除了大量預(yù)定臺(tái)積電產(chǎn)能外，英偉達(dá)還斥巨資拿下了HBM3內(nèi)存的供應(yīng)合同。消息人士稱，該公司從美光和 SK海力士那里預(yù)購(gòu)了700億至1萬(wàn)億韓元的HBM3內(nèi)存。雖然沒有關(guān)于這些款項(xiàng)具體用途的信息，但業(yè)界普遍認(rèn)為其目的在于確保2024年HBM供應(yīng)穩(wěn)定。

此外，還有業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)公司明年的HBM產(chǎn)能已完全售罄。業(yè)界認(rèn)為，由于AI行業(yè)半導(dǎo)體公司之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)，HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

根據(jù)現(xiàn)有爆料信息，英偉達(dá)正準(zhǔn)備推出兩款配備HBM3E內(nèi)存的產(chǎn)品：配備141GB HBM3E 的H200 GPU以及GH200超級(jí)芯片，因此英偉達(dá)需要大量HBM內(nèi)存。

H200是目前世界上最強(qiáng)的AI芯片，也是世界上首款采用HBM3e的GPU，基于NVIDIAHopper架構(gòu)打造，與H100相互兼容，可提供4.8 TB/s速度。

在人工智能方面，英偉達(dá)表示，HGX H200在Llama 2（700 億參數(shù) LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGX H200將以4路和8路的配置提供，與H100系統(tǒng)中的軟件和硬件兼容。它將適用于每一種類型的數(shù)據(jù)中心（本地、云、混合云和邊緣），并由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署，將于 2024 年第二季度推出。