5月15日，美國商務(wù)部宣布，將嚴(yán)格限制華為使用美國的技術(shù)、軟件設(shè)計和制造半導(dǎo)體芯片，任何相關(guān)行為都必須事先通過審批，以保護美國國家安全，并切斷華為試圖脫離美國出口管控的途徑。

    這意味著，在美國境外為華為生產(chǎn)芯片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，就需要向美國申請許可證。這意味著，從芯片制造、到芯片設(shè)計EDA軟件、再到半導(dǎo)設(shè)備，美國開始選擇采取釜底抽薪的方式阻斷全球半導(dǎo)體供應(yīng)商向華為供貨。

    2019年5月16日，美國商務(wù)部宣布將華為納入實體制裁清單，自此，開啟一系列針對華為的打壓措施。

    到今天，2020年5月16日，禁令已經(jīng)一年了，華為面臨的環(huán)境更惡劣了。

    21IC了解到，日前臺積電從華為獲得7億美元訂單。

    消息稱，該訂單將直接加速麒麟1100的生產(chǎn)，從之前臺積電的客戶名單看，2020年臺積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片，分別是蘋果和華為海思，前者是A14和A14X處理器，華為海思的則是麒麟1000及網(wǎng)絡(luò)處理器。

    消息顯示，華為在2019年給臺積電貢獻(xiàn)了361億人民幣的營收，同比增長超過80％，占到臺積電整體營收比重，從8％提升至至14％。這讓華為成為臺積電第二大客戶，僅次于蘋果。

    華為占比飆升的原因除了自身業(yè)務(wù)增長帶來的需求擴大，更是因為防范美國制裁的風(fēng)險，大舉增加芯片庫存，庫存水位提升到100天以上。業(yè)界認(rèn)為，如果華為遭美國進一步制裁，將是臺積電未來業(yè)務(wù)發(fā)展的隱憂。

    根據(jù)臺積電公開消息顯示，5nm完全采用極紫外光（EUV）方案，于2019年3月進入風(fēng)險生產(chǎn)階段，預(yù)期2020年第二季拉高產(chǎn)能并進入量產(chǎn)。主力生產(chǎn)工廠是Fab 18。

    與7nm制程相較，但5nm從前到后都是全新的節(jié)點，邏輯密度是之前7nm的1．8倍，SRAM密度是7nm的1．35倍，可以帶來15％的性能提升，以及30％的功耗降低。5納米的另一個工藝是N5P，預(yù)計2020年第一季開始試產(chǎn)，2021年進入量產(chǎn)。與5nm制程相較在同一功耗下可再提升7％運算效能，或在同一運算效能下可再降低15％功耗。

    5nm之后的全節(jié)點提升的工藝是3納米，根據(jù)一些細(xì)節(jié)顯示，臺積電3nm工藝?yán)^續(xù)采用FinFET工藝，晶體管密度達(dá)到每平方毫米2．5億個（250MTr／mm2），相對于5納米來說，晶體管密度提升達(dá)1．5倍，性能提升7％，能耗減少15％。

    至于2nm工藝，臺積電表示已經(jīng)于2019年領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行制程技術(shù)的研發(fā)，并將著重于改善極紫外光（EUV）技術(shù)的質(zhì)量與成本。