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首款混合現實頭顯將于今春亮相，將成今年核心產品
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CES前瞻：智能汽車站上舞臺中心，可穿戴與健康追蹤技術受關注
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英特爾oneAPI 2023工具包正式上線，幫助開發者利用英特爾硬件的先進功能
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軟件定義汽車的支柱是什么？硬件
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亞馬遜硬件部門今年或虧損100億美元 語音助手成"無底洞"
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教程：如何利用FPGA硬件并行的優勢設計高速高精度聲源定位系統
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愛立信：已停止對俄羅斯出售硬件，只提供軟件
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嵌入式系統的設計開發人員一般都非常了解系統的底層軟、硬件細節
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最大化硬件仿真對網絡設計的價值，第一部分
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國產操作系統數十年風雨歷程，如今是機遇與挑戰并存
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任天堂發布最新財報：硬件總體銷量同比減少20%
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可穿戴上肢功能性電刺激儀的設計與實驗
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不懼市場衰退，蘋果堅持2.2億部產量保持不變
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瘋狂賺錢的蘋果，該為增長憂心了！
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IDC：2025年中國網絡安全市場規模將超214億美元
發表于：3/17/2022 10:39:29 PM
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硬件開倒車、自研芯片成主賽道，手機影像內卷迎來轉型期
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在新硬件的“推動”下，32位安卓應用的末日到了
發表于：1/11/2022 5:59:29 AM
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集成電路設計需求，推動硬件輔助驗證系統市場發展
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盧偉冰“科普”小米渠道模式：為什么小米利潤低，友商利潤高
發表于：11/8/2021 7:06:20 PM
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華為由硬變軟，阿里由軟變硬，做軟件好，還是做硬件好？
發表于：10/25/2021 1:34:53 PM
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手機都進入1億像素時代,像素越高照片越清晰？
發表于：6/24/2021 12:58:25 AM
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西門子收購 PRO DESIGN 的 proFPGA 產品系列，擴展旗下領先的 IC 驗證產品組合
發表于：6/16/2021 8:54:09 PM
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2021蘋果開發者大會，MacBookPro、AirPods 3都沒發布！
發表于：6/11/2021 11:45:00 PM
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Maxim Integrated發布Trinamic開源參考設計，大幅縮減機械臂尺寸并加速其開發進程
發表于：6/1/2021 9:21:00 PM
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Microchip發布可信平臺設計套件（TPDS）加速嵌入式安全部署， 向第三方開放生態系統
發表于：5/14/2021 12:07:00 AM
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大聯大世平集團推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
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Bloomy和NI宣布建立面向航空航天和國防組織的HIL技術演進中心
發表于：4/22/2021 9:27:00 PM
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英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協議
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發表于：4/6/2021 9:21:00 PM
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