2020年除了7nm顯卡之外，AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級，3款會上7nm＋EUV工藝及Zen3架構。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們在臺積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。
據(jù)報道，臺積電2020上半年的7nm產(chǎn)能將提升到每月11萬片晶圓，其中蘋果、華為海思、高通、AMD及聯(lián)發(fā)科是1－5大客戶，前四名占比在20％左右，聯(lián)發(fā)科占比13％左右。
到了下半年，臺積電還會繼續(xù)提升7nm產(chǎn)能到每月14萬片晶圓，不過蘋果、海思會轉(zhuǎn)向5nm工藝，使得AMD的7nm訂單占比增加，預計能包攬3萬片晶圓／月的產(chǎn)能，占比提升到21％，超越蘋果成為臺積電7nm第一大客戶，而海思、高通的份額也不過17－18％，聯(lián)發(fā)科則提升到14％。
雖然AMD超越蘋果、海思成為臺積電第一大7nm客戶，主要原因還是這兩家公司今年的A14、麒麟1020處理器會轉(zhuǎn)向5nm工藝，但是從結果來看，AMD在臺積電產(chǎn)能中占據(jù)如此大的比例還是首次，凸顯了雙方合作的重要性。
作者：憲瑞
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