以技術貿易公司起家的東電電子，最初承擔為NEC、東芝、日立等日本半導體企業引進美國先進技術的任務。在伴隨著日本半導體企業的發展過程中，東電電子創始人感覺到了日本半導體時代的來臨。于是，決定進軍半導體設備領域，立志成為一家獨立的半導體設備供應商。
在芯思想研究院新推出的2018半導體設備公司營收排行榜中，東電電子（TEL）排名第二，營收達到116億美元，較2017年增長27%。
下面跟隨筆者了解一下東電電子的發展情況。
一、依靠代理貿易起家
1963年11月11日，久保徳雄（Tokuo Kubo）和小高敏夫（Toshio Kodaka）依靠東京廣播公司（Tokyo Broadcasting System，TBS）500萬日元的資助，在東京成立了東電電子研究所公司（Tokyo Electron Laboratories, Inc.）。
名為研究所，其實就是一家貿易公司，一方面從事IC檢測工具和半導體設備零部件的進口；一方面出口日本制造的汽車收音機。
據悉，成立公司的初衷是不滿其就職的商社“只要商品賣出去了其他都不管了”的短視行為，覺得需要做好產品的售后服務，否則就難以實現長期的顧客滿意。
1965年，東電電子成為仙童半導體（Fairchild）測試設備在日本的代理商，包括口IC測試設備、測試插座以及各類連接器。
當時日本半導體產業剛剛起步，加上公司注重售后服務，結果，IC測試設備賣得風生水起，給公司帶來了良好的現金流。
二、逐步轉型設備制造商
1968年，東電電子與Thermco Products合資成立TEL-Thermco Engineering Co.，Ltd.，開始在日本本土生產半導體用擴散爐，這是日本第一家半導體設備制造商。1970年，合資公司在橫濱制造完成第一臺日本本土生產的擴散爐，開始走出日本半導體設備國產化的第一步。
筆者認為，讓東電電子從商社轉型為半導體設備制造商的緣由有二，一是1971年的尼克松沖擊（尼克松沖擊，指的是美國總統尼克松于1971年8月15日宣布實行“新經濟政策”：放棄金本位，停止美元兌換黃金，征收10%的進口附加稅。此舉導致二戰后的“布雷頓森林體系”崩潰，嚴重損害了許多國家的利益，加劇了國際經濟、金融的動蕩）和1973年石油危機，日本經濟受到沉重打擊。
促使東電電子轉型的第二個緣由更重要，那就是其看到了日本半導體產業的發展和日本政府對半導體設備國產化的重視。當時，日本政府對一方面對半導體產業實施了進口保護措施，一方面加大扶持半導體的力度，如研發經費的政府補助比例從1970年前的不足2%快速攀升至1973年的13%、1976年的26%。而同期，日本電子產業也開始導入半導體到電子產品中。
于是公司決定轉向高收益的半導體制造設備制造領域，徹底退出占據業務收入六成的汽車收音機等消費電子產品市場。據悉，此次轉型，經歷了整整三年，直到1975年才扭轉虧損狀態。1976年營收增長14%，利潤增長了100%。
1978年，東電電子研究所公司更名為東電電子株式會社（Tokyo Electron Ltd.），成立日本首個IC測試中心成立。
三、通過合資獲取進先進技術
1976年，TEL-Thermco推出全球第一臺高壓氧化擴散爐，通過與Thermco公司的合資，東電電子品嘗到了獲取技術的快感。
進入1980年代，東電電子進一步積極推動半導體制造設備的國產化。通過和美國半導體設備公司進行合資，從美國引進先進的技術，并與自身的制造技術融為一體。
1981年和GenRad成立合資公司，在日本本土生產在線測試儀；1982年和Varian Associates Inc.成立合資公司，在日本本土生產離子注入裝備；1983年和泛林半導體（Lam Research）成立合資公司，在日本本土生產刻蝕機。
到時1988年，東電電子將合作伙伴手中的股份全部收購，將合資公司變為獨資公司。
1989年東電電子的半導體制造設備營收額突破6億美元，位居全球第一，并連續三年蟬聯冠軍。
1994年東電電子推出單片CVD系統。1998年12英寸設備研發中心成立。
時至今日，東電電子的產品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序。六大類產品包括：涂膠/顯影設備、等離子刻蝕系統、熱處理設備、單晶圓沉積系統、晶圓加工中使用的清潔系統、晶圓測試設備。此外，還提供用于先進封裝工藝的電化學沉積系統和晶圓鍵合機。東電電子還提供面板制造設備。
其中涂膠/顯影設備在全球占有率達到87%。而面板制造設備中，刻蝕機占有率達到七成。
四、東電電子海外拓展
1990年代前，東電電子只在美國設有銷售服務點。1994年東電電子邁出了走向海外的關鍵一步，開始在歐洲和韓國構建銷售與服務網絡。此前，東電電子在海外銷售收入不足20%。1999財年（1998年4月至1999年3月）海外銷售收入超越日本本土營收，成為名副符實的全球企業。
在全球逐漸創立研發中心，整合各地的優勢資源，加速研發進度。1995年東電電子在美國設立首個海外研發中心，之后在韓國、中國臺灣設立三個海外研發中心。
截止2018年3月31日，東電電子在全球16個國家和地區有34家公司，76個業務據點。2018財年（2017年4月至2018年3月）東電電子的海外市場貢獻了85%以上的營收。
自2002年開始在中國上海設立公司以來，目前在中國大陸擁有三家子公司：東電電子（上海）有限公司，2002年成立，主要從事東電電子在中國的產品銷售和服務；東電半導體設備（上海）有限公司，2003年成立，主要從事中國大陸范圍內東電電子的部品供給；東電光電半導體設備(昆山)有限公司，2011年成立，主要從事FPD制造設備的生產和維護。
2018財年，其半導體裝備在中國大陸營收約占其全球營收的10%，而在2000財年，中國大陸營收約占其全球營收不足2%。
五、設備國產化助力日本走向霸主位置
日本政府及企業在初級階段對今后如何研發半導體技術以及如何讓相關制造設備國產化，均有明確的方針。這是日本當年迅速超越他國的重要原因。
首先，在技術方面，日本著重開發微細加工的制造設備，為了將容量從1K提升到1M，需要將半導體電路的間隔縮短，這需要擁有精密加工技術，也需要相關的設備。在日本通產省的協調下，相關裝備的研發推進得相當順利。1975年之前，日本的半導體制造裝備基本從國外進口；但到了1980年代初，70%以上的半導體制造裝備日本已經可以自己制造了。
日本的半導體企業，既有制造技術優勢，又能在本土進行更新設備，技術水平得以不斷提升，讓世界對日本刮目相看。
到1985年，日本半導體企業與美國半導體企業在市場占有率方面發生了角色的更換，日本第一，美國第二。當年全球前十大半導體公司中，日本有五家，NEC（第一）、日立（第三）、東芝（第五）、富士通（第六）、松下（第九）；到1995年全球前十大中，日本依然有五家，NEC（第二）、東芝（第三）、日立（第四）、富士通（第八）、三菱（第九）。
六、中國國產設備崛起思考
總體來說，日本半導體設備發展經歷了四個時期：一是進口設備主導階段（1975年之前）；二是國產設備確立階段（1976年至1982年）；三是自給自足階段（1983-1994）；四是全面出口海外階段（1995-至今）。
事實上，2008 年之前我國半導體設備基本全靠進口。2009年國家設立了國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝科技項目（02專項）”研發國產化設備。
在02專項的統籌規劃下，國內半導體設備廠商分工合作，涵蓋了半導體的主要設備種類，如刻蝕機、薄膜設備、擴散離子注入設備、濕法設備、CMP。
但隨著物理極限趨近，技術進步放緩，盡管國內廠商仍處于技術追趕期，但與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短。
但是，現在中國大陸大力發展集成電路制造，一方面要實現制造工藝提升，一方面要提升半導體設備國產化率，這是一個矛盾體。量產中，制造設備一旦出問題，那整條產線上的晶圓都有可能報廢，而且需要停工檢查維修，對晶圓廠來說，代價非常大，無法給國產設備公司提供更多試錯的機會。而國產裝備研發出來，如果沒有試錯機會，何談改進、迭代。
盡管日本依靠合資獲取技術成功，我們也無法照搬日本經驗。畢竟12英寸設備不同于4英寸和6英寸設備。