2022年3月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。　　

　　圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖

　　2020年1月6日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，借助LE Audio，將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍(lán)牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)，具有功耗低、延遲小的特點。

　　圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的場景應(yīng)用圖

　　Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設(shè)備進行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級上實現(xiàn)差異化設(shè)計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時，也支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn)，有助于幫助早期OEM開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

　　圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖

　　LE Audio是未來藍(lán)牙音頻的新基石，隨著手機的物理接口逐漸被取消，藍(lán)牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時間。

　　核心技術(shù)優(yōu)勢：

　　藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時更小，功耗更低；

　　支持即將推出的LE Audio；

　　雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產(chǎn)品；

　　支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術(shù)；

　　支持Qualcomm?aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；

　　集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；

　　更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，最大發(fā)射功率可達(dá)13dBm。

　　方案規(guī)格：

　　藍(lán)牙v5.2規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；

　　高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；

　　支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語音服務(wù)和Google助理；

　　支持Google Fast Pair；

　　雙120 MHz Kalimba?音頻DSP；

　　高性能的24位音頻接口；

　　數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；

　　靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

　　串行接口：UART，位串行器（I?C/ SPI），USB 2.0；

　　支持 Qualcomm?主動降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動降噪；

　　aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻；

　　1或2個麥克風(fēng)Qualcomm?cVc?耳機語音處理；

　　Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量；

　　超低功耗電流：<5 mA；

　　超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。

　　關(guān)于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達(dá)278.1億美金（自結(jié)）。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選。通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動（Data-Driven）企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)（LaaS, Logistics as a Service）模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 （*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）