盡管此前有分析師認(rèn)為，受疫情影響臺(tái)積電可能將下調(diào)2020年資本支出，但臺(tái)積電昨日在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，今年資本支出計(jì)劃不變。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出在150至160億美元之間。臺(tái)積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運(yùn)算（HPC）在未來(lái)幾年對(duì)先進(jìn)制程的需求強(qiáng)勁，疫情影響只是短期，為了布局中長(zhǎng)期的產(chǎn)能，現(xiàn)在不改變資本支出計(jì)劃。

　　而在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電原本計(jì)劃4月29日在美國(guó)舉行技術(shù)論壇，正式公布3nm工藝詳情，不過(guò)這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份，今天的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上才首次對(duì)外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。

　　臺(tái)積電表示，3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期，并沒(méi)有受到疫情影響，預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，2022年下半年量產(chǎn)。

　　在技術(shù)路線上，臺(tái)積電評(píng)估多種選擇后認(rèn)為現(xiàn)行的FinFET工藝在成本及能效上更佳，所以3nm首發(fā)依然會(huì)是FinFET晶體管技術(shù)。

　　而針對(duì)5nm和7nm生產(chǎn)進(jìn)度，臺(tái)積電發(fā)言人表示，5nm已準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn)，5nm制程增加更多的EUV光罩層，下半年會(huì)開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)，為客戶生產(chǎn)智能手機(jī)及HPC等芯片，今年?duì)I收占比達(dá)10%預(yù)估不變。

　　7nm的需求仍然十分強(qiáng)勁，訂單充足，7nm優(yōu)化后的6nm制程將如期在年底量產(chǎn)，6nm與7nm加強(qiáng)版相較會(huì)增加1層EUV（極紫外光刻）光罩層。

　　根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)，今年一季度臺(tái)積電營(yíng)收為103.06億美元，去年同期為70.96億美元，同比大增45.2%；上一季度為103.94億美元，環(huán)比下滑0.8%。

　　毛利潤(rùn)方面，財(cái)報(bào)顯示為53.35億美元，遠(yuǎn)高于2019年一季度的29.32億美元，也高于上一季度的52.16億美元。

　　凈利潤(rùn)方面，財(cái)報(bào)中披露的是38.84億美元，略高于上一季度的38.03億美元，較上一年同期的19.92億美元?jiǎng)t是接近翻番。

　　雖然有消息稱華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量，而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品，但如今臺(tái)積電的5nm的客戶依然紛至沓來(lái)，何況蘋(píng)果、高通、AMD訂單依舊不少。有趣的是，報(bào)道稱，臺(tái)積電將為AMD開(kāi)發(fā)一套專屬的5nm制程，以牢固與AMD之間的關(guān)系。