想要將“一堆沙子”制作成現代生活的必需品芯片并不容易，它需要幾十個行業，上千道工序，層層嚴控才能實現。

這其中繁瑣的工序，超高難度的技術要求，讓芯片成為我國科技產業多年來的痛，產業鏈中眾多領域也被海外巨頭所壟斷。安集科技（688019）正在芯片制造產業鏈的上游領域尋求突破。

作為國內關鍵半導體材料生產企業，安集科技自2004年成立伊始便深耕于化學機械拋光液領域，并成功打破了海外企業對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，成為化學機械拋光液國產唯一供應商。

化學機械拋光液是一種研磨液，在芯片拋光工藝中，它能夠幫助去除表面的微米級／納米級材料， 并使晶圓表面達到高度平坦，讓下一步工藝可以進行。

即便打破了外商壟斷的局面，安集科技依舊與海外巨頭有著不小的差距：不超過3％的全球化學機械拋光液市場占有率，先進制程節點材料仍然空缺。在得到資本市場的加持后，安集科技能否再進一步，讓“中國制造”更深度地參與到國際產業鏈中？它又能否繼續突破，從海外巨頭手中搶下更多市場份額？

國產唯一 晶圓制造必備

芯片制造過程大致可以分為頂層設計、晶圓制造、封裝測試三大步驟，其中晶圓制造過程尤為復雜。而晶圓制造的主要工藝包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長，化學機械拋光（CMP）。

化學機械拋光是晶圓制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。與傳統的純機械或純化學的拋光方法不同，CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現晶圓表面微米／納米級不同材料的去除，從使晶圓表面達到高度平坦化，讓下一步的光刻工藝得以進行。

（化學機械拋光原理，圖片來源：安集科技招股書）

根據不同工藝制程和技術節點的要求，每一片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道的化學機械拋光工序。

作為我國化學機械拋光液唯一供應商，安集科技近幾年的業績正在穩步增長：2016年至2018年，其營收從1．96億元增長至2．47億元；2019年1－9月營收2．05億元，同比增長16．7％，凈利潤為4627．59萬元，同比增長46．29％。

化學機械拋光液是安集科技的業務核心，2018年這一業務營收2．05億元，占總營收的82．78％。

業績增長的背后，技術突破也幫助安集科技收獲更多客戶的認可，目前安集科技所生產的銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液技術節點涵蓋130－28nm芯片制程，主要應用于國內8英寸和12英寸主流晶圓產線，并已經與中芯國際、臺積電、長江存儲、華潤微電子、華虹宏力等全球或國內領先的集成電路制造廠商建立穩定合作。

這五家公司也為安集科技帶來了它80％以上的收入，其中，僅中芯國際就貢獻了其超過50％的營收。

除此之外，安集科技光刻膠去除劑液業務已經形成一定規模，并且不斷擴大，其營收從2016年的1941萬元增長至2018年的4205萬元，成為安集科技的第二營收來源。

光刻膠去除劑同樣是晶圓生產中的必備產品。在光刻工藝中，光刻膠被用于將掩膜版上的圖形轉移到襯底上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。但是，在圖案化的最后，進行下一工藝步驟之前，光刻膠殘留物需徹底除去。光刻膠去除劑是用于去除光刻膠殘留物的高端濕化學品。

雖然整體業績目前還處于增長狀態，但是較低的增速，也不難看出安集科技過的并不輕松。

將營收拆分來看，2018年安集科技的化學機械拋光液營收基本與2017年的持平，作為其核心產品的銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液營收也出現波動，從2017年的1．74億元降至2018年的1．64億元。安集科技業務的增長則是依靠光刻膠去除劑業務的發展。

似乎安集科技化學機械拋光液業務已經達到到達了它的極限。

大舉擴產 全面替代

事實上，不論是市場，還是其自身技術提升，安集科技仍有較大上升空間。

近年來，化學機械拋光液市場規模一直穩步增長，據全球最大的的化學機械拋光液供應商Cabot Microelectronics公開披露的資料，2016 年、2017年和2018年全球化學機械拋光液市場規模分別為11．0億美元、12．0 億美元和12．7 億美元，預計2017－2020年全球CMP拋光材料市場規模年復合增長率為6％。

下游市場方面，隨著我國成為全球最大半導體消費市場，中國大陸正在承接國際半導體行業產能的第三次轉移。海外“老牌”芯片大廠，國產半導體“新星”紛紛加碼國內市場，據華西證券數據，2017年至2019年，預計全球新建62條晶圓（集成電路）加工產線，其中中國境內新建數量達到26條。

可資佐證的是中國半導體協會統計，截止到2018年12月，我國已建成或正在投入生產的12英寸集成電路制造生產線達15條；正在建或規劃中的12英寸集成電路制造生產線16條；已建成或正在投入生產的8英寸集成電路制造生產線達24條；未來的幾年中，我國還將新建10條8英寸集成電路制造生產線，預計到2020年，我國集成電路制造產能將達到220萬片／月。

同時，中國集成電路產業銷售規模也在快速增長，2018年中國集成電路產業銷售額達到6532億元，同比增長20．7％，等到國內中芯國際、長江存儲等一系列生產線的建成投產，預計2020年國內集成電路產業規模將達到9825．4億元。

不僅如此，集成電路產業的技術突破也會帶來CMP拋光材料用量的增長，以14nm以下邏輯芯片工藝為例，其要求的CMP工藝將達到20步以上，7nm及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟甚至可能達到30步。同樣地，存儲芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技術變革，也會使CMP拋光步驟數近乎翻倍。

隨著下游集成電路制造市場不斷擴大，作為國產化學機械拋光液唯一供應商，以及中芯國際、長江存儲的供應商，安集科技受益可期。一同作為集成電路生產所需材料的光刻膠去除劑也將水漲船高。

但是，如果僅僅依靠下游市場增量帶來的紅利，即便營收會增長，市場份額上似乎也不會有太大的變化，依舊是在行業巨頭的“夾縫中生存”，國內先進技術節點化學機械拋光液依舊將被海外巨頭所掌控，在寡頭市場中“搶食”行業巨頭才會帶來巨大收益。

在這個以技術見長的行業中，產品實力才是“硬通貨”，只有技術不斷突破才能在與寡頭的“搶食”中分得一杯羹。安集科技似乎也意識到這一點，其每年的研發投入占比都超過20％。

持續高強度的研發投入正在兌現：目前，安集科技14nm技術節點產品已進入客戶認證階段，10－7nm技術節點產品正在研發中。

雖然，從各工藝節點的產能看，2018年集成電路28nm以上工藝產能仍占全球總產能的約90％，但是28nm以下，甚至是14nm以下早已成為集成電路生產商們的必爭之地。安集科技的大客戶中芯國際也在全力發展14nm及以下工藝。

進入客戶認證階段的安集科技，在此時選擇擴充化學機械拋光液的產能，借此緊隨大客戶腳步，進一步擴大國產化替代效應此；此次上市募集的資金中，就有1．2億元將被用于CMP拋光液生產線擴建項目，等到產線擴建完成，安集科技將新增6100噸滿足28nm以下技術節點要求的銅相關化學機械拋光液。

值得一提的是，CMP拋光液生產線擴建項目還將為安集科技帶來9000噸的金屬鎢化學機械拋光液產能，與銅相關化學機械拋光液不同，金屬鎢化學機械拋光液主要應用于存儲芯片的生產中，而銅相關化學機械拋光液則是更多地應用與邏輯芯片中。

安集科技所生產的金屬鎢化學機械拋光液能夠滿足3D NAND和DRAM存儲芯片的要求。等到產能擴充完成，金屬鎢化學機械拋光液將有望從安集科技業務劃分中的“其他”里凸顯，成為帶動業績增長的新動力。

接下來，等到研發投入成功“兌現”，產能建設全面達成，安集科技將擴大對不同制程、類型芯片生產用拋光液的覆蓋，全面加速國產化替代。隨著世界半導體產能向中國轉移，已經占據地緣優勢的安集科技，有望成為世界級半導體材料供應商。

撰文丨喬浩然