·完全集成的HBM2E內(nèi)存接口解決方案，包括經(jīng)過驗證的PHY和控制器，實現(xiàn)了業(yè)界最快的性能

　　·新的性能標(biāo)桿支持為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）訓(xùn)練應(yīng)用程序所要求TB級帶寬的加速器

　　·與SK hynix和Alchip合作開發(fā)2.5D HBM2E內(nèi)存系統(tǒng)解決方案，采用TSMC N7工藝和CoWoS?先進(jìn)的封裝技術(shù)

　　·提供無與倫比的系統(tǒng)專業(yè)知識，支持客戶并提供中介層和封裝參考設(shè)計，加快上市時間

　　加州圣何塞2020年9月10日 -- Rambus Inc.（NASDAQ:RMBS）是一家專注于使數(shù)據(jù)更快更安全并領(lǐng)先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E內(nèi)存接口解決方案實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運(yùn)行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計算（HPC）應(yīng)用而生。

　　Rambus HBM2E 4Gbps 發(fā)送端眼圖

　　“基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系統(tǒng)的設(shè)計師們進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計時就可以使用來自SK hynix 以3.6Gbps的速度運(yùn)行世界上最快的HBM2E DRAM,” SK hynix 發(fā)言人，產(chǎn)品計劃副總裁Uksong Kang說道?！敖衲?月，我們宣布全面量產(chǎn)HBM2E，可用于要求最高帶寬的最新計算應(yīng)用程序?！?/p>

　　完全集成并已可投產(chǎn)的Rambus HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)以4Gbps的速度運(yùn)行，無需要求PHY電壓過載。Rambus與SK hynix和Alchip的合作，采用臺積公司領(lǐng)先的N7工藝和CoWoS?先進(jìn)封裝技術(shù)，實現(xiàn)了HBM2E 2.5D系統(tǒng)在硅中驗證Rambus HBM2E PHY和內(nèi)存控制器IP。Alchip與Rambus的工程團(tuán)隊共同設(shè)計，負(fù)責(zé)中介層和封裝基板的設(shè)計。

　　臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部資深部長Suk Lee表示：“Rambus及其合作伙伴基于臺積公司先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)所取得的進(jìn)步，是我們與Rambus持續(xù)合作的又一重要成果。我們期待與Rambus繼續(xù)合作，以實現(xiàn)AI/ML和HPC應(yīng)用程序的最高性能?！?/p>

　　“透過本次合作，Alchip在7奈米和2.5D封裝設(shè)計方面取得了顯著的成功，”Alchip Technologies首席執(zhí)行官Johnny Shen說?！拔覀?yōu)镽ambus的突破性成就所做的貢獻(xiàn)感到非常自豪?！?/p>

　　Rambus擁有30年的高速內(nèi)存設(shè)計經(jīng)驗，并將其應(yīng)用于最苛刻的計算應(yīng)用。其著名的信號完整性專業(yè)知識是實現(xiàn)能夠運(yùn)行4 Gbps的HBM2E內(nèi)存接口的關(guān)鍵。這為滿足AI/ML訓(xùn)練中永不滿足的帶寬需求立下了一個新的標(biāo)桿。

　　“隨著硅運(yùn)算速度高達(dá)4 Gbps，對設(shè)計師們而言，可驗證未來HBM2E升級實現(xiàn)方向，并有信心為3.6 Gbps的設(shè)計提供充足的裕量空間?！?Rambus IP core 總經(jīng)理及資深總監(jiān) Matthew Jones說道：“參與每個客戶項目過程，Rambus提供2.5D封裝和中介層提供參考設(shè)計，以確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計一步到位成功實現(xiàn)?！?/p>

　　Rambus HBM2E內(nèi)存接口（PHY和控制器）的優(yōu)點(diǎn)：

　　·實現(xiàn)了業(yè)界最高的每引腳4 Gbps的速度，基于單個3.6 Gbps HBM2E DRAM 3D設(shè)備提供460 GB的系統(tǒng)帶寬

　　·完全集成和驗證的HBM2E PHY和控制器降低了ASIC設(shè)計的復(fù)雜性，加快了上市時間

　　·包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計，作為IP授權(quán)的一部分

　　·提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家直接對接咨詢的管道，幫助ASIC設(shè)計人員確保元器件和系統(tǒng)的最好的信號和電源完整性

　　·具有特色LabStation?軟件開發(fā)環(huán)境，有效隔離問題，協(xié)助客戶快速系統(tǒng)點(diǎn)亮、進(jìn)行特性測試和調(diào)試除錯、

　　·支持高性能應(yīng)用，包括最先進(jìn)的AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng)