據外媒報道，特斯拉正在與臺積電合作開發Hardware 4．0自動駕駛芯片，并計劃在2021年第四季度進行量產。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產的。 有業內人士分析認為，特斯拉尋求與臺積電合作，看上的是臺積電的7nm芯片能力，使用的是臺積電7nm制程工藝生產，并且是第一個使用臺積電SOW先進封裝技術的產品。

這對于華為來說，可能是一個最糟糕的消息。由于眾所周知的原因，臺積電不再為華為提供芯片生產服務。華為消費者BG余承東曾公開表示，失去了臺積電的幫助，華為高端芯片麒麟在9月份后成為絕唱。 

華為在汽車領域是雄心勃勃的，在8月13日的開幕的2020中國汽車論壇，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍，正式對外宣布了華為汽車業務的三大系統名稱，包括了鴻蒙座艙操作系統HOS、智能駕駛操作系統AOS、智能車控操作系統VOS。 根據此前華為輪值董事長徐直軍在2019年的表述，華為提出了CC架構，用分布式網絡＋域控制器的架構，車輛分為三大部分——駕駛、座艙和整車控制，對應推出三大平臺：MDC智能駕駛平臺、CDC智能座艙平臺和VDC整車控制平臺。

解讀華為CC架構：“平臺＋生態”打造全新汽車未來

在MDC智能駕駛平臺上，昇騰芯片＋智能操作系統（命名為AOS）是基礎；在CDC智能座艙平臺上，麒麟芯片＋鴻蒙Harmony OS（HOS）是基礎，VDC芯片（2019年信息還在研發中）＋操作系統（命名為VOS）。并且計劃，在2020年實現昇騰和麒麟芯片的車規級認證。其中，昇騰和麒麟芯片，都發展到了7nm工藝芯片的型號，也可以合理推斷，正在研發的VDC芯片，同樣采用7nm工藝設計。

但是，隨著臺積電無法為華為提供芯片加工服務，華為轉向國內芯片制造商，包括了中芯國際，但是，由于種種原因，目前，國內尚未具備7nm級別芯片的加工生產能力。這意味著，除了在手機領域，華為的高端芯片出現加工能力問題，在汽車領域，出現同樣的問題。 特斯拉正在研發的Hardware 4．0，是由特斯拉和博通共同開發的，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域，并進一步支援自駕車所需的即時運算。

從2016年開始，特斯拉就開始由芯片設計師Jim Keller帶隊進行芯片研發，并且在2019年4月正式推出Hardware 3．0隨即上車，為特斯拉AutoPilot提供算力支持。因此，特斯拉成為全球首個可以研發芯片的整車企業。

從此，也掀開了整車企業研發芯片的浪潮。在中國，已經有車企想去開發芯片，蔚來就表示繼續探討芯片開發可能性，最近也將初創公司Momenta的研發總監任少卿招致麾下，甚至已經有整車企業投資成立了芯片公司。

這對于芯片領域的初創公司，如地平線、黑芝麻等公司來說，都不是一個好消息。因為芯片有兩大難關，第一個是能不能造出來，第二個是造出來有沒有人用，如果整車企業都自己研發芯片了，獨立的初創公司生存空間就會很小。

對于車企來說，研發芯片是有吸引力的，因為是專用芯片，砍掉了大量的通用接口，設計的速度會更快，工藝會更簡單，從而成本更低。有業內人士認為，特斯拉的FSD芯片，10萬片級別的量就能盈虧平衡，而通用芯片的量要到100萬片的量級才能盈虧平衡。 這對于年銷量10萬輛級別的車企來說，有可能在芯片領域獲得很好的投入產出比，一方面的自己造出來了，掌握了核心技術，另一方面是，造出來自己用，也解決了有沒有人的問題。

對于想著構建三大芯片＋三大操作系統的華為來說，這個消息，也不是一個好消息，芯片可能會用自己的，操作系統也是有可能會自己研發，目前，車企正在大量的招聘軟件人才，一級供應商也在大量招聘軟件人才，汽車全面軟化，成為了必然的趨勢。

還有重要的一點是，華為底層技術積累實在是驚人，一旦進行了產品工程化，可以上車，將會具備極大的優勢，對于車企來說，車企面對一個擁有全面能力的供應商，是會感覺到害怕的，華為需要消除車企的這種危機感，這個任務任重道遠。這也是，為何，業內一直認為華為要造車的原因。

特斯拉的出現，讓車企出現了全新的全面競爭格局，淘汰賽將會更加的劇烈，當然了，對于初創公司或者個人來說，這更是一個巨大的機會。