前言：
由于受到5G基礎(chǔ)建設(shè)布建及高效能運(yùn)算應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，加上4K／8K大尺英寸電視需求回升，2020年以來(lái)8英寸晶圓代工供給吃緊。
5G帶來(lái)的旺盛市場(chǎng)需求
雖然武漢肺炎導(dǎo)致終端市場(chǎng)需求陷入觀望，但5G商用已是今年不可逆的大趨勢(shì)，5G智慧型手機(jī)規(guī)格升級(jí)。
其中包括超薄屏下指紋辨識(shí)、飛時(shí)測(cè)距及CMOS影像感測(cè)器、電源管理IC及金氧半場(chǎng)效電晶體、無(wú)線充電或有線快充控制IC等相關(guān)晶片，仍需求大量采用8寸廠成熟制程量產(chǎn)。
同時(shí)，東京奧運(yùn)前的4K／8K超高畫(huà)質(zhì)電視面板驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC需求涌現(xiàn)，又吃掉不少8寸晶圓代工產(chǎn)能。
設(shè)備業(yè)者指出，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠多已停止或減少8寸廠設(shè)備生產(chǎn)，二手設(shè)備也無(wú)法真正湊齊完整的8寸晶圓生產(chǎn)線，因此要擴(kuò)充產(chǎn)能只能靠著提高晶圓廠生產(chǎn)效率，或是透過(guò)制程微縮來(lái)增加晶片產(chǎn)出。
但包括指紋辨識(shí)或CIS元件、電源管理IC、MOSFET功率半導(dǎo)體等，因物理限制要進(jìn)行制程微縮難度太高。
由此來(lái)看，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)上真正可量產(chǎn)的8寸晶圓廠產(chǎn)能增幅十分有限，8寸晶圓代工市場(chǎng)上半年產(chǎn)能吃緊，下半年看來(lái)仍是供不應(yīng)求。
市場(chǎng)需求造成8英寸晶圓產(chǎn)吃緊
出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的需求量一直在提升，電源管理、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發(fā)器、PA、濾波器，ADC、DAC等等，大都投產(chǎn)在8英寸晶圓產(chǎn)線里。
5G供應(yīng)鏈積極進(jìn)行芯片備貨，除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經(jīng)涌向8英寸晶圓代工廠，智能手機(jī)更改規(guī)格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學(xué)指紋辨識(shí)技術(shù)，也帶動(dòng)500萬(wàn)及200萬(wàn)畫(huà)素CIS感測(cè)器大幅增加在8英寸廠投片量。
因?yàn)镃IS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過(guò)剩的8英寸晶圓代工產(chǎn)能，并造成8英寸廠產(chǎn)能供不應(yīng)求。
晶圓代工大廠臺(tái)積電和聯(lián)電發(fā)布8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊的消息后，預(yù)計(jì)今年上半年8寸晶圓代工產(chǎn)能將供不應(yīng)求。
預(yù)計(jì)2019—2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬(wàn)片，增加幅度為14％，其中，MEMS和傳感器相關(guān)產(chǎn)能約增加25％，功率器件產(chǎn)能預(yù)估將提高23％。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2019年的15個(gè)新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃中，約有一半是8英寸的。
汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)功率器件需求強(qiáng)勁
此外，市場(chǎng)對(duì)功率器件的需求相當(dāng)強(qiáng)勁，而這也給了8英寸晶圓更多的商業(yè)機(jī)遇。
據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，工業(yè)應(yīng)用和汽車(chē)電子的增速最快，而工業(yè)應(yīng)用和汽車(chē)電子的應(yīng)用增量主要來(lái)自于功率半導(dǎo)體。
在功率半導(dǎo)體年出貨量方面，2016—2021的年復(fù)合增長(zhǎng)率為5．2％。2017年，功率分立器件銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)10．4％。受益于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)未來(lái)3年功率分立器件市場(chǎng)仍將保持5％左右的增速。
功率分立器件約占8英寸晶圓應(yīng)用的16％。由于8英寸晶圓設(shè)備短缺，全球8英寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)率僅為1—2％， 低于功率半導(dǎo)體和功率分立器件的增速。
因此，汽車(chē)電子和工業(yè)應(yīng)用對(duì)功率半導(dǎo)體需求大于供給導(dǎo)致功率半導(dǎo)體漲價(jià)，而功率半導(dǎo)體對(duì)8英寸晶圓產(chǎn)能需求大于供給，導(dǎo)致8英寸晶圓漲價(jià)。
世界先進(jìn)被業(yè)內(nèi)人士看好
世界先進(jìn)2019年第四季受惠面板驅(qū)動(dòng)IC、5G相關(guān)電源管理IC等急單增加，2019年12月合并營(yíng)收月增14．9％達(dá)新臺(tái)幣26．08億元，年成長(zhǎng)0．5％。
2019年第四季合并營(yíng)收季增2．9％達(dá)新臺(tái)幣73．34億元，年減4．8％。2019年合并營(yíng)收新臺(tái)幣282．86億元，年減2．2％。
業(yè)內(nèi)人士看好8寸晶圓代工廠世界先進(jìn)上半年接單全滿(mǎn)，新加坡廠正式加入營(yíng)運(yùn)且滿(mǎn)載投片，第一季營(yíng)收可望創(chuàng)下歷史新高。
世界先進(jìn)去年11月開(kāi)始看到訂單明顯回流，去年12月合并營(yíng)收月增14．9％達(dá)26．08億元，并為單月?tīng)I(yíng)收歷史第三高。去年合并營(yíng)收282．86億元，較前年小幅減少2．2％。
世界先進(jìn)向格芯買(mǎi)下的新加坡8寸廠已正式加入營(yíng)運(yùn)，由于今年以來(lái)8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，法人預(yù)估世界先進(jìn)元月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)上看30億元并創(chuàng)新高，第一季營(yíng)收亦將改寫(xiě)歷史新高。
世界先進(jìn)2019年第四季中開(kāi)始，8英寸晶圓代工訂單回溫，其中，隨著東京奧運(yùn)在今年登場(chǎng)并以4K／8K視訊轉(zhuǎn)播，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)一年庫(kù)存去化的大尺英寸電視面板，已在第一季回溫，其中又以4K／8K電視需求最強(qiáng)勁。
世界先進(jìn)在上次法說(shuō)會(huì)上指出，由于供應(yīng)鏈庫(kù)存水位仍高，保守看待需求，估第4 季營(yíng)收將介于68－72 億元間，約季減4．6％ 至季增1％。
不過(guò)，近幾個(gè)月來(lái)，美中貿(mào)易戰(zhàn)有趨緩跡象，加上5G 趨勢(shì)確立，對(duì)半導(dǎo)體需求相當(dāng)大，客戶(hù)訂單回溫，本季營(yíng)收表現(xiàn)可望落在財(cái)測(cè)中、高標(biāo)區(qū)間。
整體來(lái)看，由于大尺英寸面板驅(qū)動(dòng)IC、面板及5G相關(guān)PMIC、ToF及光學(xué)指紋識(shí)別的CIS元件等8英寸晶圓代工需求強(qiáng)勁，世界先進(jìn)第一季8英寸晶圓代工產(chǎn)能全滿(mǎn)，第二季也將維持滿(mǎn)載投片。
由于上游客戶(hù)需求強(qiáng)勁，近期又追加CIS元件、金氧半場(chǎng)效電晶體（等訂單，業(yè)界認(rèn)為部分嚴(yán)重吃緊的產(chǎn)能有機(jī)會(huì)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格。
世界先進(jìn)今年上半年的布局情況
隨新加坡廠加入，公司有望會(huì)有新一波大幅成長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，在新廠產(chǎn)能挹注下，世界先進(jìn)營(yíng)收有望突破300億元新臺(tái)幣關(guān)卡，改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄，成長(zhǎng)力道將優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)水平。
世界先進(jìn)正考慮跨足晶圓薄化業(yè)務(wù)，主要樂(lè)觀薄化作為晶圓制造至后段封裝之間一項(xiàng)重要工程，世界先進(jìn)擁有相關(guān)技術(shù)，可借此優(yōu)化對(duì)客戶(hù)服務(wù)、強(qiáng)化合作關(guān)系，具有垂直整合優(yōu)勢(shì)。
對(duì)于未來(lái)將持續(xù)投入資源的領(lǐng)域，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，除驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、分離式組件與傳感器等，加入新加坡廠后，也將積極開(kāi)發(fā)微機(jī)電系統(tǒng)市場(chǎng)。
另一方面，世界先進(jìn)也將持續(xù)投資新材料，在氮化鎵材料上已投資 4 年多，將持續(xù)開(kāi)發(fā)，不過(guò)，由于 GaN 屬于新材料，效能、可靠度等，均需要長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證，目前 GaN 晶圓量產(chǎn)時(shí)間仍無(wú)法確定，量產(chǎn)時(shí)間最大變量在于材料開(kāi)發(fā)的難度，預(yù)計(jì)明年將小量樣品送樣。
由于 GaN 在 5G 高頻功率組件中，扮演重要角色，被看好未來(lái)將大量應(yīng)用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車(chē)、5G 基地臺(tái)供電模塊等領(lǐng)域，世界先進(jìn)也因此積極布局 GaN 材料。方略指出，GaN 應(yīng)用包括電源、射頻 （RF） 等，目前策略是先做電源，未來(lái)再考慮走向射頻。
8英寸晶圓的優(yōu)勢(shì)暫無(wú)替代
按照尺寸分類(lèi)，目前行業(yè)應(yīng)用的晶圓主要有6英寸、8英寸和12英寸這3種，其中8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。
首先，8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝，而特種工藝技術(shù)能夠使尺寸較小的晶粒包含較多的模擬內(nèi)容，或支持較高電壓。
特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲(chǔ)器CMOS、CIS、高壓CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術(shù)對(duì)晶圓代工廠的工藝參數(shù)有較為嚴(yán)格的容差限制，常用的DC－DC轉(zhuǎn)換器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、電池充電器IC一般都使用8英寸晶圓生產(chǎn)。
其次，大部分8英寸晶圓廠設(shè)備已折舊完畢，固定成本較低。8英寸晶圓廠的產(chǎn)能在上世紀(jì)90年代末期開(kāi)始提升，大部分晶圓廠現(xiàn)已完全折舊完畢，因此，8英寸晶圓產(chǎn)品在經(jīng)營(yíng)成本上極具競(jìng)爭(zhēng)力。
雖然當(dāng)前設(shè)備供應(yīng)商不再制造8英寸晶圓廠所用的新設(shè)備，但他們通常會(huì)與8英寸晶圓廠進(jìn)一步合作，以極具成本效益的方式，使舊設(shè)備壽命延長(zhǎng)10—15年。
結(jié)尾：
目前8英寸晶圓需求最強(qiáng)勁的主要為電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC與感測(cè)器，在5G需求推升下，市場(chǎng)回溫速度優(yōu)于預(yù)期，8英寸供給吃緊情況已提早發(fā)生。