MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作，使用格芯當(dāng)前一代硅光子產(chǎn)品90WG升級MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC?)平臺，以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求。此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來提供必要的成本、規(guī)模和容量，以期為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連和100G、400G及以上的5G網(wǎng)絡(luò)部署實現(xiàn)主流L-PIC部署。
格芯的90WG基于該公司使用300mm晶圓處理的90nm SOI技術(shù)，可將光學(xué)器件（如調(diào)制器、多路復(fù)用器和檢測器）以低成本集成到單個硅襯底中。MACOM的L-PIC技術(shù)解決了將激光器與硅基光子集成電路(PIC)對準(zhǔn)的剩余關(guān)鍵挑戰(zhàn)。利用MACOM獲得專利的蝕刻刻面技術(shù)(EFT)激光器和獲得專利的自對準(zhǔn)EFT (SAEFTTM)工藝，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接對準(zhǔn)并連接硅光子芯片，從而加速在真正的工業(yè)規(guī)模應(yīng)用中采用硅光子。
該行業(yè)正在進入云數(shù)據(jù)中心及5G光學(xué)構(gòu)建中的高速光學(xué)連接的漫長升級周期。行業(yè)預(yù)測，2019年、2020年及以后將成為粗波分復(fù)用(CWDM)和PAM-4的強勁增長年，2019年整體需求量潛力將達到1000萬臺。憑借2016年實現(xiàn)160萬個端口、2017年實現(xiàn)400萬個端口和2018年實現(xiàn)600萬個端口的記錄，MACOM將與格芯合作以擴大L-PIC生產(chǎn)規(guī)模，旨在滿足這一呈指數(shù)級增長的市場需求。
MACOM總裁兼首席執(zhí)行官John Croteau表示，“隨著每年數(shù)據(jù)中心內(nèi)部帶寬需求翻番，云服務(wù)提供商在遷移至100G及更高速率時供應(yīng)受到限制。除此之外，電信運營商現(xiàn)在正為其5G網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建采用相同的CWDM和PAM-4光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)。高效擴展收發(fā)器容量和制造產(chǎn)能的能力至關(guān)重要。通過對齊格芯硅光子技術(shù)與MACOM的EFT激光器之間的產(chǎn)能擴充，以及遷移至300mm晶圓，我們相信，這種具有戰(zhàn)略意義的合作將使我們能夠滿足行業(yè)需求，并使我們能夠在未來幾年繼續(xù)為行業(yè)提供服務(wù)。”
格芯首席執(zhí)行官湯姆?嘉菲爾德表示，“作為硅光子解決方案和先進封裝功能的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，我們已經(jīng)奠定了一個很好的基礎(chǔ)，使我們的客戶能夠構(gòu)建新一代高性能光互連。憑借我們深厚的制造專業(yè)知識，結(jié)合MACOM強大的技術(shù)，我們可以大規(guī)模提供差異化的硅光子解決方案，加快產(chǎn)品上市時間，并降低數(shù)據(jù)中心和新一代5G光學(xué)網(wǎng)絡(luò)中客戶端應(yīng)用的成本。”
關(guān)于MACOM：
MACOM通過為光學(xué)、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)，滿足當(dāng)今社會對信息不斷增長的需求，從而實現(xiàn)更好的互聯(lián)和更安全的世界。今天，MACOM為基礎(chǔ)設(shè)施提供支持，數(shù)百萬人時刻通過該基礎(chǔ)設(shè)施進行溝通交流、處理業(yè)務(wù)、旅行、了解資訊和娛樂。我們的技術(shù)提高了移動互聯(lián)網(wǎng)的速度并擴大了覆蓋范圍，使光纖網(wǎng)絡(luò)能夠?qū)⒁郧半y以想象的流量帶到企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心。 為了保證我們的安全，MACOM技術(shù)將新一代雷達技術(shù)用于空中交通管制和天氣預(yù)報，以及在現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)場上成功執(zhí)行任務(wù)。
MACOM是領(lǐng)先的通信基礎(chǔ)設(shè)施、航空航天和國防公司的理想合作伙伴，通過出色的團隊和廣泛的模擬RF、微波、毫米波和光子半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，幫助解決網(wǎng)絡(luò)容量、信號覆蓋、能源效率和現(xiàn)場可靠性等領(lǐng)域的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
MACOM是半導(dǎo)體行業(yè)的支柱，通過為客戶提供真正的競爭優(yōu)勢和為投資者提供出色價值的大膽技術(shù)進步，60多年來一直在努力改變世界。
MACOM的總部位于馬薩諸塞州洛厄爾，已通過ISO9001國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。MACOM在北美、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)計中心和銷售辦事處。
MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相關(guān)徽標(biāo)是MACOM的商標(biāo)。所有其他商標(biāo)均為其各自所有者的財產(chǎn)。有關(guān)MACOM的更多信息，請訪問www.macom.com。
關(guān)于格芯:
GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX?, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com.
關(guān)于前瞻性聲明的特別說明：
本新聞稿包含基于MACOM的信念和假設(shè)以及MACOM目前可獲得的信息的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明反映了MACOM目前對未來事件的看法，并受可能導(dǎo)致這些事件或我們的實際活動或結(jié)果與任何前瞻性聲明中所表達的內(nèi)容產(chǎn)生重大差異的情況下的風(fēng)險、不確定性、假設(shè)和變化的影響。盡管MACOM認(rèn)為前瞻性聲明中反映的預(yù)期是合理的，但它不能也不保證未來事件、結(jié)果、行動、活動水平、績效或成就。請讀者不要過分依賴這些前瞻性聲明。許多重要因素可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所表明的結(jié)果大不相同，包括但不限于MACOM的10-K表上的年度報告、10-Q表上的季度報告和其他提交給美國證券交易委員會的文件的“風(fēng)險因素”中描述的那些因素。無論是否出現(xiàn)新信息、未來事件或其他情況，MACOM均不承擔(dān)公開更新或修訂任何前瞻性聲明的義務(wù)。
新產(chǎn)品免責(zé)聲明：
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