7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關心摩爾定律是否依然有效，只要技術能夠持續進步即可。
摩爾定律曾指出，半導體市場經濟僅取決于晶體管密度，而與功耗無關。然而，隨著應用的發展，芯片制造商開始關注性能、功耗和面積（PPA）的提升，以保持持續進步。
臺積電的優勢在于每年都能推出新的工藝技術，并為客戶提供所需的 PPA 改進。蘋果作為臺積電最重要的客戶，其處理器的發展歷程正是臺積電工藝技術進步的縮影。
不過，臺積電的能力遠不止于此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 處理器充分利用了臺積電的 2.5D 和 3D 封裝技術，是其技術實力的最佳例證。
張曉強認為，業界對摩爾定律的定義過于狹隘，僅限于二維擴展。而實際上，半導體行業一直在尋找不同的方法，將更多的功能和能力集成到更小的封裝中，同時提升性能和能效。因此，從這個角度來看，摩爾定律，或者說技術進步，將繼續下去。
當被問及臺積電在漸進式工藝節點改進方面取得的成功時，張曉強強調，其工藝節點的進步遠非微小，從 5 納米級工藝節點過渡到 3 納米級工藝節點，每代 PPA 改進超過 30%。臺積電繼續在主要節點之間進行較小但持續的增強，使客戶能夠從每一代新技術中獲益。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。