據國外媒體報導，目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項秘密武器先進封裝的發展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進封裝技術CoWoS預計將在2023年正式進入量產。

　　報導指出，除了晶圓代工，臺積電其實還有芯片封裝業務。目前，臺積電旗下就有4座先進的封測工廠。而且，在2020年6月份，相關媒體還報導臺積電將投資101億美元新建另一座新的先進封測工廠，而廠房預計2021年5月份全部完成。而就在新的先進封測工廠完成之后，根據產業鏈人士透露，在芯片先進封裝技術方面，臺積電的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規模投產。

　　而就臺積電官網的所顯示的資訊指出，旗下的CoWoS芯片封裝技術，是在2012年開始大規模投產的。當時是用于28納米制程的芯片封裝。之后于2014年，又領先產業率先將CoWoS封裝技術用于16納米制程的芯片生產上。之后，在2015年之際，臺積電又研發出了CoWoS-XL封裝技術，并在2016年下半年大規模投產，其包括20納米、16納米、12納米及7納米制程的芯片封裝，都有采用此一封裝技術。

　　而事實上，在2020臺積電技術論壇上，總裁魏哲家就曾經表示，臺積電發展先進制程后發現，當前2D半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，這使得臺積電所發展的3D半導體微縮成為滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。臺積電也將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平臺匯整，未來將統一命名為「TSMC 3D Fabric」，未來此平臺將持續提供介面連結解決方案，以達成客戶整合邏輯芯片、高頻寬記憶體及特殊制程芯片的需求。

　　在先進制程領頭，再加上先進封裝的發展雙管齊下的情況下，之后能為臺積電再帶來甚麼樣的效益，值得后續持續關注。