1927年的8月1日，南昌起義爆發，8月1日后來遂被確定為建軍節。
2017年7月30日，為慶祝中國人民解放軍建軍90周年，朱日和訓練基地舉行了閱兵，展示了我國強大的軍力和先進的技術。這其中自然離不開軍工半導體產業的支持。
與民用不同，軍工半導體相對低調，但是從技術層面來說，并不比國外落后多少。
那么就讓我們先了解一下其他國家的情況，再盤點國內的軍工半導體企業，看看這些企業你又知道多少？
各國軍用芯片發展情況
從軍用微電子技術的發展水平看，美國軍用微電子工業的技術水平和生產規模位居世界第一，其軍用微電子產品生產門類齊全、基礎雄厚、技術先進。
日本出于謀求政治、軍事大國的需要，極力支持本國軍用微電子技術的發展，目前已發展成為僅次于美國的軍用微電子大國。日本的微電子技術水平與美國不相上下，只是科研開發水平稍遜，但在專用集成電路、存儲器電路開發與制造方面具有較大優勢。
英、法等歐洲國家的微電子技術起步晚于美、日，目前技術和生產水平仍在美國和日本之后，但已經很接近。20世紀80年代中期以來，面對美、日微電子技術的迅速發展，歐洲國家采取聯合發展的戰略，使微電子技術得到迅速發展，競爭實力已大大增強（已掌握90nm工藝）。
俄羅斯在軍用微電子技術領域所蘊藏的潛力也不容小覷。目前，俄羅斯微電子技術總體上落后于美、日、歐數年（已采用0.18μm的工藝），然而其產品以品種全、實用、耐用、性能穩定而著稱，并且擁有獨立技術，在半導體微波功率器件和抗輻射專用集成電路等方面還具有一定的優勢。
印度制定了鼓勵半導體產業發展的政策，即在印度開辦半導體企業在10年內將享受20%的成本優惠，因此近幾年印度微電子產品制造業的增長速度遠遠高于全球增長速度，雖然其產品在全世界市場的占有率不到1%，但提升了其技術發展水平。目前印度已開始研發65nm工藝技術，主要開發的產品是專用集成電路（ASIC）和現場可編程門陣列（FPGA）。
核心層級軍工芯片有哪些
大系統中零器件按照重要性可劃分為：一般、重要、關鍵、核心四個層級。就目前的消息來看，核心層級的軍用芯片或器件基本能夠實現國產化替代。比如CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R組件等。
CPU和GPU想必大家都不陌生，一個是中央處理器，一個是圖形處理器，已經深入了千家萬戶，從手機到PC都有這兩種芯片。很多軍用裝備都要用到CPU和GPU，比如飛行員的頭盔瞄準系統，就要用到CPU和GPU，再比如預警機里也少不了CPU，當然還有其他電子元件。
DSP是數字信號處理器，通信基站里就有DSP芯片。另外，國防科大還將DSP作為天河2A超級計算機的加速器，用于替換被美國禁售的至強PHI計算卡，而且這款DSP的雙精浮點性能非常強悍。DSP可以用于雷達，以及通信系統，像預警機里也有DSP。
國內軍工半導體企業有哪些
軍工半導體五虎：
大唐電信
國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次于華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的特殊產業事業群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面芯片布局。
聯芯在消費電子領域有望實現放量增長，帶來業績彈性：聯芯科技秉承大唐電信集團在TD-SCDMA、TD-LTE領域的核心技術及專利的積極成果，是國內領先的TD-LTE芯片供應商。通過與小米的合資，聯芯有望成為新一代小米低價手機中芯片的重要供應商，將為公司帶來較大業績彈性。智能卡業務受益二代身份證10年更新周期到來，以及金融IC卡EMV遷移。
與NXP深度合作開拓車聯網芯片：公司與恩智普成立合資公司進入汽車電子的芯片業務，初期以成熟的車燈調節器為主要銷售產品，長期定位于新能源汽車和傳統汽車電源管理和驅動及新能源相關的半導體領域。恩智浦是全球領先的汽車電子芯片企業，近期并購飛思卡爾后領先優勢更為明顯，公司有望借鑒合資伙伴的技術實力，縮短汽車帶腦子芯片的研發周期，并借助恩智浦與全球汽車供應鏈的良好合作關系，更快地切入汽車電子市場。
振華科技
中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建于上世紀60年代中期國家“三線”建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為“貴州省第四機械工業局”和“電子工業部貴州管理局”，之后一直沿用083基地名稱。
1984年組建“中國振華電子工業公司”；1991年經國務院批準，更名為“中國振華電子集團公司”；1996年整體下放給貴州省人民政府管理；1997年組建了中國振華（集團）科技股份有限公司并成功上市；1999年經貴州省人民政府批準，改制為“中國振華電子集團有限公司”。
2007年經國務院批準，完成了整體債轉股工作，股權由貴州省國資委和華融、信達、長城、東方四家資產管理公司共同持有，為規范管理，貴州省國資委成立了“貴州振華電子國有資產經營有限公司”（簡稱振華國資公司），將其持有的中國振華股權全部劃轉至振華國資公司。
2010年2月，中國電子信息產業集團公司通過增資和無償劃轉股權方式獲得振華國資公司51%的股份。2010年5月，振華國資公司正式更名為“貴州中電振華信息產業有限公司”。
2014年8月，中國振華完成吸收合并貴州中電振華信息產業有限公司，吸收合并后，中國振華注冊資本為240，626.10萬元，中國電子持股53.81%、貴州省國資委持股31.36%，華融、長城、東方三家資產管理公司分別持股10.90%、3.67%、0.26%。
50年來，中國振華為國家重點工程和國防建設做出了重要貢獻：參加了集成電路、“331工程”等大會戰，先后為“東方紅一號”、“兩彈一星”、南太平洋水下導彈發射、探月工程、東風系列、紅旗系列、鷹擊系列、北斗二號、四代機、大運、南風工程等絕大多數重點工程提供保障，填補了7項國內技術空白，創造了8項國家第一。“十五”、“十一五”期間，中國振華連續被評為電子元器件科研生產先進單位，榮立“載人航天工程一、二、三等功”各10余人次、20余人次、30余人次；作為高新元器件行業代表單位，中國振華先后參加了“神舟六號”、“探月工程嫦娥二號”和“神九”慶功大會，受到了黨和國家領導人的接見。
中國振華產業形成了電子元器件、電子材料、整機及系統、現代服務業四大業務板塊。新型電子元器件主要產品有：全系列鉭電解電容器、片式電阻器、片式電感器、集成電路、半導體分立器件、真空開關管、繼電器、開關和連接器、動力電池及電芯等；電子材料主要有：鋰離子正極材料、LED用藍寶石晶體襯底材料和電子漿料等；整機和系統主要有：衛星通信天線、移動通信終端、單螺桿空氣壓縮機、中小模數齒輪及組件、高壓直流不間斷電源等；現代服務業主要有：房地產開發、民用建筑、物業管理、商貿零售、進出口以及金融服務等。
歐比特
珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事于核心宇航電子芯片/系統（SOC、SIP、EMBC）、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智能系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研制生產，服務于航空航天、工業控制、安防、政府部門、國土資源測繪與監測、智慧城市管理與規劃、資源開發、大眾消費、人工智能等領域。
公司總部位于廣東省珠海市高新技術開發區“歐比特科技園”，園區內具備超強的設計生產環境，建設了超凈車間、SoC陶瓷封裝生產線、SiP立體封裝生產線、SMT生產線、數字化電子生產車間、衛星運營控制中心、衛星數據存儲與處理中心、衛星大數據應用示范中心等。
為豐富公司技術儲備，加強資源整合，提升公司產業拓展的能力，公司注重與行業科研能力前沿單位開展研究合作，與國內知名院校和航天科研院所共同成立多個技術聯合研發中心，包括與解放軍信息工程大學成立了“智慧城市地理空間信息技術研發中心”、與武漢大學、中科院深圳先進技術研究院成立了“衛星大數據應用聯合研究中心”、與上海交大、航天X院成立了“衛星應用聯合研發中心”、與XX航電研發中心成立了“航電系統聯合研發中心”等。
同方國芯
紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注于集成電路芯片設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路芯片設計和系統集成解決方案供應商。
公司的前身是成立于2001年的晶源電子，是國內壓電晶體元器件領域的領軍企業，深圳證券交易所中小板上市公司，股票代碼為002049。2015年，在清華控股有限公司的統一部署下，紫光集團成為公司控股股東，公司成為紫光集團旗下從“芯”到“云”戰略的重要平臺，改稱紫光國芯，邁入全新的發展階段。
公司深耕集成電路相關領域多年，憑借持續的技術積累、市場拓展和精心構筑的產品質量體系，智能芯片、特種行業集成電路、存儲器芯片、FPGA以及晶體等核心業務已形成業內領先的競爭優勢，產品及應用遍及國內外，芯片年出貨量約10億顆。截至2016年末，公司總資產44.7億元，歸屬母公司股東權益31.9億元，年營收14.2億元。
上海貝嶺
上海貝嶺公司創建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。
2003年12月11日，上海貝嶺和裕隆集團合資成立了著眼于網絡應用的芯片設計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據了解，它已經找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規模還未確定。2003年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術的美國捷智半導體以技術和現金投入華虹NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設計公司設計的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。
其他：
聯創光電
聯創光電曾透露，多家子公司參與軍工業務，公司全資子公司“江西聯創特種微電子有限公司”，其主要產品場效應管曾應用于運載火箭及嫦娥系列。江西聯創特種微電子有限公司的生產經營范圍主要為半導體微電子相關產品的設計、制造、銷售及技術咨詢服務，擁有國內唯一一條貫軍標的場效應晶體管生產線。
泰豪科技
泰豪科技是軍工電源制造商，占據國內較高份額，控股子公司衡陽泰豪將軍工產品延伸到軍用通信系統，為ABB在中國低壓電機產品領域的特許貼牌制造商。此外，泰豪科技為抓住北斗衛星導航行業帶來的發展機遇，在2013年投資2000萬元設立全資子公司北京泰豪裝備科技。
上海科技
公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業，在國家信息部的牽頭下，于2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位RISC微處理器技術。
綜藝股份
2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發機構共同投資成立北京神州龍芯集成電路設計有限公司，并持股49％成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設計有限公司成功開發出國內首款具有自主知識產權的高性能通用CPU芯片“龍芯一號”；2002年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發起的“龍芯聯盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發出“實際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當的“龍芯2號”。
清華同方
公司控股51%的清華同方微電子依托清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力于具有自主知識產權的IC卡集成電路芯片的設計、研發及產業化，在數字芯片方面具備的技術優勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設計廠商。
士蘭微
士蘭微目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100余種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。據統計，作為國內最大的民營集成電路企業，2001年在國內所有集成電路企業中士蘭微排名第十，并持續三年居集成電路設計企業首位。
張江高科
2003年8月22日，張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發布公告，披露公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。實施轉股并拆細后，公司持有的中芯國際股份數將為510000450股，公司的投資成本約為4.8億港元，每股持股成本僅在0.90港元。中芯國際在內地芯片代工市場中已占到50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
華微電子
華微電子是中國最大的功率半導體產品生產企業之一。其用戶為國內著名的彩電、節能燈、計算機及通信設備制造商，并在設計、開發、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務方面具有雄厚的實力。華微電子的芯片生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。
長電科技
公司生產的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業，在分立器件領域內競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產線技改，項目建設期較短。2003年11月公告，擬與北京工大智源科技發展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司，該公司注冊資本8200萬元，長電科技擬以現金出資4510萬元，占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目，合作研發生產的高亮度白光芯片有望成為新一代節能環保型通用電器照明的光源。
方大
我國首次研制成功的半導體照明重大關鍵技術－－大功率高亮度半導體芯片在方大問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據介紹，該技術是我國“十五”國家重大科技攻關項目，達到當今半導體芯片先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產業，利用國家863計劃高技術成果，開發生產具有自主產權的氮化鎵基半導體芯片。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。
首鋼股份
作為國內最早涉足高新技術產業的鋼鐵企業，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體制造股份公司，主要生產8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。
三佳模具
2001年底的上市公告書中稱，公司是國內最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業，市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向，原準備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體集成電路專用模具項目，現在改為投資新建合資公司，由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元，專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司，注冊資本為12000萬元，主營業務為生產銷售半導體制造用模具；募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目，截至2002底實際使用募集資金8710萬元，2002年底已投入生產。
宏盛科技
公司的控股92％的股權子公司宏盛電子，經營范圍為開發、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。
核心層級軍品芯片自給
電子信息技術正以3-4年為一代的速度迅速向前發展，并催生出眾多新的技術，如納米信息技術、生物信息技術、量子技術等。它的發展已經對軍事裝備的發展和軍隊信息化建設產生重大影響。
由于商業級、工業級、軍品級、宇航級芯片各針對不同的應用場景，因而各類芯片會有很大的不同，比如就工作溫度而言，商業級CPU的工作溫度為0℃～70℃。而軍品級CPU的工作溫度為-55℃～125℃。
再比如在制造工藝上，現在最先進的手機芯片已經開始采用10nm制造工藝，但是即便半導體技術全球執牛耳的美國，很多軍用芯片依舊采用在很多電子發燒友看起來非常老舊的65nm制造工藝，原因之一就在于相對先進的制造工藝會導致芯片的電磁干擾耐受度變差。
此外，軍工芯片對性能的要求其實并不高，但對穩定性、可靠性，以及各種復雜地磁環境下的抗干擾能力有著非常高的要求。比如不少美軍戰機上依舊在使用比不少網友年齡都大的486或者奔騰芯片。
因此，中國在民用芯片方面大量進口，并不意味著核心層級軍用芯片無法自給自足。而且恰恰是軍用芯片有對性能要求不高的特點，使得國內自主設計的CPU、GPU等芯片雖然在民用市場缺乏競爭力，但經過改造后，在軍品市場不僅可以推進武器裝備信息化，還能保障芯片安全可控。
總結
電子全球化整合浪潮中，軍工半導體不可或缺，會全面參與到全球整合，同時，軍工半導體是半導體國產化源頭，在軍工培養一批優秀半導體企業，推動它們切入更為廣闊的工業、汽車、電力、安防等，推動半導體制造和封裝產業發展，是產業發展的大源頭！