要說中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最完整地區(qū)，非臺灣莫屬。不論是上游的IC設計、中游的晶圓生產(chǎn)，還是下游的封裝和測試，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光……哪一個拎出來，都是全球半導體行業(yè)響當當?shù)墓尽?/p>
然而從張忠謀創(chuàng)立臺積電，帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)打出晶圓代工第一槍至今，32年過去了，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也依舊?能撕掉“代工”的標簽。
當然，這和臺灣與生俱來的基因有著莫大的關(guān)系，輕易改變不了。
臺灣的代工“基因”
上世紀50年代，臺灣急于恢復生產(chǎn)，開始大力發(fā)展民營經(jīng)濟，從制造業(yè)開始向電子輕工業(yè)轉(zhuǎn)變。為了將經(jīng)濟發(fā)展模式轉(zhuǎn)為“出口導向型”，臺灣創(chuàng)造性地在高雄建立了加工出口區(qū)，吸引了大量歐美企業(yè)來此建廠，比如德州儀器封測廠。
實際上，歐美國家在臺設廠大多以封測為主，臺灣本地IC產(chǎn)業(yè)雖因工研院的成立有了一定的技術(shù)基礎，但在制造方面，民營經(jīng)濟薄弱的情況下幾乎?有大規(guī)模生產(chǎn)可能。也就是在這樣的困境下，回臺不久的張忠謀提出“臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，應當走代工之·”，將臺灣IC產(chǎn)業(yè)基因硬轉(zhuǎn)成了“代工”。
紛擾數(shù)十年，臺灣終成“代工老大”
張忠謀作為全球半導體產(chǎn)業(yè)第一代的從業(yè)者，而在這個行業(yè)與他比肩的，還有英特爾的摩爾、德州儀器杰克·科爾比等。
但在當時全球半導體產(chǎn)業(yè)都處于萌芽發(fā)展階段，即便是杰克·科爾比這樣的集成電·“始祖”，也?能讓德州儀器靠技術(shù)發(fā)達起來，反而得靠接IBM的訂單生存。
更甚者，在美國平均50家IC設計公司中都難擁有1家制造工廠，只得將訂單交給日本、韓國等公司，不僅效率慢，還有著極大的技術(shù)機密泄?風險。可見如果當時臺灣能有一家足以負荷量產(chǎn)需求且具有公信力的代工廠，本土半導體產(chǎn)業(yè)將獲得極大的發(fā)展空間。
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)代工，便是在這樣的全球大環(huán)境下，一步步找到了制勝之·。
· 臺積電的第一筆“正規(guī)”訂單
創(chuàng)立之初，臺積電一窮二白，又憑什?拿到訂單?當時恰逢?道夫上臺不久，正預備讓英特爾放棄傳統(tǒng)內(nèi)存市場專心做處理器，集中精力做設計。這樣一來，制造方面便只能靠代工了。為此，張忠謀動用私人關(guān)系找到了?道夫，臺積電也因此拿到了第一筆“正規(guī)”訂單。
張忠謀曾說，“我們這樣的人，就像是廚師，客人點菜，我們把菜做出來就好。在當時的半導體代工產(chǎn)業(yè)中，同等訂單下，日本12周交貨，新加坡需要6周，而臺積電只要4周。”
一時間，代工訂單紛至沓來，而這也成為了全球半導體代工產(chǎn)業(yè)認可臺灣的標志之一。
· 曹興誠和張忠謀的亂世之爭
如果要用一個詞形容當時的臺灣代工產(chǎn)業(yè)，“肉多狼少”最為合適。臺積電成功的同時，也給自己招來了競爭者。
和臺積電相比，聯(lián)華電子創(chuàng)立時間更早，還是臺灣第一家半導體企業(yè)。更重要的是，在聯(lián)電第三代當家人曹興誠的描述中，代工模式是他想出來的，還特意給過張忠謀一份極為詳細的晶圓代工企劃書。
而時機總是這?湊巧，上世紀90年代中，因業(yè)務成長太快，生產(chǎn)能力滯后等問題，臺積電只得要求客戶“預繳訂金”，得罪了大批客戶。
這讓曹興誠看到了商機，不僅迅速帶領聯(lián)電轉(zhuǎn)型成晶圓代工企業(yè)，更以合資的形式整合代工上下游設計與封裝廠商，憑借全產(chǎn)業(yè)鏈服務搶走了臺積電大量訂單，一躍成為臺灣第二大半導體代工企業(yè)。
· 產(chǎn)業(yè)細化，臺灣半導體代工終稱王
和臺積電從一開始只做代工不同，聯(lián)電成立之初便以IC設計為業(yè)務核心，此后更是在代工、IC設計、SRAM方面三管齊下。轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略下，曹興誠將各大業(yè)務獨立分開，設計部門的商用事業(yè)部單獨成立聯(lián)詠科技，分管液晶顯示器驅(qū)動IC及系統(tǒng)單芯片研發(fā);X86處理器核心研發(fā)人員組團創(chuàng)立聯(lián)陽半導體，專注于電腦控制芯片的開發(fā)設計;存儲事業(yè)部獨立成聯(lián)笙電子，專注內(nèi)存芯片研發(fā);剩余設計成員則和制造部門合并，獨立成聯(lián)發(fā)科技，現(xiàn)今已成為尖端晶圓半導體設計及代工企業(yè)。
這一系列舉措，幾乎斷了臺積電的后·，逼得張忠謀背水一戰(zhàn)，買下了世大半導體——臺灣第三家晶圓代工廠。也就是從此時起，臺積電開始慢慢脫離“低級代工”模式，于0.13微米工藝中打敗聯(lián)電。而聯(lián)電則在反擊中充分發(fā)揮了原生研發(fā)實力，研制出了首個導入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12吋晶圓以及65nm制程芯片。
而也正因為這一系列的競爭，由兩大代工巨頭帶領，臺灣半導體代工產(chǎn)業(yè)開始向多元化發(fā)展，以代工為核心，向晶圓制造工藝、多類半導體IC設計、封裝方面擴散和深入。21世紀后，臺灣靠此成為了全球半導體產(chǎn)業(yè)舉足輕重的組成部分。如果說，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)開創(chuàng)了專業(yè)半導體代工的先河，那?其后的雙雄之爭則將半導體代工產(chǎn)業(yè)進一步細化，使得產(chǎn)業(yè)鏈在設計、制造、封裝等方面都得以迅速提升。
就此，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)代工時代開啟了——臺積電一步步成長為全球最大的晶圓代工廠，成為蘋果不可或缺的合作伙伴;聯(lián)電擁有著半導體業(yè)界為數(shù)最多的專利;聯(lián)發(fā)科則在智能手機領域與高通分食市場;日月光成為封裝領域領軍企業(yè)……
以技術(shù)為原點，以代工為主要模式，數(shù)十年的經(jīng)驗積累下，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈儼然成熟。除此之外，大廠帶動下，技術(shù)、生產(chǎn)制造、封裝等細分領域也被不斷挖掘出來，核心技術(shù)壁壘越來越高。顯然，這里的代工標簽已經(jīng)被撕下，產(chǎn)業(yè)鏈也正向技術(shù)賦能進一步深化。
而中國半導體產(chǎn)業(yè)的故事，也在這時慢慢向內(nèi)地轉(zhuǎn)移。
臺灣正撕掉“代工”標簽，內(nèi)地廠商迅速崛起
作為半導體產(chǎn)業(yè)的后進之輩，內(nèi)地在此方面的發(fā)展較臺灣而言更為艱辛。去年中興事件爆發(fā)后引發(fā)的全民思考也讓這一點充分暴?在陽光之下。
· 起步晚，基礎弱，嚴重落后
因為全球市場格局基本已穩(wěn)定，大佬如英特爾、英偉達、AMD、三星、高通、臺積電、聯(lián)電等早已將產(chǎn)業(yè)鏈摸熟，僅制造方面，晶圓工藝制程的精進便已讓大多數(shù)人望而卻步。
一梯隊之后，日本、新加坡、以色列等國家的半導體產(chǎn)業(yè)也起步較早，于中低端市場形成產(chǎn)業(yè)二梯隊陣容，換句話說，留給內(nèi)地的市場空間不多了。
市場不樂觀之外，內(nèi)地人才也極為匱乏。行業(yè)發(fā)展早期，內(nèi)地集成電·產(chǎn)業(yè)幾無專業(yè)或原生人才，高校也無對口專業(yè)及教師。據(jù)一λ在半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)20余年的行業(yè)人士回憶，“即便是知名高校，IC方面的老師都是邊學邊教課的。”
由此導致的，便是產(chǎn)業(yè)鏈從技術(shù)、設備再到生產(chǎn)的全面不成熟甚至零基礎。相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，即便到2017年，我國?年芯片進口總額仍然高達2200—2300億美金。國家集成電·產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武曾表示，“我國的芯片發(fā)展整體是落后于世界，是受制于人的。”甚至有人傳言，內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)落后臺灣至少三個時代。
僅就代工一方面而言，可以量產(chǎn)的晶圓制造廠大多還停留在為工業(yè)生產(chǎn)服務的芯片，制成工藝粗糙，幾百納米的芯片隨處可見。但也是在這樣的環(huán)境下，國內(nèi)涌現(xiàn)出了一批優(yōu)質(zhì)半導體制造廠商，如中芯國際和紫光。
· 飛速崛起的領頭羊
以中芯為例，2000年張忠謀突然并購世大半導體，作為創(chuàng)辦人的張汝京在“被通知”的情況下一怒北上，帶走了臺灣300余名工程師到上海創(chuàng)立中芯國際，甚至還因此引發(fā)了持續(xù)至今的臺灣半導體人才“移民內(nèi)地”的風潮。
在坐穩(wěn)內(nèi)地代工老大哥的λ置后，2017年年底，中芯挖來了同樣對臺積電有“怨言”的梁孟松，他的加入，被業(yè)界認為“對中國半導體行業(yè)具有劃時代意義”。
梁孟松其人，在臺積電任職時期個人參與發(fā)明的專利半導體技術(shù)就有181件，且全是最重要先進工藝的技術(shù)研發(fā)。出走到三星后，更是帶領三星晶圓代工直接從28nm制程升級到14nm，還領先臺積電半年實現(xiàn)了量產(chǎn)。
到中芯后，梁孟松手腳大開，在迅速提升中芯28nm芯片良品率的同時，還主導從荷蘭買來了最先進的光刻機，將14nm芯片良品率瞬間提升至95%，即便是三星也為此警鈴大作。
人才及經(jīng)驗積累的推動下，中芯已然躍居全球第四大專業(yè)晶圓代工廠，成為了中國半導體制造的核心之一。而除了中芯外，于200nm純晶圓代工全球領先的華虹宏利、國內(nèi)Ψ一擁有齊全半導體產(chǎn)業(yè)鏈的華潤微電子等，均已在半導體代工產(chǎn)業(yè)中具備國際影響力。
代工之外，內(nèi)地一些非芯片原生企業(yè)也在IC設計方面開始大放異彩。智能移動終端方面，華為海思研制的麒麟970/980直接對壘高通845/855芯片;中興事件時，阿里宣布收購中天微，繼而成立了平頭哥，目前芯片銷售量就已超2億片。
巨頭行動之后，芯片創(chuàng)企也紛至沓來，尤其在AI時代下，行業(yè)普遍認同AI將為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來全新的機會，由此涌現(xiàn)出的地平線、思必馳、出門問問等，于自動駕駛、語音識別、物聯(lián)網(wǎng)等方面所研發(fā)的AI芯片，均已在行業(yè)有所應用。
當然，在這些過程中，臺灣與內(nèi)地的半導體產(chǎn)業(yè)并不是完全分開，而是在相輔相成中共同成長，如華為只負責麒麟芯片的研發(fā)，代工完全交由臺積電等。而在當下發(fā)展的如火如荼的5G產(chǎn)業(yè)中，全球6大5G芯片廠商中國便占有3個名額，華為、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科與英特爾、高通、三星均為行業(yè)領先。
最后
然而不可避免的是，內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)整體良莠不齊現(xiàn)象極其嚴重，優(yōu)秀如中芯、紫光、華為等，已經(jīng)在全球半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)一定的分量。然而這只是很小的一部分，絕大多數(shù)半導體企業(yè)仍舊在產(chǎn)業(yè)底層掙扎。
去年4月，財政部聯(lián)合多部門發(fā)布了《關(guān)于集成電·生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》，有條件的對集成電·生產(chǎn)企業(yè)或項目減免企業(yè)所得稅，為中國內(nèi)地集成電·制造行業(yè)打了一劑強心劑，有效的加速了全球集成電·制造企業(yè)向內(nèi)地轉(zhuǎn)移進程。
可以看到，政策支持和產(chǎn)業(yè)奮進下，和臺灣代工·一樣，內(nèi)地的芯片產(chǎn)業(yè)也正一步步“撕掉”低技術(shù)標簽，雖然暫時落后，但卻是真正在向“成為世界半導體產(chǎn)業(yè)不可取代者”邁進。