繼2018年上半年宣布7nm制程芯片量產以來，臺積電在5nm芯片方面的動作也馬不停蹄。2019年4月3日，臺積電宣布其5nm制程正式進入試產階段，并推出了完整的5nm設計架構，同時也宣布最快將在2020年第一季度實現5nm芯片的量產。目前，臺積電針對其5nm芯片的量產，已經要求設備供應商今年10月以前將產能布建到位。
自從格羅方德宣布退出7nm工藝研發，角逐7nm及以下制程芯片的三巨頭半導體公司就備受關注。據了解，目前英特爾采用10nm制程工藝的處理器在本月大規模量產，該公司稱其10nm約等于臺積電和三星的7nm。英特爾此前表示，其10nm芯片每平方毫米的晶體管數量為1億個，三星與臺積電的10nm芯片每平方毫米的晶體管數量約為5500萬個，甚至英特爾10nm的晶體管密度與臺積電的7nm相當。不過英特爾并不做代工，其并不是臺積電的直接競爭對手。
雖然三星此前就公布其7nm已經量產，但是由于技術不夠成熟，使得7nm大單集中在臺積電手中。據悉，去年臺積電的7nm的訂單量就已經超過了100單，高通、華為、蘋果等均是其客戶。此外，臺積電從AMSL處訂購的18臺EUV極紫外光刻機已經正式開始量產7nm EUV工藝的芯片，將極大推升其7nm的產能。
據了解，三星的5nm芯片最快將于2020年第二季度量產。此次，臺積電又將領先三星，這無疑又將為其獲得更多的訂單。不過，相比7nm制程，5nm工藝在ARM Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能卻僅提升了15%。
2019款iPhone支持5G，2020款iPhone有5nm工藝
蘋果此次與臺積電接觸，預示著很大可能性蘋果將是第一個導入量產的客戶，iPhone 12將成為最早批采用5nm芯片的機型。
另外，此前的高通與蘋果專利案件鬧得紛紛揚揚，為此2018年款iPhone被迫棄用高通基帶芯片，轉而采用英特爾基帶芯片。而在2019年，以國產手機品牌為首的機型相繼實現5G的初步商用。此背景下，今年4月高通與蘋果聯合宣布取消兩家公司在全球范圍內的所有訴訟。雙方的和解意味著，2019年秋季的iPhone新機型將有望支持5G。
因此，2019年iPhone的重點是5G，2020年iPhone的重點是5nm處理器。如果一切順利，這將提振蘋果的銷量，振奮需求疲軟的智能手機市場。
