海力士半導體在日前的一份聲明中表示，將與無錫市政府旗下的一個投資實體組成的合資公司，將從今年下半年啟動工廠的建設。工廠將生產模擬半導體；位于韓國清州的設備將在2021年底前運至無錫；此舉旨在吸引韓國以外的客戶。

　　根據之前的報道，SK海力士在去年7月剛成立的負責代工業務的全資子公司SK海力士System IC持有中國合資公司50%的股份，當時就有消息傳出海力士將和中國合資做代工廠。 這次宣布了以后代表這個猜測正式落地。

　　消息顯示，無錫新廠名稱為：海辰半導體（無錫）有限公司，2018年2月5號在無錫注冊，注冊資本為1.5億美元，公司經營范圍：生產、銷售、進出口集成電路、電子元件及上述產品零部件，并提供相關技術服務。 主要股東為海力士集團、無錫產業發展集團，合資政策下，無錫政府肯定給與了大力支持。

　　存儲景氣下的未雨綢繆

　　SK海力士是全球領先的存儲供應商，得益于存儲的周期性景氣，他們在最近兩年盈利表現良好。但公司卻未雨綢繆，在去年宣布了加強晶圓代工策略。

　　去年七月，韓國存儲器大廠 SK Hynix 宣布成立新子公司，將旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為 SK Hynix 系統 IC 公司，專注于晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的 IC 設計商。

　　SK Hynix 表示，分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。8 吋（200mm）晶圓為 IC 制造主流，也是 SK Hynix 現階段營運重心，SK Hynix 計劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市占率。韓媒亞洲經濟引述業界消息，指出相較2016年的低迷情況，日前才獨立的SK海力士系統IC，客戶已幅增加2倍以上，這使得SK海力士系統IC的清州8吋晶圓廠M8 ，產能利用率從80%上升至100%。

　　而其實在2010年左右，海力士就已經加強了其晶圓代工的布局，只不過并沒有將其當做一個獨立的公司來運營。當時他們宣布，海力士半導體(Hynix)位于韓國清州的M8產線未來將以代工事業為重心。據當時報導，海力士以部分IC設計公司為對象，提出運用清州M8廠的合作方案。采用90納米以上制程的電源管理半導體、發光二極管(LED)驅動芯片、顯示器用驅動芯片(DDI)、傳感器專門IC設計等企業皆為協商對象。

　　海力士方面表示，M8產線將維持采用8吋晶圓，但改變生產的非記憶體產品，并擴增種類。為迎接物聯網(IoT)時代來臨，多元的非記憶體晶片生產需求增加，SK海力士將采與多品項、少量生產的方式發展事業。

　　而其實在海力士之前，同為存儲巨頭的三星也將其晶圓代工業務獨立出來，成立獨立的公司。在當前存儲市場景氣的環境下，這兩家韓國巨頭都不約而同的加快了晶圓代工的布局，顯示了他們未雨綢繆的決心。

　　但是我們應該看到，三星專注的先進工藝代工，在和臺積電競爭的時候困難重重，而SK海力士目前專注的業務也受到中國大陸華力微、SMIC、華虹宏力和臺灣聯電的沖擊。對于這些相對“新進者”來說，未來之路也沒有想象中那么好走。