上周五，高通在德國柏林舉行的IFA（國際電子消費品展覽會）上表示，明年開始將提供更為廉價的芯片解決方案，以規?；铀?a class="innerlink" href="http://www.shi-ke.cn/tags/5G" target="_blank">5G在2020年的全球商用進程。

高通的這個表態很明顯，就是要在中低端市場和華為展開決戰。

高通為什么急于“提前”公布計劃

仔細觀察高通發布的一系列計劃就會發現，高通方面盡管提出了相當宏大的愿景，要在驍龍8系、7系、6系上全面擴展5G功能，但這些計劃目前仍停留在PPT上，而真正的落地實施，卻要至少延遲到今年底甚至明年初——驍龍7系5G版本至少要到四季度才有可能上市，而驍龍8系的5G版則要等到2020年上半年才能面世。

很明顯，高通宣布的這些“大計劃”，與實際的行動顯得有些脫節，很有倉促上陣的意味。

在比高通稍微早些時候，華為方面高調推出了麒麟990系列芯片。這個系列，是世界首個、也是當前唯一的旗艦級別5G手機SoC芯片。該芯片不但擁有空前強大的AI運算能力，而且由于內置了集成的5G基帶模塊，讓搭載該芯片的手機，不再需要額外安裝外掛基帶芯片，實現了功耗、散熱、內部空間效率方面更優化的效果。

華為通過麒麟990系列芯片的發布，在業內引領了新的技術潮流，包括三星、聯發科在內的主要競爭對手，都被“帶了節奏”，被迫跟隨華為的腳步，宣布要在年底或者明年初也推出集成型的5G手機SoC芯片。

而高通，與三星、聯發科等一樣，也屬于華為“節奏”的跟隨者。

跟著對手的節奏行動，對于高通這樣的巨頭來說可不是好事。它將會打亂自身的產品研發和市場營銷步驟，并嚴重影響成本效益和供應鏈控制能力。

璽哥認為，高通方面這次之所以“提前”發布規劃，目的是為了穩定市場信心。“提前”發布計劃，也說明高通真的急了。

越來越多事實說明，在4G時代長期被高通把持的手機芯片領域技術引領地位，正在被華為超越。如今的華為，在5G通訊技術領域已經成為擁有端到端全覆蓋技術優勢、無論在基站、數據中心還是在手機端，都具備全球最強競爭力的企業。專利數據公司IPlytics近日發布的5G標準技術貢獻排名顯示，華為以11423的指數高居全球第一，比競爭對手高通超出了1．5倍以上。

無論在基站和數據網絡的設備端，還是在手機SoC的設備端，華為都已經成為行業領先者、甚至標準制定者。

在5G商用步伐提速的當下，高通已經越來越落后于華為。

中低端市場將成手機芯片關鍵“勝負手”

在5G手機SoC芯片方面，高通、華為雙方競爭的重點將會集中在中低端市場上。原因很簡單：得中低端市場者得天下！

手機市場上最吸引人們視線的，就是廠商們發布各自旗艦機型的時刻。然而事實告訴我們，真正給品牌帶來銷量和利潤的，并非高端旗艦產品而是中低端機型。

以2018年上半年為例，根據中國信息通信研究院的調查數據，該段時期國內市場推出的3000元以下中低端機型共843款，而3000元以上高端機型只有160款；在銷量上對比更加明顯，2018年上半年中低端機型出貨量占比達66．7％，而高端機型出貨量比例只有33．3％。顯然，在消費者購買力、性價比等因素的綜合影響下，中低端手機才是市場主力，也是各廠商爭奪市場份額、提升盈利水平的關鍵抓手。

在5G商用加速的當下，中低端市場的消費者對5G的渴望，正在成為提升手機市場銷售的主要驅動力。目前在全球中低端市場的用戶數量超過20億，他們都在期盼便捷而高效的5G功能，早日延伸到中低端價位的機型上。

可以說，未來哪個廠商能夠率先推出低成本、能搭載中低價位手機的普惠型5G芯片，它就能在這個關鍵市場上站穩腳跟，贏得未來5G時代的競爭。

當前，由于整個5G產業鏈還剛剛開始起步，規模效應尚未顯現，所以市面上可見的5G設備普遍存在一個問題：價格太貴。

在6月份工信部頒發5G牌照后，各廠商紛紛推出自家的5G機型，目前獲得了5G入網證的機型超過8款。盡管從產品上來看似乎琳瑯滿目，但消費者們卻發現選擇余地并不多。各廠家已經發布的機型，價格普遍在4000元左右，甚至更高。例如，華為的首款5G手機Mate 20X 5G，定價就在6100元以上。這個價格，比國產品牌4G時代的任何一款旗艦機型都要高。這樣的價格水平，與當前市場銷量以3000元以下中低端為主的現狀明顯不符。

不把成本降下來，5G很難真正實現普及推廣。

很明顯，像Mate 20X 5G，以及Mate 30這類的旗艦機型，雖然能幫助品牌打響知名度、提升品牌檔次，但很難真正實現銷量上的突破。無論華為還是高通，要搶占5G市場，都必須爭取在中低端市場發力。

從高通方面宣布的計劃來看，它已經意識到了這個問題。未來高通不但要推出旗艦版的驍龍8系5G平臺，更要致力于將中低端的7系和6系，也整合升級為5G平臺。

而華為方面當然不會坐視不理。此前璽哥就成有言稱，麒麟9905G之后，華為的下一步將是中低端市場。

一句話，中低端市場大有可為。華為與高通在中低端市場的對決，很快就會拉開帷幕。

高通能否在中低端市場扳回一局？

如前所述，華為麒麟990系列高端芯片的推出，確實讓高通面臨巨大壓力，華為憑借5G方面全球領先的技術研發實力，已經在高端手機市場取得了領先。但這并不意味著高通就會甘拜下風，這個4G時代事實上的全球壟斷玩家，實力還是很強的。

在長期的市場競爭中，高通已經成為眾多手機品牌的主要芯片供貨商。從2017年至今的這兩年期間，高通更是進一步壟斷了OV、小米等全球主要手機廠商的芯片供應。進入5G時代后，雖然華為在芯片研發上進步神速，嚴重威脅了高通的領先地位，但高通至今仍擁有一項巨大的優勢——在中低端價位市場上，依然保有強大控制力。華為當前引以為傲、并保持對高通領先地位的麒麟990芯片，依然局限于高端價位市場。

當前，高通在中低端市場依然擁有的強大影響力。如果高通能及時推出驍龍7系和6系5G平臺，就能極大程度上提升自己的中低端市場競爭力。

在高通正式宣布其全系芯片的5G升級規劃的同時，國內各大廠商已經迫不及待聲稱要與高通深入合作。如OPPO就在9月6日在社交媒體上發文宣布，將要結合高通驍龍8系、7系、和6系，同時發力高、中、低端市場，推出各種價位的機型；而小米集團副總裁盧偉冰，更是第一時間宣稱，Redmi會成為“首批”搭載7系列5G平臺的品牌。高調擁抱高通的還不止這兩家，包括vivo、LG、摩托羅拉等在內，全球共有12家手機品牌，已經一致表示要與高通合作，共同實現5G平民化。

高通的5G芯片“計劃”是不錯，不過這一切都要建立在產品能否快速量產之上。如果高通方面不能快速、高質的提供5G普惠芯片，當前的一切謀劃都是紙上談兵。

而且，高通方面還必須清楚的是，華為的下一步就是中低端市場。如果華為方面將旗艦級高端技術下放到中低端市場的話，這個推進速度就有點可怕了。因為華為不僅芯片上領先，而且還有終端、渠道優勢，在中低端市場的推進優勢十分明顯。

一句話，在華為領先的局勢下，高通想要在中低端市場站住腳跟不容易。