2月26日凌晨，高通在美國(guó)召開新聞發(fā)布會(huì)，正式向媒體展示了幾天前發(fā)布的高通驍龍X60 5G基帶。作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品，高通驍龍X60基帶在性能方面頗為給力。據(jù)悉，搭載驍龍X60基帶的產(chǎn)品將在明年年初上市。
高通驍龍X60采用5nm工藝，這也是全球首個(gè)5nm工藝的基帶芯片。在發(fā)布會(huì)上，高通公開了這款基帶的速度表現(xiàn)。高達(dá)7.5Gbps的下載速度，以及高達(dá)3Gbps的上行速度，相比高通驍龍X55基帶還要快上一些。
雖說在速度方面高通驍龍X60并沒有提升太多，但它的出現(xiàn)可以說加速了5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署。高通驍龍X60基帶支持5G TDD和FDD載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享，這也加快了全球運(yùn)營(yíng)商朝5G獨(dú)立組網(wǎng)演進(jìn)的過程。
當(dāng)然，我們還需要再等待一年的時(shí)間才能見到驍龍X60基帶，或許這款基帶也將與明年的旗艦級(jí)芯片驍龍875一同亮相吧。
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