為追趕華為，高通正式公布了在5G上的新進程，驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用，且目前已被超30家OEM廠商采用，包括三星、夏普、中興、聞泰科技、LG、諾基亞、OPPO、松下等。
據了解，驍龍X55采用的是7nm工藝，單芯片即可支持2G、3G、4G、5G，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工／FDD頻分雙工兩種模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網的雙組網模式。
值得一提的是，在FDD／TDD兩種模式上，驍龍X55不僅補全了FDD 6GHz以下頻段，還可以完整的支持800MHz及更低頻段。與此同時，該基帶在4G方面的性能也有所提升，不僅將支持制式升級為LTE Cat．22，還可以同時支持七載波聚合和24路數據流，以及FD－MIMO（全維度）技術。
而為了降低手機廠商的工作負擔，高通還表示，驍龍X55擁有完整的5G射頻方案，即將射頻收發器、前端器件和天線陣列等集成到一個QTM525毫米波模組中，將手機整機厚度控制在8毫米之內，也就是讓5G手機擁有和4G手機一樣的輕薄外觀。
不過高通依舊沒有解決基帶外掛問題，這方面較華為麒麟990確實較為落后。這也讓相關業內人士認為，在5G競爭上，高通至少落后華為半年以上。
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