuse的電子事業部。

這起收購不僅將增強Littelfuse功率控制產品系列在汽車市場的滲透力，也讓它成為半導體的全能型巨頭，業務范圍將橫跨傳感器、電路保護、功率器件、MCU四大市場。兩家公司的結合將為功率半導體行業創造一個更強大的市場參與者。

同樣，光器件行業翹楚之間也發生了相當有戲劇性的爭斗，這個故事的主人公是蘋果VCSEL芯片的兩家供應商Finisar和Lumentum。

光器件行業老二Lumentum在3月宣布以18億美元的價格買下行業老三Oclaro，明顯是要搶下Finisar第一的寶座。

孰料風云難測，Lumentum在12月才等來中國反壟斷機構的批準，而此前還未完成交易的Lumentum，先在11月等來了無源巨頭II－VI花32億美元收購Finisar的消息。

這個耐人尋味的無源巨頭收購有源巨頭案，被看作是II－VI以小博大、進行垂直整合的重要一棋，也因此促成了光器件行業一個整合了有源和無源產業鏈的超強霸主。

攪局者出現：中國軍團興起，國際影響力初步顯現

從歷史的脈絡來看，橫向擴張、垂直整合是推動美國工業企業演變和成長起來的重要方式，亦是促使日本產業在二戰后迅速恢復元氣的主流方案，擁有三星等大型企業的韓國更是長期維持著大企業主導產業的狀態。

中國，在2018年的半導體并購潮中，開始初步顯露影響力。

中興事件激起了中華大地的造芯之魂，地方政府相繼推出各種政策，各路資本開始重燃對集成電路的投資熱情，芯片也開始野蠻生長。

從列表中所整理的并購案來看，2018年，中國半導體并購大局可以說是喜憂參半。

盡管對于填補中國半導體產業空白來說，海外并購是一條明顯可行的捷徑，但并購也好，自研也罷，企業的長期競爭力在于持續的研發投入、專利布局、技術領先性和穩定廣泛的渠道。

要想向自主造芯大業靠攏，恐怕修煉行業內功還是終極要義。

1、各國監管更嚴格，中國成關鍵決策者

隨著集成電路戰略成為多國的國家戰略，加上壟斷市場對產業造成的傷害，各國政府對半導體并購案的監管更加警覺和嚴苛，尤其是美國和中國。

在2018年的半導體并購潮中，中國已經成為影響多起國際半導體并購案走向的最大變數。貝恩收購東芝存儲業務、高通收購恩智浦、Lumentum收購Oclaro……中國都是決定是成敗的最后一道閥門。

2018年，中美貿易戰戰況持續膠著，在中興事件、加征關稅接連往中國的“缺芯”之痛上補刀后，美國商務部突然再次發難，以威脅國家安全為由對福建晉華實行禁售，致使中國的存儲產業再遇絆腳石。

相比美國，我國的半導體產業鏈條相對薄弱，從上游裝備制造到下游軟件系統和電子產品都存在不同程度的缺失。若想在國際上掌握更多的話語權，需要一系列配套產業需求的帶動。

而隨著美國政策的收緊，進出口貿易逆差將進一步擴大，一些半導體龍頭企業可能將中心轉移出大陸。這或許會“倒逼”中國自主造芯事業快速發展，但短期內也會對下游產業造成沖擊。

2、中國半導體并購案數量多，但交易額和影響力不足

這一年，由中國企業發起的收購案在數量上足以與美國分庭抗禮，約占全球總數的1／3，阿里、富士康、聞泰、格力等巨頭紛紛跨界進軍芯片戰場，國巨更是一年主導了7個并購案。

跨境并購是成為內地公司實現全球布局的重要方式。比如均勝電子通過收購日本高田，改寫中國汽車零部件企業在國際市場的地位，均勝電子也真正成為全球汽車安全領域的巨頭，全球市場份額升至第二位。

但與此同時，中國企業完成的半導體并購案在交易額上還遠遠不能與美國抗衡。這一年影響到全球半導體產業的國際大型并購案不算少，但似乎對中國而言大都不算什么好消息。

中國的半導體產業，尚且沒有一家能獨當一面的大型企業。 中國本土發生的并購案中，能夠影響全球產業格局的案例寥寥無幾。

3、主流技術沒有明顯邁步，并購交易還需更加審慎

我國半導體在主流CPU、存儲器領域長期空白，主流設計技術暫時還未沒有明顯邁步，去年存儲器市場也持續疲軟。

令人感到遺憾的是，就這一年中國企業主導的半導體并購案來看，鮮少有能解決中國芯片缺乏的專利、技術等難題，或對中國產業會造成革命性影響的案例。

比如兆易創新溢價19倍并購指紋識別芯片廠商思立微一事，按照兆易創新的說法，這一交易有助于豐富其觸控芯片、指紋芯片等產品線，拓展客戶和供應商渠道。

然而此后不久，思立微就身陷和競爭對手匯頂科技的專利訴訟案中，而思立微在研發投入和研發團隊數量上均遠低于匯頂科技，再經歷此專利糾紛，兆易創新的高溢價并購是否合理還有待商榷。

這也給其他半導體廠商提個醒，并購不是盲目擴張，需經過嚴苛考量后再下判斷，下每一個棋子都要盡可能做到“落子無悔”。

新興領域助推半導體并購潮，自主造芯前路依然艱辛

總體來看，2018年半導體并購事件的主流趨勢是強化技術能力、鞏固市場地位、加碼新興領域布局和實現產能拓展。同時，并購參與方開始從應用、設計、封裝向設備材料等上游擴展。

半導體作為基礎設施產業已經上升為許多企業和國家的重要戰略，除了孕育出更多富有技術和創新能力的創企，還吸引了越來越多資金充沛的跨界玩家。借助并購，他們輕易踏過半導體產業的高門檻，成為不同忽視的新生力量。

隨著半導體產品走入成熟期，手機、PC等大市場開始收縮，而物聯網等新興領域的起步，在2015－2016年為半導體產業激起新的并購熱潮。

半導體產業已經走到高成本時代，產業分級趨于穩定，多數巨頭都觸到發展的天花板，資本規律推動同行合并走向必然。達摩克里斯之劍時時懸于頭頂，對于這些巨頭來說，不補充實力，不加速轉型，未來就很可能會厄運臨頭。

時與勢將身處半導體江湖的企業們推向一個個十字路口，誰也不想成為大浪淘沙中的那粒沙塵。在政策推進下，中國的半導體產業正在數量上呈現起勢。盡管目前尚未出現較多有影響力的并購事件，但今年中國企業有望摸索出更明晰的方向。

2018年是半導體行業風起云涌的一年，這一年埋下的數條引線，或將深刻影響未來半導體產業五至十年的發展和格局走向。（來源：智東西）