自今年8月2日蘋果市值突破萬億美元之后，并在10月3日再創(chuàng)新高，市值一度高達(dá)1．12萬億美元，作為首家市值突破萬億美元的企業(yè)注定將寫入科技史，然而，如今蘋果面臨多事之秋，相比早前被批缺乏創(chuàng)新，但果粉依舊選擇買買買，可到如今高售價(jià)iPhone需求低迷，在全球市場也被華為擠下，在國內(nèi)先后被華為、小米和OV四大手機(jī)廠商超越。
作為依賴于iPhone帶來營收和利潤的蘋果，因需求低迷引發(fā)華爾街擔(dān)憂，大摩、瑞銀、花旗和匯豐銀行等機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)蘋果目標(biāo)價(jià)，至此在近兩個(gè)月以來，市值不斷下挫，截至12月10日，相比此前1．12萬億美元市值已經(jīng)蒸發(fā)超3100億美元，約2．1萬億人民幣，市值為8048億美元，在資本市場，對于長期霸榜全球市值最高的蘋果，被微軟和亞馬遜超越令人惋惜，禁在想，作為全球最賺錢的企業(yè)就此進(jìn)入寒冬。
在資本市場遭遇血洗的蘋果，與高通關(guān)于專利糾紛已持續(xù)一段時(shí)間，并逐漸升級，CNBC報(bào)道稱：高通周一發(fā)出一則聲明，將在中國禁止銷售iPhone，而蘋果則聲明對這項(xiàng)禁令提出異議，表示只適用于老板iOS上運(yùn)行的iPhone，并表示所有iPhone機(jī)型依舊可以在中國銷售。
受這則消息刺激，蘋果股價(jià)雪上加霜，在盤前大跌2．23％，開盤后一度跌至163．73元美元，市值破7800億美元，離萬億美元越來越遠(yuǎn)，而高通公布這個(gè)消息后上漲3．2％。不過受益于美股上漲動力，最終蘋果收盤微漲0．66％，市值8048億美元，與此同時(shí)，微軟市值依舊堅(jiān)挺高于亞馬遜和蘋果，被遺忘多年的微軟重登市值之冠后，三方角逐全球之冠激烈廝殺。
因蘋果拒絕和高通和解，長時(shí)間的專利大戰(zhàn)，讓高通經(jīng)營面臨也陣痛，自2017年業(yè)績遭受下滑后，2018財(cái)年凈利則遭遇大幅虧損，虧損金額高達(dá)49億美元，盡管這個(gè)虧損主受美國政策稅法案導(dǎo)致計(jì)提60億美元的巨額稅收，此外收購NXP失敗，支付了20億美元的分手費(fèi)。蘋果和高通的關(guān)系進(jìn)一步惡化，勢必會導(dǎo)致芯片業(yè)務(wù)下滑，并帶來巨大損失。
另外，全球智能手機(jī)放緩大趨勢下，高通也將面臨增長困境，除手機(jī)芯片以外需要拓展新方向。如今寄望于押注物聯(lián)網(wǎng)芯片和5G新技術(shù)，高通此前表示，IoT芯片將能為能帶來10億美元營收，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為高通第二收入來源。在即將到來的5G時(shí)代，高通也做足了準(zhǔn)備工作，其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎。
全新驍龍855移動平臺與前代移動平臺相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升，可以為全球用戶帶來非凡的5G體驗(yàn)，包括中國移動和小米、OPPO、vivo、中興通訊在內(nèi)的廠商正在采用高通驍龍855移動平臺并配合驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列，開發(fā)5G終端，并在中國移動全球合作伙伴大會期間，高通攜手包括智能手機(jī)廠商共同展示5G移動終端樣機(jī)。
在物聯(lián)網(wǎng)高級顧問楊劍勇可以看來，5g改變的不只高速網(wǎng)絡(luò)，而是支持海量設(shè)備連接，這將會進(jìn)激活物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣泛落地，并給人們生活帶來翻天覆地的變化，隨著5G技術(shù)加速發(fā)展，意味著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，將會為物聯(lián)網(wǎng)提升到一個(gè)全新的高度。
小米總裁林斌更聲稱作為高通5G領(lǐng)航計(jì)劃’的重要合作伙伴，已經(jīng)基于驍龍855移動平臺完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，并已經(jīng)成功完成了5G毫米波吞吐率測試，為明年推出5G手機(jī)做好充足準(zhǔn)備。
高通早在多年前就在探索5G未來，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源來共同推動應(yīng)用落地，將世界帶向5G，促使萬物互聯(lián)的時(shí)代更快的到來。在此前驍龍技術(shù)峰會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙指出，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年成為現(xiàn)實(shí)。
作者系物聯(lián)網(wǎng)資深專家楊劍勇，網(wǎng)易最佳簽約作者，致力于深度解讀IoT和AI等前沿科技，基于對未來物聯(lián)網(wǎng)洞察和對趨勢判斷，其觀點(diǎn)被眾多權(quán)威媒體和知名企業(yè)引用。