在當前的全球半導體市場中，28nm已經產能過剩，7nm制程只用于智能手機和部分PC等小范圍的尖端設備中，居于兩者之間的14nm制程才是真正的中堅力量，承載著市場上絕大多數(shù)中高端芯片的制造。特別是在工業(yè)、汽車、物聯(lián)網等行業(yè)，擁有龐大的市場空間。
14nm蘊藏著巨大的發(fā)展?jié)摿?/p>
根據(jù)目前代工廠的情況來看，擁有14nm技術的企業(yè)包括英特爾、臺積電、三星、格羅方得、聯(lián)電等。中芯國際則是繼它們之后，首先掌握14nm技術并實現(xiàn)量產的本土企業(yè)。
從市場對14nm工藝的需求上看，根據(jù)相關統(tǒng)計顯示，在2019年上半年，整個半導體銷售市場規(guī)模約為2000億美元，其中65％芯片采用14nm制程工藝。有業(yè)內人士認為，在一段時間內，14nm會成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。這也說明，該節(jié)點仍然是當前最具市場價值的制程工藝之一。
從每個代工企業(yè)14nm表現(xiàn)的情況中看，根據(jù)臺積電在2019年Q4財報數(shù)據(jù)顯示，其16nm及以下更先進制程工藝的收入占比最高，占晶圓總收入的56％。其中，7nm出貨量占晶圓總收入的35％，而其16nm則為僅次于7nm，占比為20％。據(jù)相關資料顯示，臺積電16nm跟7nm工藝一樣是高性能節(jié)點，所以需求一直很高，包括12nm工藝在內共有4種改進版，聯(lián)發(fā)科的Helio、NVIDIA的Pascal、Turing顯卡都是使用的這一代工藝。
三星14nm FinFET先于臺積電推出，因此也搶下了當年蘋果、高通的訂單。經過幾年的發(fā)展，三星的14nm工藝也衍生出了多個版本，包括14nm LPE、14nm LPP、14nm LPC、14nm LPU及11nm LPP。時至今日，三星的14nm工藝技術仍然活躍在市場當中，據(jù)三星和百度的公告顯示，百度昆侖人工智能處理器將以三星的14nm為基礎，在2020年初打造云端服務器處理器。
在14nm節(jié)點上，英特爾也曾推出了幾個不同的版本，包括2014年推出的用于移動處理器的14nm Broadwell、2015年推出了其第二代14nm產品Skylake、第三代14nm產品KabyLake、2017年英特爾又推出了第四代14nm產品Coffee Lake、而后又推出第五代14nm產品Coffee Lake－R。英特爾的14nm技術伴隨著五代酷睿處理器成長到了十代酷睿，至今也沒有淡出市場，甚至還有消息顯示，英特爾的14nm產能已供不應求。為了解決這個問題，今年3月，英特爾宣布，第十代酷睿將增加新的產地，這將為英特爾解決很大一部分14nm產能問題。
此外，格羅方德將無限期暫停7nm LP工藝的開發(fā)，以便將資源轉移到更加專業(yè)的14nm和12nm FinFET節(jié)點的持續(xù)開發(fā)上。據(jù)悉，格芯14LPP主要用于制造計算、互聯(lián)網、移動、服務器市場的低功耗SoC等領域。
同樣停止了7nm研發(fā)的還有聯(lián)電，其14nm FinFET工藝在2017年實現(xiàn)量產，主要針對的是高性能和低功耗需求的應用領域，如：用于人工智能的CPU或GPU、高端應用處理器、手機基頻、FPGA ／ CPLA、Cable Modem／ WLAN ／ WiFi、高端消費性電子類應用以及汽車應用中的極高頻雷達／先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂處理器。但據(jù)報道稱，聯(lián)電雖然已經推出14nm制程，但由于良率遲遲無法突破，其營收占比一直都在個位數(shù)以下。
國產14nm FinFET技術已進入量產
據(jù)了解，目前中芯國際在先進制程研發(fā)方面取得重要性的突破，第一代14nmFinFET技術已進入量產，該技術在去年第四季度為中芯貢獻了約1％的晶圓收入，預計在2020年將擴大產能，而第二代FinFET技術平臺也將持續(xù)客戶導入。
也就是說，中芯國際目前已具備量產14nm FinFET芯片的技術，國產14nm制程工藝的芯片將不再需要尋求其它代工廠。
在成熟制程方面，客戶需求依然強勁。公司持續(xù)拓展成熟工藝和特色工藝的產品組合和應用范圍，集中力量，布局攝像頭、電源管理、特殊記憶體、指紋識別、藍牙等產品技術平臺，保持各細分領域的優(yōu)勢。在先進制程研發(fā)方面也取得了突破性進展。第一代14nmFinFET技術已進入量產，在2019年四季度貢獻約1％的晶圓收入，預計在2020年穩(wěn)健上量。
資料顯示，中芯國際是世界領先的“集成電路芯片”代工企業(yè)之一，是目前中國大陸規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務是根據(jù)客戶或第三者的集成電路設計為客戶生產集成電路芯片，業(yè)務上與臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體企業(yè)相同。