領先的高速連接芯片及解決方案開發(fā)商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One?動態(tài)多協(xié)議信號聚合技術（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭載了該技術的FL6100系列的首批芯片產品。該系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款產品，它們已被多家手機及工業(yè)應用客戶采用于其新項目中。這些小巧而強大的芯片采用4x4mm QFN封裝，同時還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。這些芯片將連同F(xiàn)resco Logic的其它產品在今日開幕的2018臺北電腦展上展出。

　　系統(tǒng)設計師們不斷要求技術平臺提供越來越多的功能，同時移動設備的工業(yè)設計及市場趨勢是更多的模組化設計。這些模組化設計帶來了對用于數(shù)據與控制的多樣化連接的需求，而現(xiàn)今的互連需要簡便、可靠、高性價比，并支持輕薄和時尚的工業(yè)設計。

　　Fresco Logic的F-One技術包括一系列高度集成的聚合控制器，它們可以用靈活且動態(tài)的方式將一系列通信協(xié)議聚合在同一個F-One串行通道中，可以廣泛地應用于多傳感器環(huán)境、工業(yè)物聯(lián)網、網絡安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。

　　在移動電話配件、工業(yè)機器人和各種智能設備應用中，F(xiàn)-One將模組之間的連接實現(xiàn)了標準化和簡捷化；在工業(yè)物聯(lián)網應用中，連接到F-One的多個邊緣傳感器可在整個物聯(lián)網網絡上偵測到任何未受邀請的侵入，同時還收集每個節(jié)點的狀態(tài)感知情況。F-One信號聚合技術能夠減少并使線束更加有序化，從而徹底改善汽車的走線和可靠性。

　　“傳統(tǒng)的聚合技術都是將同一協(xié)議的多個相同的通道集成在一起，還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠程控制，本質上都是專為一種特別的靜態(tài)需求而設計，但這些不同的、分離的技術顯然更加昂貴，行業(yè)內從未提供過F-One這樣的動態(tài)可配置多協(xié)議聚合。”Fresco Logic首席執(zhí)行官張勁帆表示。“F-One與傳輸媒體無關，從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接，而不必去為一堆各自專用的線路安排布線，而且也不需再重構I/O子系統(tǒng)。”

　　“設備互連和I/O領域正在經歷著巨變，”Keyssa有限公司首席執(zhí)行官Eric Almgren表示。“Fresco的信號聚合技術，加上Keyssa的非接觸式傳感器，可以為原始設備制造商（OEM）提供一種連接設備和設計產品的全新方式。我們在諸如移動設備、模組化計算、擴展設備等應用中看到了對這種組合方案的市場需求，它解決了目前連接器技術的確無法完美解決的，在多協(xié)議環(huán)境中將數(shù)據從一臺設備無縫地遷移到另一臺設備中存在的問題。”

　　Fresco Logic F-One? FL6100系列支持以下特性：

　　·與傳輸媒體無關的動態(tài)多通訊協(xié)議聚合通道

　　o半雙工（一條線）

　　o全雙工（兩條線）

　　o芯片上或者外部收發(fā)器選項

　　·完全支持以下協(xié)議：

　　oDisplay Port AUX Channel/HPD

　　oI2C

　　oSPI

　　·靈活的I/O支持以下協(xié)議的聚合：

　　o各種串行端口/I2S/SMBus/PS2

　　o各種通用輸入輸出（GPIO、按鍵/LED）

　　o許多其他標準和私有協(xié)議

　　o能夠管理每個I/O的延遲和噪聲（抖動）

　　·集成了MCU選項

　　·為Keyssa KSS104 60GHz毫米波非接觸連接器提供原生支持

　　FL6100系列已在向早期用戶提供樣片，將在2018年的第三季度全面上市。為了幫助中國客戶應用最新的FL6100系列芯片，F(xiàn)resco Logic的重慶研發(fā)中心即弗瑞思科（重慶）半導體有限公司將向中國客戶提供相關技術支持。