2016年長沙，2017年北京，我們都聊了物聯(lián)網(wǎng)對芯片的新需求和新挑戰(zhàn)，今天延續(xù)這個話題，并且希望能夠找到可能的答案。
雖然現(xiàn)在的全球宏觀經(jīng)濟有一些陰霾，貿(mào)易摩擦帶來了一些不確定性，我始終堅定地相信，未來的10年，甚至20年都將是中國芯片的黃金發(fā)展機會。今天的中國芯片產(chǎn)業(yè)就像2000年左右的中國房地產(chǎn)，國內(nèi)3~4線城市孕育著的巨大市場機會，“一帶一路”上的20億人口，都等著中國的電子產(chǎn)品、中國的芯片去幫他們完成消費升級，3500億美金的目標不是天方夜譚。
但是這個機會，一定不是我們?nèi)フ粘瓪W美模式就能簡單成功的，機遇和挑戰(zhàn)并存，為了找到答案，讓我們回到芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展的歷史，以史為鑒。
芯片設(shè)計1.0：系統(tǒng)公司做芯片
最早出現(xiàn)出現(xiàn)的芯片設(shè)計都是誕生在系統(tǒng)公司，因為內(nèi)部產(chǎn)品需要，所以自己定義和設(shè)計芯片。這個模式的好處很明顯，內(nèi)部需求明確，芯片研發(fā)出來就有市場，內(nèi)部合作信任度高，芯片和系統(tǒng)協(xié)作，性能容易提升。
但是隨著時間的推移，問題也很快暴露，這樣的協(xié)作體系往往是一榮俱榮，一損俱損的多米諾骨牌，而且更危險的是，一旦芯片出問題，垮掉的往往不單是芯片部門，而是整個系統(tǒng)公司。
一代芯片的性能比市場水平低了10%，影響系統(tǒng)整機10%銷量，往往利潤會減半，下一代芯片得到的研發(fā)經(jīng)費也會減少很多，第二代產(chǎn)品再差20%，銷量和芯片研發(fā)投入互相影響，惡性循環(huán)，芯片出貨上不去，系統(tǒng)成本下不來，3~5代產(chǎn)品迭代以后，不光是芯片失去競爭力，往往因為采用內(nèi)部二流的芯片，系統(tǒng)整機也被一并拖沉。
在上世紀70-80年代，日本公司將這個模式運用的爐火純青，前10大的半導體公司占了6-7席，但成也蕭何敗蕭何，日本不少公司也因為一直錯誤的堅持這條路，慢慢退出了芯片和電子的舞臺中央。
美國和歐洲一些公司及時收手，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部芯片有競爭力減弱的苗頭，趕緊分拆剝離半導體部門，有的分拆后，系統(tǒng)和半導體都獲得新生，比如英飛凌就是從西門子分拆出來的，今天這兩家公司業(yè)績都很不錯。
那么是不是說這個模式落后，需要被淘汰呢？當然不是，如果運用得好，芯片性能超過競品，和系統(tǒng)整機的優(yōu)勢疊加，也會帶來統(tǒng)治性的市場影響力和業(yè)績，特別在一些芯片存在感高的市場上，比如手機，自己研發(fā)關(guān)鍵SoC芯片，技術(shù)方向和進度可控，配合差異化宣傳，收割市場的能力非常可怕，今天電子行業(yè)中國，美國，韓國最強大的公司采用的都是這樣的垂直整合模式。
需要注意的是，這樣的強盛是非穩(wěn)態(tài)的，公司需要密切關(guān)注垂直整合的各個環(huán)節(jié)的競爭力，隨時做好壯士斷腕的準備，避免多米諾骨牌效應，非常考驗領(lǐng)導人的決斷力和控制力，成功并且能夠保持的公司也非常少，這邊我都沒能找到第四家公司來填滿這張PPT。
隨著行業(yè)分工的不斷成熟，大部分系統(tǒng)公司都放棄了芯片部門，轉(zhuǎn)為采購市面上最有競爭力的芯片；而半導體行業(yè)內(nèi)部的專業(yè)分工細化，臺積電開創(chuàng)的純晶圓代工模式，更是讓Fabless公司獲得爆發(fā)性增長。
芯片設(shè)計2.0：獨立公司做芯片
芯片行業(yè)進入2.0時代，絕大多數(shù)的芯片公司都是專注在芯片本身；相比系統(tǒng)公司主導芯片設(shè)計的模式，獨立芯片公司放棄了一個“富爸爸”，得到了整個世界。
眾做周知，在公開芯片市場上，第一名的芯片公司基本上可以收割50%以上的份額，和60~80%的利潤，而巨大的利潤又可以投入到下一代產(chǎn)品的研發(fā)，維持最好的團隊，保持這樣的市場統(tǒng)治力。
通過自然選擇，優(yōu)勝劣汰，活下來的獨立芯片公司都在自己的領(lǐng)域有很強的市場地位；但這個模式在最近的5年也遇到挑戰(zhàn)，面對來自3個維度的擠壓，成本、時間、復雜度：
成本
首先是芯片研發(fā)成本成倍增加，流片的Mask就要上千萬美金，一款7nm芯片的研發(fā)投入甚至達到2.5億美金，IP購買投入，員工工資和運營成本都在大幅度上升；而另一方面，根據(jù)摩爾定律，芯片售價不但沒有提升，甚至不斷下降，如果出貨量不大幅度提升，研發(fā)投入很難收回，利潤的下降影響了下一代芯片的投入；
時間
電子產(chǎn)品的迭代周期越來越快，留給芯片的開發(fā)周期，產(chǎn)品銷售生命周期都越來越短，大型芯片公司的決策效率要想趕上這個節(jié)奏，越來越難，非常考驗內(nèi)部決策的智慧和勇氣；
復雜度
經(jīng)過60年的發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)的復雜度幾何級提升，要成功量產(chǎn)一顆芯片，需要十幾個環(huán)節(jié)的緊密配合，其中任意一環(huán)掉鏈子，前功盡棄。
特別是在碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場，這種矛盾愈演愈烈——中國5萬多家智能硬件企業(yè)，出貨量超過100萬每年的都屈指可數(shù)；碎片化的終端應用，對芯片也提出了新的需求，可以總結(jié)為四個字——多、快、好、省。我們都知道，規(guī)模經(jīng)濟是半導體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)在規(guī)律，想要碎片化市場上同時實現(xiàn)“多、快、好、省”，非常困難。
那么如果我只做傳統(tǒng)的大客戶行不行？很遺憾，因為創(chuàng)新的顛覆性，我們還不能對這些碎片化的趨勢和公司視而不見，太依賴大客戶，看不清趨勢，一不小心，芯片企業(yè)可能會和客戶一起進入“諾基亞時刻”，經(jīng)歷斷崖式雪崩，就像一棵外表看枝繁葉茂的松樹，內(nèi)部中空，一夜之間可能轟然倒下。
研究現(xiàn)代商業(yè)史我們會發(fā)現(xiàn)，公司的發(fā)展與變化速度越來越快。早年AT&T獨占鰲頭70年，可后來IBM出現(xiàn)了，20多年后微軟出現(xiàn)了，10年后谷歌出現(xiàn)了，4年后Facebook又出現(xiàn)了……
未來30年，最偉大的產(chǎn)品都還沒有被發(fā)明出來，產(chǎn)品變更注定是不連續(xù)的，而且不斷加速；當今世界，速度變成最重要的維度，在新技術(shù)和新思維的雙重作用下，如果還用傳統(tǒng)的方法運行，等你好不容易把團隊建好，商業(yè)計劃擬好，有可能機會已經(jīng)轉(zhuǎn)瞬即逝。
芯片設(shè)計3.0：生態(tài)鏈加速做芯片
你不能快速做好芯片，客戶馬上就會離你而去。你不能快速做大公司，競爭對手很快就把你吞并。整個社會的節(jié)奏加快，企業(yè)競爭留出來的“時間窗口”稍縱即逝。
所以芯片設(shè)計3.0模式的關(guān)鍵是，如何通過一個生態(tài)鏈體系加速芯片的開發(fā)？
可以總結(jié)為“芯片設(shè)計IP化”，決定一顆芯片成敗最關(guān)鍵是產(chǎn)品定義，產(chǎn)品定義精準，完成前端設(shè)計，IP就做完了，大概做了芯片1/3工作。直接銷售IP，營收一般不高，全球最大的IP公司Arm，壟斷了90%以上的手機處理器市場，一年也就是20億美金收入，而銷售電腦CPU芯片的英特爾，年收入是600億美金，所以大部分公司都希望能夠做出芯片，而不是直接賣IP。對于碎片化、單品出貨量低的物聯(lián)網(wǎng)市場，做芯片更是必須。
相比IP，芯片需要多做的就是后面的后端實現(xiàn)和流片封測等供應鏈環(huán)節(jié)，如果每顆碎片化市場的芯片都獨立來做，沒有規(guī)模，很不經(jīng)濟，消耗了團隊大量的精力，一旦一個環(huán)節(jié)出錯，前功盡棄。
怎么樣賦能這些芯片公司，讓他們以做IP的投入，賺到賣芯片的錢呢？
其實就是發(fā)揮“整合分工、規(guī)模高效”的原則，讓芯片設(shè)計團隊，聚焦在最核心的IP開發(fā)上，而將芯片實現(xiàn)、流片封測這些環(huán)節(jié)，剝離出去，由規(guī)模化專業(yè)的團隊來交付，分工產(chǎn)生效能，規(guī)模產(chǎn)生優(yōu)勢。
其實這樣的生態(tài)鏈加速模式在德州儀器（TI）內(nèi)部已經(jīng)實施多年，過去的10年，雖然營收沒有太大增長，但是TI的毛利率達到驚人的64%，運營利潤更是可怕地從最低15%增長到41%，這個數(shù)字甚至超過了大多數(shù)中國芯片公司的毛利率，這可是一個150多億美金的盤子！
能夠有這樣漂亮的財報，得益于TI內(nèi)部高效整合的銷售、HR、研發(fā)、供應鏈體系，熟悉的人都知道，有著近10萬產(chǎn)品的TI，與其說是一家公司，其實更像成千上百的小公司聯(lián)合體，每條產(chǎn)品線的負責人就是這個小公司的CEO， 獨立計算營收利潤；這些內(nèi)部小公司共享著TI的高效后方支持，輕裝上陣，用做IP的投入賺到芯片的錢，在前線的戰(zhàn)斗力極強。
TI這個模式很好的解決了市場的挑戰(zhàn)，提升了運營效率，在公司層面非常成功，但是這個模式也有缺陷，矛盾集中點主要在于利益分配。
在創(chuàng)立幾十年后，TI的股東和今天為TI創(chuàng)造價值的員工，開始出現(xiàn)不匹配，分紅和股權(quán)增值收益很難給到一線員工和團隊，41%的運營利潤率，2017年是60億美金，高利潤是成績也是壓力，對于一些新出現(xiàn)的細分市場，大公司“創(chuàng)新者窘境”再次出現(xiàn)，追求高利潤，高股東回報，會錯失很多新機會，甚至原有市場也會面臨內(nèi)外雙向挑戰(zhàn)。
理想的芯片加速生態(tài)鏈，可能不是一個單體公司，而是一個生態(tài)共生的多公司協(xié)作體系，每個芯片公司是特種部隊，精確打擊，單點突破；而生態(tài)鏈作為航空母艦，五角大樓，提供全面支持。
分餅的方式，決定了餅能做多大，每個獨立芯片公司的股東和核心員工都應該高度重合，通過利益的一致綁定，團結(jié)一心，提升內(nèi)部效率；通過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的交叉持股，提升公司的銷售和供應鏈能力，快速搶占市場；
芯片的核心是技術(shù)，沒有之一，作為獨立芯片公司，最應該投入時間的是不斷加強技術(shù)這個長板，面對全球市場的正面攻擊，利用生態(tài)鏈補齊自己的短板，而不是花時間做的麻雀雖小五臟俱全，一家花太多精力補完短板，但卻沒有技術(shù)長板的芯片公司，也許能活下去，但是一定做不大，也沒有被收購的價值；
最后，獨立自主很重要，股權(quán)是公司最重要的資源，芯片技術(shù)領(lǐng)先，持續(xù)投入需要全球市場的利潤，芯片公司需要高效利用股權(quán)、資本、政策等多重紅利，維持自身的優(yōu)勢。
真正的芯片設(shè)計3.0模式，應該是一個利益股權(quán)共享的芯片加速生態(tài)鏈共生體系，其中公司可以降低交易成本，提升運營效率，專注打造自己的長板。
就像一片根系糾纏在一起的竹林，在地下的時候耐心積聚力量，利用發(fā)達的根系吸收養(yǎng)分，一場春雨過后，看準市場機會，快速拔地而起。
今天的市場競爭是多維度競爭：團隊、品牌、產(chǎn)品、供應鏈、渠道、用戶群、資本和社會影響力，一家公司獨立起步時面臨不少困難和挑戰(zhàn)，就像一根竹子很脆弱，但是一片竹林生命力強大，芯片加速生態(tài)鏈就是這片竹林。
十年再造一個TI
回到今天演講的題目，十年再造一個TI，這個新TI不會是一家公司，而應該是一片根系相連的芯片竹林，一個群體協(xié)同，加速創(chuàng)新的生態(tài)鏈，具體來說可以分成3個關(guān)鍵環(huán)節(jié)：
第一，運營整合。通過流片封測這些供應鏈環(huán)節(jié)的整合，讓初創(chuàng)企業(yè)享受到大公司的待遇，更低的價格，更快的交期，更省心的一站式服務(wù)，讓芯片公司專注在技術(shù)長板，用1/3的團隊、1/3的時間做出芯片，讓芯片公司簡化成為IP公司；
第二，裂變創(chuàng)業(yè)。150億美金的營收，我們可能需要500個團隊來共同達成，平均3000萬美金一個團隊，生態(tài)鏈提供創(chuàng)業(yè)平臺，啟動資金，公司管理流程，讓技術(shù)專家，CTO們做好技術(shù)，就能成功管理好公司，就像在大公司內(nèi)部管理一個產(chǎn)品線；
第三，測試認證。統(tǒng)一標準，公開透明、價格可承受的測試，是建立品牌的先決條件，每個初創(chuàng)公司現(xiàn)在都要建立自己的品牌，非常耗時耗力，生態(tài)鏈可以通過測試認證，幫助芯片銷售更快實現(xiàn)“從0到1”的突破。就像“小米生態(tài)鏈”企業(yè)一樣，雖然小米手環(huán)、小米充電寶、小米空氣凈化器都不是小米自己生產(chǎn)，但是很多客戶會因為打上小米的品牌，更愿意信任和選擇這些產(chǎn)品。
芯片測試一直是價格與質(zhì)量的平衡藝術(shù)，很多公司不重視測試，不懂測試，或者苦于測試成本過高，只能放棄一部分測試，以降低成本，由此帶來的高失效率，最終會傷害芯片價格，傷害利潤，形成惡性循環(huán)，淪為低價低質(zhì)競爭。
摩爾精英與美國國家儀器（NI）在測試領(lǐng)域戰(zhàn)略合作，就是為了打破這個魔咒。NI提供成熟價優(yōu)的測試平臺，摩爾精英提供測試開發(fā)服務(wù)，幫客戶實現(xiàn)可復用、高性價比、高效靈活的測試解決方案。
過去20年，阿里巴巴賦能了平臺上的電商，提供流量、物流、支付這些基礎(chǔ)設(shè)施，讓電商專注在產(chǎn)品本身，一個個人，一個家庭，一個小作坊都擁有了匹敵世界500強的銷售、物流、信用能力，在電商這個碎片化的市場上做到了我們以前不敢想象的“多、快、好、省”，原來商家需要做好整個公司才能成功，現(xiàn)在簡化成了只需要做好產(chǎn)品本身，對接阿里巴巴的基礎(chǔ)設(shè)施就成功了。
摩爾精英今天在半導體行業(yè)做的也是一樣，通過我們的設(shè)計服務(wù)、流片封測、人才企業(yè)服務(wù)，也是希望賦能芯片公司，讓芯片創(chuàng)業(yè)者可以專注技術(shù)，無后顧之憂地揮灑夢想，擁有和全球領(lǐng)先公司一爭高下的底氣和實力。
最后說一點心里話，創(chuàng)立3年多來，摩爾精英跨界做了不少事情，感謝大家的支持和包容！我一直相信，摩爾沒有競爭對手，一路同行的都是戰(zhàn)友和師長。如果大家希望了解更多摩爾精英的經(jīng)驗和教訓，我一定知無不言，言無不盡。
讓中國沒有難做的芯片，是摩爾精英的夢想，這個夢想是不是由我們做成不重要，重要的是幫助芯片創(chuàng)業(yè)者一次成功，不讓他們踩坑，不讓他們后悔創(chuàng)業(yè)的決定，不讓中國一直缺芯受制。
讓別人不難做，我們自己需要去做難做的事情，希望和在座大家一起，實現(xiàn)夢想，讓中國沒有難做的芯片！謝謝大家！