自2017年以來，高通和蘋果的專利訴訟案成為了整個(gè)科技行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，如今該案的訴訟將迎來關(guān)鍵時(shí)刻。據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果和高通的CEO以及相關(guān)人員都將于4月在美國圣迭戈出庭作證。證人名單還包括來自富士康代工廠以及三星電子等其他智能手機(jī)制造商的高管，可見這次訴訟對于高通?蘋果乃至整個(gè)手機(jī)行業(yè)的重要性。足見高通高額專利費(fèi)，讓手機(jī)廠商們積怨已久，有群起而攻之的意味。
專利訴訟未完，高通己見弊端
高通與蘋果訴訟案的核心是專利收費(fèi)的問題，簡單地說手機(jī)廠商要使用高通的芯片，需要支付兩筆費(fèi)用，一是直接購買芯片的費(fèi)用，；一是相關(guān)的專利授權(quán)費(fèi)用，其中這專利授權(quán)費(fèi)用并非固定的額度，而是按整臺(tái)手機(jī)售價(jià)的百分比來計(jì)算（約在2％－6％左右），這種收費(fèi)模式也被人稱為“高通稅”。對于均價(jià)較高的iPhone來說，一臺(tái)手機(jī)需要支付給高通的專利費(fèi)得要上百元人民幣。
之前魅族的高層也曾直接“懟”過高通高昂的專利收費(fèi)，但在財(cái)大氣粗的高通面前，魅族最后只能和解交錢，而其他大多數(shù)手機(jī)廠商也是敢怒不敢言，只能向高通乖乖交錢。最終，手機(jī)廠商不得不向消費(fèi)者“隱性漲價(jià)”以抵消高通這筆專利費(fèi)。 所有手機(jī)廠商中目前唯獨(dú)且只有蘋果有能力堅(jiān)持與高通訴訟到底。
專利訴訟開始之前，蘋果是高通最大的客戶。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)顯示，2018年蘋果iPhone全球的出貨量約為2．25億部，少了蘋果這個(gè)大客戶，高通的日子并不好過。由于蘋果訴訟案以及收購NXP失敗，直接導(dǎo)致高通2018財(cái)年虧損48．64億美元，這也是自高通上市以來首次重大虧損。
高通“攢”出來的驍龍X50，卻坑了“隊(duì)友”
來自IDC的數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機(jī)出貨量約為14億臺(tái)，較2017年下滑4．1％，其中高通的主要客戶三星、索尼、LG等均出現(xiàn)了下滑，其影響也直接反映在高通去年的財(cái)報(bào)上。
之前網(wǎng)傳要出售給聯(lián)想的驍龍855 5G解決方案，最終也是沒有了下文，顯然聯(lián)想也沒有采用高通“攢”出的5G芯片。三星之前也傳出要首發(fā)驍龍X50版本的5G手機(jī)，但三星剛剛洗白“爆炸”的前科，不會(huì)再為一個(gè)發(fā)熱“攢”出來的芯片冒險(xiǎn)。近日三星Galaxy S10 5G版本已經(jīng)宣傳采用自家產(chǎn)品Exynos Modem 5G 芯片。’
不難理解各手機(jī)廠為何“拋棄”X50，做出如此選擇。因?yàn)轵旪圶50采用不成熟的5G單模方案，落后的28nm工藝和外掛設(shè)計(jì)也加重了手機(jī)的功耗發(fā)熱問題。驍龍X50純粹只是高通為了5G網(wǎng)絡(luò)紅利“攢”出來的過渡性方案，高通新一代的多模5G芯片驍龍X55到今年底或明年初才會(huì)上市。因此基于驍龍X50芯片的5G版手機(jī)并不非是市場的首選，廠商可能會(huì)因X50的功耗發(fā)熱問題影響品牌，消費(fèi)者更要犧牲信號體驗(yàn)以及用高功耗風(fēng)險(xiǎn)來換一把體驗(yàn)“攢出的5G手機(jī)”。
高通5G優(yōu)勢不再，但收費(fèi)依然高昂
高通在自家5G芯片正式商用之前，就已經(jīng)公布了相關(guān)的5G專利收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：1、全球范圍內(nèi)使用高通移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)核心專利的5G手機(jī)每臺(tái)收取專利費(fèi)2．275％（5G單模手機(jī)）和3．25％（3G／4G／5G多模手機(jī)）；2、使用高通移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)核心專利＋非核心專利的5G手機(jī)每臺(tái)收取專利費(fèi)4％（5G單模手機(jī)）和5％（3G／4G／5G多模手機(jī)）。
以上的專利費(fèi)是按照手機(jī)單價(jià)乘以相應(yīng)的稅率來計(jì)算，手機(jī)單價(jià)越高，需要向高通繳交的專利費(fèi)用也越多，妥妥又是“高通稅”。
在5G專利收費(fèi)依舊高昂的同時(shí)，高通在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專利上的優(yōu)勢卻大幅下滑。專利統(tǒng)計(jì)權(quán)威機(jī)構(gòu)IPlytics顯示三星、華為、愛立信、聯(lián)發(fā)科等品牌在5G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)上的貢獻(xiàn)和專利數(shù)量均有長足的進(jìn)步。
5G芯片產(chǎn)品上，相對于高通驍龍X50不成熟的單模方案，華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70均采用多模方案，支持3G／4G／5G網(wǎng)絡(luò)，不需要再外掛方案。之前MWC現(xiàn)場的測試結(jié)果也顯示，聯(lián)發(fā)科和華為的5G基帶芯片的網(wǎng)絡(luò)速度要比驍龍X50優(yōu)勝得多，其中將在下半年出貨的聯(lián)發(fā)科Helio M70也因?yàn)槠涑墒斓?G特性和更具市場競爭力的優(yōu)勢成為目前公開市場大熱的5G基帶芯片方案，有望催生一大波的5G手機(jī)，加速5G智能終端的普及。
高通在深陷蘋果專利糾紛的同時(shí)，不成熟的驍龍X50基帶芯片和高昂的專利收費(fèi)迫使更多的合作伙伴逐步棄用高通的方案。而華為和聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)爆發(fā)也為消費(fèi)者帶來更多的選擇，可以預(yù)見的是下半年的5G之爭將會(huì)更加精彩。