連云港是一座山、海、港、城相依相擁的城市，是新亞歐大陸橋東方橋頭堡。

連云港瀕臨黃海，盛產硅微粉，硅微粉是環氧塑封料最主要的無機填料（含量高達90%）。連云港也因此成為中國環氧塑封料之都，連云港電子器材廠（后更名為中電華威、漢高華威等）是國內最早的環氧塑封料生產廠家。

1987年，韓江龍大學畢業后，就來到了電子器材廠，從事環氧塑封料的研發工作，至今已在該行業領域深耕了32個年頭。32年來，他從一線技術員做起，歷任技術副科長、車間主任、副總經理、總經理、董事長。但在他心里一直有個創業的夢想：做國內最好的電子材料產品，打破國外產品的壟斷，讓國內的電子材料在市場上擁有話語權。不忘初心，韓江龍于2010年4月毅然決然辭去待遇豐厚的世界500強公司總經理一職，走上了創業之路。

環氧塑封料發展之路

首先簡單回顧一下國內環氧塑封料發展之路。

環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑，在熱的作用下交聯固化成為熱固性材料。環氧塑封料是集成電路主要結構材料，是集成電路封裝外殼，是保護芯片不易受到機械和化學等損傷，其性能直接影響集成電路的電性能、熱性能、機械性能、可靠性能等。

早在20世紀中期，塑封半導體器件生產的初期，人們曾使用環氧、酸酐固化體系塑封料用于塑封晶體管生產。但是由于玻璃化溫度偏低、氯離子含量偏高等原因，而未被廣泛采用。1972年美國Morton化學公司成功研制出鄰甲酚醛環氧樹脂（EOCN）體系塑封料，此后人們一直沿著這個方向不斷的研究、改進、提高和創新，也不斷研發出很多新產品。1975年研發成功阻燃型環氧塑封料，1977年研發成功低水解氯的環氧塑封料，1982年研發成功低應力環氧塑封料，1985年研發成功有機硅改性低應力環氧塑封料，1995年前后分別研發成功低膨脹、超低膨脹環氧塑封料、低翹曲環氧塑封料等。

我國環氧塑封料起步較晚，從1976年才開始研究，發源于中國科學院化學研究所、無錫化工研究設計院、復旦大學等三家研發機構。1983年連云港電子器材廠開始研究并實現規模化生產，當時作坊式手工操作，年生產僅幾十噸。1992 年連云港電子器材廠引進國外自動化生產線，年生產能力提升到 2000 噸以上，實現了第一次跨越式發展。2005年電子器材廠與世界500強漢高集團合資變為外資控股公司，更名為漢高華威。

為了一個夢想開始創業

韓江龍告訴筆者，在他心里一直有個夢想，“做中國最好的電子材料產品”。

2010年12月，因心懷發展民族企業，創電子封裝材料國際品牌的夢想，韓江龍帶領一支專業扎實、團結進取、朝氣蓬勃、精誠合作20多年的創業團隊，不忘初心，開始艱苦創業。聽聞韓總要創業，他原來在漢高華威的40多位同事，從管理、技術、銷售、一線員工，甚至司機，全部齊刷刷來了。

2010年12月，韓江龍創辦了江蘇華海誠科新材料有限公司。除了管理層持股外，華海誠科也獲得了華天科技、新潮集團（長電科技的母公司）的注資。

在連云港經濟技術開發區東方大道旁，曾經的鹽堿灘涂，如今已豎起了一排排現代化廠房，而韓江龍所帶領的創業團隊，便是其中的拓荒者之一。

在連云港市、連云港開發區等政府領導部門的大力支持下，韓江龍帶領創業團隊一起在鹽堿地上搭建起心中的“夢工廠”。創業之初，韓江龍帶領團隊成員蝸居在狹小的工地板房內，籌劃公司藍圖，規劃一期工程建設。從選址到廠房規劃再到設備安裝，韓江龍都撲在一線，精心設計，力求獲得更好的資源利用、配置最合理的設施、設計最優的產線，許多設備在借鑒國內外廠家前提下結合自身從事電子封裝材料二三十年的經驗與設備廠家一起研究、設計、改裝，完成了三十多項主要設備技術改造，從而大大提高了生產效率，保證了產品質量。從基建動工到生產線試生產，在不到1年的時間完成，實現了當年開工建設、當年竣工投產的目標。

公司生產線建成投產后，韓江龍內抓管理、品質管控，外抓銷售、技術服務，公司進入快速發展階段。公司一期投資一億多元，現建有國際先進的環氧模塑料中試線1條、大生產線3條，公司產品主要包括半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等封裝用環氧塑封料，產品技術水平達國際先進水平，成功的替代了日本、美國等進口產品。公司從2011年生產線建成投產，近幾年銷售收入大幅度增長，從2011年實現銷售收入28萬元，到2018年實現銷售收入1.32億元，預計2019年銷售收入將增長20%。公司被認定為家高新技術企業，并先后獲得江蘇省科技型中小企業、江蘇省民營科技企業、江蘇省兩化融合試點企業、中國江蘇創新創業大賽一等獎、第八屆中國半導體創新和技術獎、江蘇省管理創新優秀企業、江蘇省科技小巨人企業等資質與榮譽。2016年5月16日 在新三版掛牌上市。

強化研發能力，保持和客戶無縫銜接

走進華海誠科的大樓，首先看到四塊牌子：江蘇省新型電子封裝材料工程技術研究中心、江蘇省企業技術中心、江蘇省博士后創新實踐基地、江蘇省企業研究生工作站。這四塊牌子告訴來賓，這是一個高新技術企業。

新型電子封裝工程技術研究中心立足于先進電子封裝材料的應用研究，建有年產50噸的小試驗線和年產1000噸的中試生產線，研發及測試設備儀器配套齊全。

韓總告訴筆者，工程技術研究中心擁有一批行業內知名專家，現有研發人員37人，其中博士1人，碩士11人，高級工程師7人。研發人員占員工總數的16%。工程技術研究中心負責人及研發骨干成員具有在國際知名公司二十多年的研發、技術服務與管理工作經驗，精通電子封裝材料從研發、測試、生產到應用的全部過程，在電子封裝材料的研制、開發、性能檢測、失效分析、生產技術等方面具有扎實的理論知識與豐富實踐經驗。工程技術研發中心，已投入1000多萬元，配置了國際先進研發和測試設備儀器。

由于封測技術進步很快，為了跟上封測技術發展的步伐，公司自成立以來，一直注重加大產品研發投入。韓總表示，經過十年持續的研發投入，公司已經研究掌握了具有自主知識產權的核心技術，現已申請專利53項，其中發明專利17項（已獲授權9項），實用新型專利36項（已授權33項）。公司研發的LED支架用反光材料是國內首家研發制造，該產品填補國內空白；研究開發的QFN封裝材料通過用戶批量考核；研究開發的MIS封裝材料，具有優良的翹曲性能，甚至優于國際大公司的產品；公司研究開發的LDS封裝用EMC，是LPKF公司在國內EMC領域的唯一授權企業；公司正在開展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高導熱、耐高壓等前沿技術產品研發。

未來的發展

對于公司的未來，韓江龍信心滿滿。公司將緊跟市場需求和技術前沿，立足于自身優勢，科學謀劃未來發展，將以完美的團隊、領先的技術、先進的制造裝備，持續開展技術創新和市場開拓。

未來3-5年，將公司發展成為國內微電子封裝材料第一品牌，躋身世界一流微電子材料供應商，為建立起我國電子封裝材料民族工業的主導地位做出應有貢獻！