早先，在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電確認5nm、6nm已在量產中，同時還透露3nm將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。

據悉，相較于5nm，3nm將可以帶來25～30％的功耗減少、10～15％的性能提升。

據國內媒體最新報道，在今天舉辦的2020世界半導體大會上，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產品，臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產。

羅鎮球稱，目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，還持續投入7nm＋和6nm工藝。截至目前，臺積電已經為全世界提供超過10億顆芯片。

2021年，臺積電最先進的3nm工藝產品可以出現在市場上，并于2022年實現大規模量產。

羅鎮球認為，從3nm到1nm，摩爾定律往下走沒問題，以前是考慮在一個平面上放多少晶體管，現在是變成可以在單位體積內放多少晶體管。目前，在5nm芯片上可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管。

近日，TrendForce發布的2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名顯示，臺積電穩居第一，三星、格芯（GlobalFoundries）排名前三，聯電第四，中芯國際排名第五。

據悉，臺積電2020年第三季營收預計增長21％，營收主力為7nm制程，受惠于5G建設持續部署、高效能運算和遠程辦公教學的CPU、GPU等強勁需求，產能維持滿載。

5nm制程在2020年第三季開始計入營收，在全年度臺積電5nm營收占比以8％為目標的情況下，預計第三季5nm營收占比將達16％。