近期，部分網絡媒體出現標題為“中國最強牛人回國，把中國芯推上了世界舞臺，讓美國痛心疾首”的視頻，該視頻存在很多不符合事實的報道內容。類似不實報道并非第一次出現，在2017年部分網站的文章中已出現過類似內容：“此人突然回國，美日慌了……”，個別媒體沒有采訪或溝通、沒有與中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）董事長尹志堯做任何交流，在沒有確實的第一手材料的情況下，虛構部分不實情節并冠以夸張的標題，夸大其詞以博取公眾關注，該等不實的內容在集成電路業界產生了較大的負面影響，同時也使中微公司業務開展及中微公司董事長尹志堯個人受到困擾。

為此中微公司特作以下聲明，澄清事實，以正視聽：

集成電路產業是一個集千百萬人智慧的產業，是英雄輩出的產業，并非單靠幾個“牛人”就把中國芯推上世界舞臺，更不存在什么“最強”的牛人。報道中把中微公司董事長尹志堯稱為“中國最強的牛人”或“硅谷最強的牛人”，這些言論都是與事實不符的夸大之詞。

集成電路的芯片內部結構極其復雜，有幾十層的微觀結構，需要經過幾百個乃至上千個高度精密的步驟才能制造出來。光刻機、等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備是制造集成電路芯片必需的十大類設備中非常關鍵的、同時也是市場規模最大的三類設備。在集成電路設備領域和泛半導體設備領域，中微公司專注于開發和銷售等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備，在公司已公告的2019年度半年度報告中，也披露了公司等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。但要制造出集成電路芯片，需要有芯片設計、器件集成技術的開發和十多類集成電路制造設備的共同努力。中微公司的主業為開發和制造芯片制造的設備，并非研發和制造集成電路芯片本身。

此外，中微公司和華為公司沒有業務往來，沒有參與華為公司的麒麟-970芯片的開發，沒有在100平方毫米的芯片上安裝55億顆晶體管，也沒有搭載全球首款人工智能移動計算平臺，更沒有支持LTE Cat.18。這些芯片技術均不是中微公司的專長和業務，中微公司只是作為設備供應商給芯片制造公司提供等離子體刻蝕設備，由芯片制造公司按芯片設計公司的設計生產芯片前段的晶圓，再由芯片封裝測試公司外包封裝，最后做成芯片。

上述報道中也重復了近年來網上的誤傳內容，稱中微公司董事長尹志堯在2004年回國創業時，美國政府慌了，對尹志堯董事長實施了層層審查，甚至有的報道聲稱，沒收了600萬件文件，收走了所有的工藝圖紙和工藝配方，以上說辭完全不符合事實。中微公司董事長尹志堯與其一起回國創業的同仁，在硅谷工作多年，充分了解并嚴格遵守美國政府及高科技界對知識產權保護的各項規定；在離開美國公司時，按規定交回了一切屬于原公司的技術和商業機密文件；在回國創業時，沒有帶回屬于原公司的文件，也沒有受到原公司和美國政府的審查。同時，中微公司員工在與中微公司簽署的保密協議里簽署保證不透露原公司的任何未公開的技術和商業機密，在以后的產品開發中不違反其他公司的任何專利權。中微公司及其員工嚴格按照國際知識產權規則處理知識產權事務，視知識產權為公司發展的戰略性資源和國際競爭力的核心要素；中微公司開發的設備產品均采用獨特的設計并采取了與之相應的專利保護。成立以來，中微公司成功應對來自三家國際領先半導體設備公司的數輪國際知識產權訴訟挑戰，涵蓋商業秘密和專利，或贏得訴訟，或與對方和解，均取得滿意結果。在過去的15年里，中微公司和美國商務部及下屬工業安全局也經常進行溝通。2013年美國商務部工業安全局授予中微公司“合法終端用戶”（Validated End-User）資格；由于中微公司開發出與美國設備公司具有同等質量和相當數量的等離子體刻蝕設備并實現量產，美國商務部工業安全局在2015年將等離子體刻蝕設備從商業控制清單中移除。

對于個別違反真實、客觀原則誤導公眾的媒體，中微公司建議他們通過直接采訪和調研的方式，在充分收集第一手材料的基礎上，做出理性分析判斷思考，不要發布沒有事實依據的報道和內容；公司的相關信息以公司官網、信息披露公告為準；要實事求是，不要夸大事實，更不要用夸張和有誤導性的標題來吸引公眾的注意。真正有價值的信息，是真實動人的故事和深刻的論理，而不是夸張的標題和虛構的故事。同時，中微公司也希望有關方面能加強對自媒體、新媒體的引導和管理，使媒體的宣傳作用落到實處。唯有在這樣的環境中，才會有更多的人才積極投入到高科技產業建設，集成電路產業才能夠實現健康發展。 

中微半導體設備（上海）股份有限公司

2020年3月25日