萬眾矚目之下，《芯片與科學法案》（以下簡稱“《芯片法案》”）細則如期出臺。

從去年8月9日簽署生效以來，《芯片法案》就受到普遍關注，其意圖重振美國芯片制造的野心，以及打壓中國芯片產業的意圖，成為全世界熱議的焦點。

盡管此次細則因繁瑣、苛刻而備受爭議，但其發布仍意味著《芯片法案》將進一步落地，中美芯片“戰場”的硝煙也越來越濃。

 苛刻條件降低對企業吸引力？ 

北京時間3月1日，《芯片法案》細則在美國商務部官網正式發布。上述細則對此前《芯片法案》涉及的超500億美元的補貼等內容進行了詳細說明，補貼的申請條件，比此前預計的更為苛刻。

一方面，申請項目需符合美國國家安全目標，另一方面，申請人還需提供自身財務狀況、融資能力的證明，以及項目長期商業可行性報告，并承諾培養、維持高技術和多元化的人才隊伍。

如申請補貼金額超過1.5億美元，企業還需要在項目實施地附近，為項目的建筑工人和員工提供“負擔得起的高質量兒童保育服務”。

另外，企業能否為少數族裔、老兵或婦女提供機會，也會是申請考量條件之一。企業若能證明其對氣候和環境的責任，例如承諾全面使用再生能源，也能得到加分。

同時，美國政府將禁止申請人用芯片法案的補貼進行分紅和股票回購。如果申請人未能實現承諾，將采取暫停撥款、終止補貼或要求返還所有資金。

美國商務部透露，補貼將以現金、聯邦貸款或債務擔保的形式發放，具體比例仍需進一步進行評估，各項補貼總計不超過項目整體開支的35%，大多數項目的直接現金補貼，在資本支出的5%-15%之間。

值得注意的是，申請人還需要與政府達成協議，如果項目的盈利情況超過預期，申請人需要向政府返還一定比例的資金。而該項規定也受到了最多的非議。

此前《芯片法案》提到，企業一旦接受了美國政府的補貼，10年內不能到中國等“受關注的國家”開展擴產等“顯著規模的交易”，違反禁令或未能修正違規狀況的公司，需要全額退還聯邦補助款。

不過，細則中并未對“顯著”一詞給出明確的定義，僅表示近期還會對上述要求作進一步解釋。

美國商務部強調，企業可從即日起提交申請興趣的聲明，預申請流程將從今年3月底正式開始，提交完整申請的流程則會從6月底開始。

分析人士認為，《芯片法案》的最終成效，取決于企業對于申請補貼的熱衷程度，企業在美國投資芯片廠，本就面臨高額的成本壓力，再完成一大堆看似“無關”的目標，將加大企業的運營成本，從而減少《芯片法案》的吸引力。

 改變“空心化”的野心之舉 

《芯片法案》是美國民主、共和兩黨長期博弈后折中妥協的產物，2022年8月9日由拜登簽署后正式生效。

《芯片法案》涉及的資金補助金額超過500億美元，是幾十年來美國政府對單一行業最大的補貼計劃之一，也被英特爾CEO Pat Gelsinger稱為“二戰以來美國最重要的產業政策”。

具體而言，美國政府將向芯片制造商提供的390億美元財政援助，其中約2/3將流向先進半導體制造商，剩余部分預計將大量投入于汽車、電器和軍事設備的傳統芯片。該法案還包括110億美元的研發資金補助，預計將用于在全國建立芯片研究中心。

根據美國政府的規劃，到2030年，美國將建立至少兩個新的先進邏輯芯片制造集群，每個集群將雇傭數千名工人，并形成一個將制造工廠、研發實驗室、芯片封裝設施以及支持每個運營階段所需的供應公司聚集在一起的生態系統。

《芯片法案》提出的背后，是美國半導體產業逐漸空心化的現實。目前，美國在芯片設計領域處于世界領先地位，但在半導體制造領域已經開始風光不再，其半導體生產的全球市場份額，已經從1990年的37%，下降到如今的12%。

更為重要的是，經過數十年的發展，東亞地區在半導體領域已經全面崛起，目前提供了全球70%以上的芯片代工產能。芯片制造業嚴重依賴于中國臺灣以及中國大陸的現狀，被美國視為重要的安全威脅。

因此，推動芯片制造業回流美國，也一早被提上議程，美國政府認為，此舉除提振美國制造業之外，也能重塑全球半導體產業鏈，限制中國半導體行業的發展。

 美國芯片回流困難重重 

《芯片法案》一經出爐即引發巨大爭議，即便是在美國國內，反對的聲音也一直不絕于耳。

有批評者認為，此舉有損美國長期自由競爭的根基，產業補貼不僅不會激勵企業創新，反而可能會引發部分公司以政治手段爭取補貼、甚至騙取補貼的行為。

同時，《芯片法案》部分內容涉及中國，這也意味著所涉企業將很大程度上放棄中國市場，該條款甚至受到英特爾、美國半導體行業協會等機構的明確反對。

《芯片法案》的最終成效，受到業內人士的密切關注。“唱空”的分析人士多數認為，資本、市場和人才是半導體產業發展的三大要素，美國強推《芯片法案》，撕裂了全球供應鏈體系，使得企業在發展中與市場規律相背離。

首先，《芯片法案》所涉的財政補貼，對于企業具備多大的吸引力值得懷疑。作為重資產行業，半導體產業需要大量的投入，臺積電在亞利桑那州興建的兩家先進芯片制造工廠，總投資就高達400億美元。

臺積電測算，在美國修建工廠的成本比中國臺灣地區高出50%。總共390億美元的財政補貼，還得面臨英特爾、三星等企業的競爭，最終臺積電得到的補貼，可能無法彌補將工廠遷往美國而多付出的成本。

另外，最終補貼是否能落到實處，資金分配會否形成利益斗爭等，也是企業需要認真考慮的問題。分析人士認為，從經濟效率分析，14納米及以上制程在美建廠根本沒有競爭力，長期依靠聯邦政府補貼并不現實。

其次，美國缺少芯片人才的現狀，短期內也無法改變。多年來，隨著美國芯片制造產業不斷衰落和外移，芯片行業的吸引力逐步下滑，美國優秀人才在選擇專業的時候，會選擇金融、營銷等專業，而不會選擇芯片相關的專業。

目前，美國極其缺乏與芯片產業鏈相關的專業人才，臺積電董事長劉德音去年6月份公開表示，在美國招聘工程師和技術人員很困難。

最后，文化的差異也可能決定產業轉移的最終成敗。中國臺灣前民意代表郭正亮在接受媒體采訪時表示，芯片制造產業對工人的要求極高，臺積電的工人需要加班把責任份內的事情做完，還要上夜班，甚至是24小時隨時到位，這些是熱衷工會運動的美國工人所無法做到的。

郭正亮表示，全世界高階半導體制造成功的地區，無一例外都是在“儒家文化地帶”，如韓國、日本、中國、新加坡等，臺積電在美國幾乎篤定不會成功。而張忠謀此前也表示，美國認為靠花大錢就可以進入芯片制造市場的想法“太天真”。

 中國如何應對 

《芯片法案》的推出，無疑對中國造成了巨大的壓力。

中國芯片目前面臨的困難，主要出現在制造環節，關鍵設備和材料仍然依賴進口，導致目前先進制程遇阻，設計出來的高端芯片無法流片生產。另外，在芯片設計領域，EDA等軟件掣肘著本土芯片公司的進一步發展。

解決“卡脖子”困境，需要在材料、設備和軟件方面實現突破，也需要整個產業鏈協同，集中資源逐個擊破難點，盡快補足芯片制造中所需要的關鍵環節。同時，還要放眼未來，加大半導體領域的人才培養力度，同時還要堅持開放的方針，尋求世界范圍內的產品供給和技術創新。

而中國芯片的未來前景，也值得廣大國人抱以樂觀態度。中國目前已是全球最大的芯片市場，2021年，中國市場芯片銷售額達到1925億美元，占全球芯片銷售總額的34%。中國半導體產業正處于追趕國際第一梯隊的關鍵階段，在產業鏈建設的深度和廣度方面都更具優勢。

印度、越南的芯片產業雖然逐漸崛起，但芯片制造是重資產、長周期投資產業，東南亞的營商環境不具備足夠吸引力。例如，芯片制造需要穩定的電力供應和基礎設施建設，這方面東南亞國家與中國仍有較大差距。

近年來，中國芯片人才團隊也在逐步培育壯大。在大量資本涌入后，半導體行業創業投資環境向好，中國半導體行業近幾年的薪資水平明顯提高，對人才的吸引力逐步提升，《芯片法案》預計很難造成中國半導體行業人才外流，海外人才繼續向中國流動將是長期趨勢。

目前，中國華為、OPPO等企業具備了4nm以下SOC設計能力，OPPO的新一代芯片已經獲得了臺積電的支持，目前已過流片，有望很快量產。此前，上海市宣布實現了產業級別的14nm制程工藝突破，且上游光刻機領域也蓄勢待發。

尼采在其著作《偶像的黃昏》中寫道，“那些殺不死我的東西，只會讓我變得更強大”。這句話同樣適用于中國半導體產業，中國半導體產業目前已經取得了長足的進步，競爭、粗暴制裁不會壓垮中國的芯片產業，誰也無法阻止中國的芯片企業的最終崛起。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<