近日國內封測企業通富微電表示已具備大規模生產chiplet封裝能力，已可以實現5nm封裝測試能力，該公司同時表示先進封測收入已達到七成，顯示出國產芯片技術環節再進一步，這對于國產芯片來說可以說是又一個重要的進步。

業界談到芯片制造的時候，可能都是看重芯片制造工藝，其實一款芯片的性能除了受到先進工藝的影響之外，封裝技術同樣是其中的重要環節。

芯片制造企業生產出芯片之后，其實那是一大片晶圓，而這一大片晶圓有數百塊芯片，這些芯片并非每一塊都可以用，中間有可能存在部分芯片無法使用的情況，這就是芯片生產過程中的良率問題了。

封測企業的作用就是將這些芯片從晶圓上分割出芯片，然后以技術手段從中挑選出合格的芯片，再為芯片裝上外殼保護芯片，同時接出引線，如此芯片才能與外部電路連接，可以說芯片封裝是芯片生產過程中的重要環節。

隨著芯片封裝技術的升級，封裝技術正變得更加重要，其中之一就是chiplet封裝技術，與此前科技企業提出的芯片堆疊、將多種芯片封裝在一起等都是封裝技術的變革，通過全新的封裝技術可以將以落后工藝生產的芯片大幅提升性能。

此前臺積電就以它自研的3D wow封裝技術為英國一家芯片企業生產芯片，結果采用7nm工藝生產的芯片輔以3D WOW封裝技術后，芯片性能提升四成，比5nm工藝提升的性能幅度更大，如今Intel、AMD等芯片企業都已與臺積電合作推動建立chiplet聯盟，希望以封裝技術提升芯片性能。

由此可以看出芯片封裝技術的重要性，而封裝技術對于中國芯片來說更為重要，因為中國大陸的芯片制造企業當前最先進的芯片制造工藝也只有14nm，與臺積電和三星的3nm差距甚遠，如此國產芯片就更需要先進的封裝技術了。

先進的封裝技術可以有效提升以國產芯片制造工藝生產的芯片性能，此前科技企業提出的芯片堆疊技術，業界推測將兩枚14nm芯片封裝在一起，可以接近7nm的性能，如此可以大幅增強國產芯片的競爭力。

而且國產芯片當前本來就擁有成本優勢，先進的封裝技術將進一步提升國產芯片的成本優勢，這對海外芯片企業來說絕對是壓力山大，今年上半年中國的芯片出口量就增加了兩成多，可以預期隨著先進封裝技術取得突破，國產芯片的出口或許將進一步增長。

總的來說，對于國產芯片來說，在芯片生產的任何一個環節取得的突破都是非常可喜的進步，而封裝技術的突破自然值得稱頌，除了封裝技術之外，刻蝕機也已達到5nm，可以說芯片生產環節正通過以點帶面的方式快速推進，相信總有一天中國芯片行業將解決芯片生產的各個環節，在先進工藝方面追上海外同行。

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