5月19日，EDA企業北京芯愿景軟件技術股份有限公司（以下簡稱“芯愿景”）的IPO申請獲上交所受理，宣告開啟了科創板的征程。

    據悉，芯愿景成立于2002年，是一家依托自主開發的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務的公司。

    公司已建立集成電路分析、集成電路設計及 EDA 軟件授權三大業務板塊，主要面向IC設計企業、集成器件制造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶。在工業、消費電子、計算機及通信等產品領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝／電路／競爭力／布圖結構分析等）、知識產權分析鑒定服務（如專利／布圖設計侵權分析等），設計外包、量產外包及 IP 授權等 IC 設計服務，以及多種 EDA 軟件的授權服務。

    （資料源自芯愿景招股說明書）

    招股書披露，本次IPO擬募資4．65億元，投向新一代集成電路智能分析平臺研發項目、面向物聯網芯片的IP核和設計平臺開發及產業化項目、面向高端數字芯片的設計服務平臺研發項目、研發中心升級強化項目及補充流動資金。

    （資料源自芯愿景招股說明書）

    招股書顯示，芯愿景2019年營收為16038．8萬元，凈利潤為7534．45萬元，其中研發投入占營業收入的比例達到 8．29％。

    （資料源自芯愿景招股說明書）

    根據芯愿景2017～2019年三年業務情況來看，IC分析服務占比最高，三年分別為78．99％、76．27％、83．13％，IC設計服務次之，EDA軟件授權服務占比最少。

    在技術專利方面，芯愿景專注于 IC 分析、設計領域，圍繞其進行技術開發及儲備，積累了大量知識產權、非專利技術、研發及設計工具等技術成果，其中部分技術已達國際領先水平，具體來看：

    在IC工藝分析領域，建成并不斷完善工藝分析研究實驗平臺，可分析最小工藝已達 7 納米 FinFET。完善顯微圖像采集和處理技術，形成強大的自動采集能力和4TB級超大規模圖像合成工藝，可實現IC內部細節的精確呈現及還原；

    在IC技術分析領域，通過開發7nm級版圖模式識別、深度學習算法，完善數字／模擬電路糾錯系統、4 億門級網表－電路自動轉換技術，實現自主分析軟件的功能優化，最終形成圖像自動識別、高精度網表提取及電路功能分析等核心技術；

    在知識產權分析鑒定領域，自主開發高效的布圖結構計算引擎，可通過精準解析、機器學習，實現巨量化、可視化、平臺化的專利線索定位和布圖設計相似度對比。

    EDA發展現狀

    就我國目前情況來看，IC產業發展速度極快，隨著IOT、人工智能等產業的興起，給國內現有的芯片設計帶來了更多的挑戰，也給中小EDA公司帶來了新的機遇。比如涉及到芯片仿真、復雜電路收斂設計等問題，EDA大廠在這些方面尚無成熟的解決方案，而中小EDA公司已經提供了相關解決方案。

    在當前科創板芯片企業中，芯愿景是第一家涉及EDA的企業。在芯片設計中，EDA的的重要性不言而喻。但在目前國內芯片設計的環境下，國產EDA工具在整個芯片設計的過程中貢獻少之又少。EDA設計是我國芯片產業實現自主可控的關鍵，這使得相關本土企業的技術創新備受市場關注，EDA產業作為芯片設計中最上游、最高端的產業，芯愿景此次沖擊科創板無疑是任重而道遠。