臺(tái)積電計(jì)劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對(duì)于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)最新的7nm制程工藝的芯片，預(yù)計(jì)蘋果A12處理器將會(huì)使用最新的7nm工藝。
臺(tái)積電在8月14日宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來將會(huì)使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠。日前，“臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案”獲得相關(guān)部門通過，這項(xiàng)議案主要是為了臺(tái)積電全新的晶圓制造廠而打造。
在2Q業(yè)績(jī)說明會(huì)上，臺(tái)積電高層透露，目前7nm制程發(fā)展?fàn)顩r將比當(dāng)年的16nm和28nm都要更好，7nm收入在第三季度營收將占比10%以上，第四季度達(dá)20%以上，預(yù)計(jì)明年全年將超過30%。而5nm正在研發(fā)、試產(chǎn)階段，量產(chǎn)的確切日期尚不知道。
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