踏入5G時代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
技術(shù)積累業(yè)務(wù)多元，聯(lián)發(fā)科持續(xù)創(chuàng)下營收新高
得益于三大事業(yè)部均衡發(fā)展，多元化的產(chǎn)品及業(yè)務(wù)布局，聯(lián)發(fā)科2019年財務(wù)表現(xiàn)有著顯著提升，營收利益較前期增長了近40％，其中移動平臺營收占比達37％～42％。聯(lián)發(fā)科攜手全球主要運營商對5G互操作進行測試，5G終端也將陸續(xù)上市，預(yù)計今年在中國、韓國、歐洲以及美國市場上市大量5G終端。
這些年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入持續(xù)增加，在2013年研發(fā)投入占公司營收的19％，而2019年更是達到了24％－25％左右，正是因為如此龐大的研發(fā)投入，才讓天璣5G SoC一發(fā)布即奪得13項全球第一的優(yōu)秀成績。
通過不斷的研發(fā)投入，在2019年期間MediaTek共有11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達到歷年最高，且在收錄論文的機構(gòu)中，MediaTek成為數(shù)量領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，以第二名的成績與三星、Intel一起占據(jù)前三，其技術(shù)實力還受到權(quán)威的國際認(rèn)可。
行業(yè)密切合作，推進全球5G走向“快車道”
在推進全球5G發(fā)展方面，聯(lián)發(fā)科積極與全球合作伙伴和運營商密切合作。2019年7月聯(lián)發(fā)科與澳洲電訊（Telstra）合作，成功通過了愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)測試，成為澳洲首個端到端的5G獨立組網(wǎng)（SA）通話測試。2019年8月聯(lián)發(fā)科與T－Mobile合作成功實現(xiàn)了5G SA獨立組網(wǎng)通話測試。在2019年12月初，與愛立信成功進行了5G VoNR互操作性測試。2020年2月與法國運營商Orange合作，在諾基亞的5G網(wǎng)絡(luò)中完成了5G SA 第一次連網(wǎng)通話測試。
在國內(nèi)，MediaTek的5G方案率先通過了IM－2020（5G）推進組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗，在SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下通過了嚴(yán)苛的室內(nèi)和室外測試。聯(lián)發(fā)科是首批加入“中國移動5G終端先行者產(chǎn)品聯(lián)盟”的成員，并在《中國移動 2019 年智能硬件質(zhì)量報告（第一期）》的5G專項評比中榮獲“5G開拓進取獎”。不僅如此，MediaTek還與Intel共同合作筆記本電腦的5G方案，預(yù)計將在2021年上市。
MediaTek在行業(yè)組織內(nèi)也擁有極高的領(lǐng)導(dǎo)力，聯(lián)發(fā)科技術(shù)專家Johan Johansson在2019年當(dāng)選3GPP RAN2主席，他將帶領(lǐng)組織成員共同完善eMBB （增強型移動寬帶） 、mMTC（海量計算類通信）以及URLLC（及可靠低延時通信）的標(biāo)準(zhǔn)，兼顧移動寬帶市場的發(fā)展與新興物聯(lián)網(wǎng)市場的拓展。
5G產(chǎn)品全面布局，天璣終端即將問世
聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)5G手機市場，分別推出了天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。定位旗艦級的天璣1000系列采用ARM旗艦級A77 CPU ＋ G77 GPU的架構(gòu)設(shè)計，支持NSA／SA雙模和5G雙載波聚合，集成式的5G基帶設(shè)計為終端節(jié)省設(shè)計空間同時可降低功耗，同時還是全球首款且唯一支持5G＋5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片，在Sub－6Ghz頻段最高下載速率可達到4．7Gbps，無論是在5G連接還是在性能表現(xiàn)上，天璣1000系列均能代表當(dāng)前5G芯片的最高水準(zhǔn)。另外，定位中端市場的天璣800系列同樣也采用了集成式5G基帶設(shè)計，將旗艦級的多核架構(gòu)和游戲、AI多媒體技術(shù)帶到中端產(chǎn)品上，讓搭載天璣800系列的中端手機也能擁有旗艦級的使用體驗。
據(jù)了解，目前MediaTek天璣1000系列和800系列已經(jīng)與多個手機廠商開展合作，據(jù)業(yè)內(nèi)人士在微博爆料，大量天璣5G終端將在今年上半年陸續(xù)問世并阻擊年中的618大促。在今年的第三季度，聯(lián)發(fā)科還將針對5G市場推出更具大眾化的5G新產(chǎn)品。同時，聯(lián)發(fā)科的5G毫米波解決方案研發(fā)進展順利，預(yù)計將在今年為2021年的終端產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。
強勢爭奪5G市場 ，聯(lián)發(fā)科將拿下40％外購份額
在整個5G生命周期，聯(lián)發(fā)科預(yù)計將拿下全球外購5G芯片的40％市場份額。搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的5G智能手機將在中國、韓國、歐洲以及美國等多個國家和地區(qū)上市，同時5G將帶來更多元化的市場創(chuàng)新，而聯(lián)發(fā)科多元的產(chǎn)品線布局讓其5G業(yè)務(wù)不局限于手機，未來在自動駕駛、智能家居、智能樓宇、智能制造、智慧城市等多個應(yīng)用場景中，也會看到聯(lián)發(fā)科的身影。
聯(lián)發(fā)科開年兩個月營收同比穩(wěn)步增長（圖／聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）
目前，疫情仍在進行中，使得全球市場經(jīng)濟存在不確定性，但聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打的5G策略和多元業(yè)務(wù)布局將持續(xù)帶動營收增長。2020年2月聯(lián)發(fā)科營收逆勢大幅增長28．67％，相信2020仍將是聯(lián)發(fā)科成長的一年。