2019年3月28日，華虹半導體發布人事變動公告，公司總裁王煜辭任，唐均君繼任總裁。自2019年5月1日生效。

此次人事變動涉及華虹集團旗下兩大制造平臺華虹宏力和華力。

華虹宏力總裁王煜離任，原華力集成總裁唐均君接任。唐總接任華虹宏力總裁，將發揮唐總在12英寸廠的經驗，以帶領上市公司旗下無錫基地12英寸廠穩步發展。

華力微總裁雷海波同時兼任華力集成總裁，掌管兩個12英寸廠華力微和華力集成。作為中國大陸自己培養的本土12英寸廠領頭人，雷總在帶領華力微在2018年實現盈利后，在接任華力集成，相信在雷總的帶領下，華力集成也將快速推進，實現早日盈利。

華虹宏力在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約17.4萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內在建一條月產能4萬片的300mm集成電路生產線（華虹七廠）。據最新消息，華虹七廠將于2019年6月搬進設備，9月試生產，12月形成量產能力。

華力微擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片制造生產線（華虹五廠），工藝技術覆蓋55-40-28納米各節點，月產能達3.5萬片；位于浦東康橋的第二條12英寸生產線（華虹六廠）已經順利投產，設計月產能4萬片，工藝技術從28納米起步，最終將具備14納米三維工藝的高性能芯片生產能力。根據2019年3月21日，華力微電子研發副總裁邵華在SEMICON China 2019的先進制造論壇演講時透露，華力微電子2019年年底將量產28nm HKC+工藝，2020年年底則將量產14nm FinFET工藝。

2019年是華虹集團產能擴張、工藝提升的關鍵年，在關鍵時刻，進行平穩、有效的人事調整，必將帶領華虹宏力和華力更加有效的大發展！

祝福華虹！