致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）產品的SIG MESH多協議物聯網平臺。
SIG MESH于2017年推出，該協議本身就是在Qualcomm的CSR MESH基礎上演變而來，因此Qualcomm在這一技術是最早的開創者，并對此有深厚的積累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老產品的升級，如CSR102XA05系列升級為CSR102XA06以支持SIG MESH，同時也推出新一代多模產品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同時，兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的藍牙mesh主要用于設備直接的信息發送與接收，對于接收到的信息做執行并把信息轉發給周邊其他設備，從而增加了藍牙的傳播距離，同時保障組網鏈接的安全性。
Qualcomm的藍牙Mesh設計可以完全兼容SIG MESH的網絡標準，讓設備可以在MESH網絡中相互通信。并支持大范圍的家庭控制與自動化的產品，包括智能照明、智能家電、零售廣告、商業及工業應用。該藍牙Mesh設計提供了兼容性，讓使用該技術的機構都能獲得既安全又標準化的網絡結構。
QCA4020是一款多模的SoC芯片，包含了藍牙5.0，雙模Wi-Fi及802.15.4無線協議（包括ZigBee?和Thread），而同一系列的另一塊芯片QCA4024支持藍牙5.0及802.15.4。兩個平臺都支持硬件加密功能，并擁有低功耗、集成化成本優勢，可以幫助碎片化的IoT場景，為OEM客戶提供靈活的產品開發，并支持在不同品牌的多種不同的物聯網無線標準、協議及框架下產品的通訊，同時連接到系統網絡、云端及應用服務中。
圖示1-大聯大詮鼎推出基于Qualcomm產品的SIG MESH多協議物聯網平臺的系統架構圖
功能描述
?Bluetooth 5–Low Energy與CSRMesh?連接；
?低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n；
?802.15.4–ZigBee3.0與OpenThread；
?雙核處理：面向客戶應用的專用ARM? Cortex? M4 CPU，面向Bluetooth Low Energy驅動及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU；
?先進的、基于硬件的安全性：具備安全啟動、可信執行環境、加密存儲、密鑰分發與無線協議安全性；
?多協議：全網絡堆棧，具備面向HomeKit與OCF的預集成軟件；
?預集成對云服務的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK（可連接終端與Azure IoT Hub）；
?全面的外設與接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO；
?集成的傳感器中樞：面向后處理支持低功耗傳感器的使用場景；
?小型封裝：支持優化的產品形態兼容WPC Qi中功率規范。
更多的產品及方案信息，請洽大聯大詮鼎集團技術人員：qualcomm.cn@aitgroup.com.tw。或參考大聯大官方網站，并歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。
關于大聯大控股：
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大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。
為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大(中國)服務六大領域包括中資（China Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)，并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊(SQS, Small Quantity Service)。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿(深圳)及大聯大電子(香港)，以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。