10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，華海清科成立于2013年，是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備。

打破國外技術壟斷

據悉，該公司生產的CMP設備可廣泛應用于12英寸和8英寸的集成電路大生產線，產品總體技術性能已達到國際先進水平，是目前國內唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機型的高端半導體設備制造商。

根據招股書資料，華海清科核心研發(fā)團隊先后承擔、聯合承擔了兩項“國家科技重大專項（02專項）”及三項國家級重大項目/課題，針對納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數據分析及智能化控制等CMP設備核心關鍵技術取得了有效突破和系統布局，打破了國外巨頭的技術壟斷，真正實現了國內市場CMP設備領域的國產替代。

2017年度-2019年度，CMP設備在華海清科總營收的占比分別為73.69%、89.01%、以及92.39%，同時占2020年上半年營收的80.73%。報告期內，華海清科的前五大客戶占比分別為98.22%、99.09%、94.96%和99.57%。

據了解，華海清科CMP設備已累計出貨43臺，在手訂單26臺，設備已廣泛應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等國內外先進集成電路制造商的大生產線中。

募資15億元加碼主營業(yè)務

據悉，華海清科此次擬募集資金15億元，擬全部用于公司主營業(yè)務相關的項目及主營業(yè)務發(fā)展所需資金，包括高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產升級項目、以及補充流動資金。

Source：招股書截圖

其中，高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業(yè)化項目計劃總投資54,044萬元，建設周期為15個月，建設1棟生產廠房、1棟測試車間及相關配套設施，總建筑面積53,000平方米，設計產能為年產100臺化學機械拋光機（包括減薄設備）。項目建成后公司將進一步擴大高端半導體裝備（主要是高端CMP設備和減薄拋光一體機）生產能力及在化學機械拋光相關領域的研發(fā)和服務能力。

目前，該項目已于2020年3月取得施工許可證并開工，建設期預計為15個月。截至本招股說明書簽署日，建安工程施工已完成主體結構封頂，預計將于2020年底前開始生產線試運行，2021年上半年完成整體項目驗收并正式投產。

高端半導體裝備研發(fā)項目計劃總投資31,185萬元，項目通過開展系列技術研發(fā)課題，創(chuàng)新研發(fā)面向14nm及以下制程先進半導體制造CMP、減薄多項關鍵技術及系統，并研發(fā)相應的成套先進工藝。

此外，華海清科已打通整套晶圓再生工藝流程，并于2020年起開始小規(guī)模生產。晶圓再生擴產升級項目以公司自主研發(fā)生產的高端CMP設備為平臺，配合已開發(fā)并成熟應用的CMP工藝，同時搭配新型的單片清洗設備，搭建更大規(guī)模生產線用于擴產升級晶圓再生業(yè)務。項目計劃總投資35,790萬元，建設周期為15個月，新增生產設備及儀器46套，項目建成后具備月加工10萬片12英寸再生晶圓的生產能力。

對于未來發(fā)展規(guī)劃，華海清科表示，未來3-5年，公司將堅持以集成電路產業(yè)需求為導向，以自主研發(fā)與產業(yè)化應用為關鍵突破口，加強與上下游核心企業(yè)的緊密合作，形成集成電路關鍵制造裝備、耗材及技術服務、晶圓再生代工業(yè)務協同發(fā)展的技術布局與市場定位，立足國內、面向全球，努力提升在全球集成電路裝備領域的市場份額和影響力，發(fā)展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術服務供應商。