為了因應未來微電子技術即將面臨的障礙，美國國防部提出了電子復興計劃（Electronics Resurgence Initiative），透過資助新興技術，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進入第二階段。

在2017 年6 月，美國國防高等研究計劃署（DARPA ）宣布，電子復興計劃（ERI）將在未來5 年內對國內電子系統(tǒng)提供高達15 億美元的投資，以解決電子技術進步的障礙，并進一步將國防企業(yè)的技術需求和能力與電子行業(yè)的商業(yè)和制造相結合。而在今年11 月初DARPA 表示，計劃已進入第二階段，并指出前期對新興材料及技術的探索已有相當成績。

DARPA 微系統(tǒng)技術辦公室主任Bill Chappell 表示，現(xiàn)今的潮流正是從通用硬件轉移到專業(yè)系統(tǒng)，而為了創(chuàng)造獨特和差異化的國內制造能力，ERI 第二階段將探索為傳統(tǒng)互補式金屬氧化物半導體（CMOS）的器件縮放及替代載體。而首個項目將會是極端可擴展性光子學封裝（ Photonics in the Package for Extreme Scalability，PIPES），它將探索把光子學技術帶入芯片的技術。

此技術透過用光學元件取代電學元件，將可降低將數(shù)百個處理器連接在一起所需的工藝及能源需求，并實現(xiàn)大規(guī)模并行，將能有效支持數(shù)據(jù)密集型應用，如人工智慧等技術。且PIPES 還將致力于建立一個國內生態(tài)系統(tǒng)，令商業(yè)及國防們能不斷獲得先進技術的支援。

此項目首先關注的是先進集成電路封裝的高性能光學I/O 技術的發(fā)展，包括現(xiàn)場可編程閘門陣列、圖形處理單元及專用集成電路。其次，將研究新型器件技術和先進鏈路，以實現(xiàn)高度可擴展性及封裝 I/O 。但這種新型的系統(tǒng)架構及大型分布式并行計算的發(fā)展將可能具有上千個節(jié)點，極為復雜且非常難以管理。而為了解決這個問題，第三項重點將研發(fā)低損耗光學封裝方法，以實現(xiàn)高溝道密度和高端口數(shù)量，及可重構、低功耗的光學開關技術。

正在進行研究的光子學可能會作為改進我們現(xiàn)有工藝的手段。 CPU，GPU，F(xiàn)PGA和ASIC都依賴于更小的晶體管來以更低的功耗擠出更多的性能。啟用基于光的互連允許延遲取決于通過介質的光速而不是通過半導體的電流。但我們也應該看到，嵌入微電子系統(tǒng)的光子學理論已存在數(shù)十年，但尚未完全解決可行性問題。與傳統(tǒng)硅不同，光子器件目前不能很好地擴展以便于大規(guī)模生產(chǎn)。

當然DARPA 也強調，還是會著力在ERI 計劃中各個項目的聯(lián)系，并應用在先進衛(wèi)星系統(tǒng)、大規(guī)模辨識系統(tǒng)以及網(wǎng)路安全等，掌握這些新興技術的潛在風險，并保證這些項目將有助于維持國家安全。