6月13日下午，以“科技引領，雙創(chuàng)升級”為主題的2019科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高峰論壇在雙創(chuàng)周主會場浙江省杭州市夢想小鎮(zhèn)國際會議中心舉辦。該論壇在科技部的指導和支持下，由科技部火炬中心、浙江省科技廳、杭州市政府聯(lián)合主辦，杭州市科技局、創(chuàng)頭條、首都科技發(fā)展戰(zhàn)略研究院等單位承辦，科技部、國務院發(fā)展研究中心、浙江省、杭州市等政府領導以及相關學者專家將出席本次論壇。

　　作為國際上為數(shù)不多掌握存儲管理芯片核心技術的企業(yè)之一，聯(lián)蕓科技攜最新系列化存儲控制芯片、全球頂尖的NAND顆粒適配解決方案及行業(yè)典型應用產(chǎn)品亮相科技創(chuàng)新成果專區(qū)，在雙創(chuàng)周這一匯聚全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者目光的舞臺上，以優(yōu)異的創(chuàng)新成果助力“雙創(chuàng)周”打造“全球創(chuàng)新的中國名片”。

　　圖：聯(lián)蕓科技攜合作伙伴產(chǎn)品參展，展現(xiàn)其科技創(chuàng)新成果

　　作為國際上領先的數(shù)據(jù)存儲管理芯片產(chǎn)品和服務提供商，聯(lián)蕓科技緊跟創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，并以服務存儲行業(yè)和社會、助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級為宗旨，持續(xù)加強全面創(chuàng)新。經(jīng)過四年多的發(fā)展，已成功實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)流加解密、NAND顆粒自適配、高性能LDPC糾錯、高速接口IP設計及超大規(guī)模SOC芯片設計等核心關鍵技術整體突破，并研制出具有國際競爭力的系列固態(tài)硬盤（SSD）控制芯片，支持全球最新技術3D NAND，與美國MARVELL、臺灣SMI一起成為全球最為領先的三大固態(tài)硬盤控制芯片廠商。

　　圖：科技部副部長徐南平、浙江省人民政府副省長高興夫一行蒞臨聯(lián)蕓展位，詳細了解“從芯—解決方案—行業(yè)應用”系列產(chǎn)品和服務創(chuàng)新成果

　　圖：省、市各級領導、行業(yè)知名企業(yè)和學者蒞臨聯(lián)蕓創(chuàng)新成果展區(qū)，詳細詢問關于產(chǎn)品的技術與應用情況