3月30日榮耀30S正式發(fā)布。作為旗下榮耀30系列首款產(chǎn)品，榮耀30S搭載麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，也是華為首次將旗艦級芯片首發(fā)權(quán)給到榮耀。上篇我們講到如何進行拆解，這里我們就講講30S的BOM表以及成本的秘密。
BOM表分析
華為手機內(nèi)部一大特點便是元器件來自于多元化的供應商，在“去美化”的大勢之下，我們可以看到華為手機與其他廠商手機相比，主控IC部分的美產(chǎn)器件占比始終是處于低位，而來自海思的器件占比為多數(shù)。
自研的優(yōu)勢不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”還在于成本的可控性，特別是榮耀30S處于的中端市場，成本是任何手機廠商在這個價位主要考慮的因素之一。
榮耀30S一發(fā)布就引起了熱議，話題的焦點便是首發(fā)的麒麟820處理器。去年華為推出的麒麟810被稱為一代神U，The Linley Group將2019最佳移動處理器獎頒給了麒麟810，因此作為810的升級產(chǎn)品，麒麟820還未發(fā)布就被寄予厚望。
麒麟 820 5G 芯片采用臺積電7nm制程工藝，整合了麒麟 990 5G 同款巴龍 5000 5G基帶，支持 SA／NSA 雙模5G，支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5個頻段，這涵蓋了所有主流的5G頻段。
CPU方面，麒麟820采用一顆主頻 2．36GHz 的 Cortex－A76 大核心，三顆主頻為 2．22GHz 的 Cortex－A76 中核心，以及 4 顆主頻 1．84GHz 的 Cortex－A55 小核心。
GPU 方面，麒麟820 采用 Mali－G57 MC6 6核架構(gòu)設(shè)計，同時支持 GPU Turbo、Kirin Gaming＋ 2．0 等技術(shù)官方稱其有 38％的性能提升。
此外，麒麟820還搭載了麒麟990同款自研NPU，采用單顆大核心設(shè)計，AI性能得到巨幅提升。
官方宣稱，麒麟820 CPU性能較810提升27％，AI性能更是提升73％。以安兔兔跑分來看，麒麟820性能接近麒麟980，領(lǐng)先驍龍765G。
自研優(yōu)勢
妙就妙在榮耀30S卡在的2000－3000的中端機市場，這是驍龍765G的主場，但麒麟820明顯性能更強，在中高端5G芯片中也只有聯(lián)發(fā)科的天璣1000L能與之匹敵，而OV相應的中高端機型定價均在3000朝上，使得榮耀30S在其價位顯得性價比極高。
換句話來說，就是高端芯片的規(guī)格賣出了中端機的價格，妥妥的降維打擊。
華為的研發(fā)成本因其芯片出貨量大而被平攤，另一方面自研芯片比外購芯片在成本上也占優(yōu)。在5G產(chǎn)品或多或少都在提價的今天，手機廠商也不能左右高通的高售價，芯片成本控制方面的優(yōu)勢，可使榮耀30S在線上保持競爭力的同時，大肆拓寬線下渠道，至少在中端市場鋪貨量相對更加廣泛。
這一點讓OVM面臨相當大的壓力，而最近天璣820的發(fā)布，同時多款手機宣布搭載該款芯片，或許是與麒麟820的一次正面交鋒，以彌補在中端機市場的缺失。
整體來看，不在乎NFC、紅外及高刷屏的用戶而言，榮耀30S在其所處價位無一例外是最優(yōu)選。
成本分析
榮耀30S全部1111個組件中，日本提供903個組件，占比81．3％，組件數(shù)占比最高，成本占比8．4％，主要區(qū)域在器件，相機傳感器；
中國提供178個組件，占總共的16％，成本占比56．5％，成本占比最高，主要區(qū)域為主控IC、非電子器件，連接器、屏幕模組；
美國提供17個組件，占總共的1．5％，成本占比22．6％，主要區(qū)域在IC、內(nèi)存、相機傳感器；
韓國提供1個組件，占總共的0．1％，成本占比1．5％，主要區(qū)域為相機傳感器；
其它國家和地區(qū)提供12個組件，占總共的1．1％，成本占比11％，另外組裝成本為3．8美元。
整機預估成本（包含組裝費）約214．75美元，約合1525．8元人民幣，其中主控IC成本約109．6美元，占比51％。
我們歸納整理了榮耀30S元器件成本前五，上榜的還是常見的幾個核心器件，即處理器、存儲、屏幕及攝像頭。有別于一般機型上常用的三星存儲器件，這次榮耀30S使用的RAM、ROM均是來自美國廠商的器件。三星的RAM在我們拆解庫中一般成本為32美元，這次美光的RAM成本為23美元，便宜近三分之一。考慮到榮耀30S的定位及定價因素，顯然RAM這塊的選擇是為了壓低成本，同樣也包括屏幕選用國產(chǎn)的LCD屏。
也正是因為成本較高的核心器件出現(xiàn)了美國廠商，榮耀30S內(nèi)部的美產(chǎn)器件雖數(shù)量仍舊保持很低的位置，但成本占比超過兩成，47美元的成本中有41美元的成本是來自存儲器件。與之對比，我們此前拆解的華為nova 6 5G內(nèi)部美產(chǎn)器件成本占比僅0．6％。
這也能側(cè)面論述我們在分析榮耀30S BOM表時所指出的自研優(yōu)勢。
據(jù)我們拆解到現(xiàn)在了解到的手機內(nèi)部情況，基本可得出主控IC成本幾乎占據(jù)整部手機成本的一半，而其中核心器件成本又占主控IC的大頭。如果一部手機內(nèi)部的核心器件被國外廠商一手包辦，甚至供應鏈較單一的情況下，成本控制就顯得難以把控，基本是被供應鏈牽著鼻子走。這時，自研的優(yōu)勢便能體現(xiàn)出來，當然這種優(yōu)勢的一方面得有出貨量大的先決條件，這樣才能平攤研發(fā)成本。